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261.
262.
使用MSC.Marc对复合材料螺栓连接结构进行三维接触有限元分析,使用MSC.Patran的二次开发语言PCL开发了螺栓结构的界面化分析插件,实现了建模的参数化、自动化;提出了考虑接触的对螺钉连接结构进行求解域分解的新方法,大大提高了并行计算效率,减少分析时间。计算结果与之前研究吻合较好。参数化建模和并行计算的结合,为大规模连接结构的三维接触有限元分析乃至优化设计提供了可行的方法。 相似文献
263.
文章利用ANSYS软件中灵活多样化的单元,以及其强大的APDL语言,对小卫星合成孔径雷达可展开网状抛物面天线的反射器进行了模态分析。结果表明,反射面杆的连接方式对整体振动不产生本质上的影响,即在一定的频率范围内当连接扭簧刚度取不同值时,整体振型的数目相同,模态形状相似。 相似文献
264.
基于ANSYS的复合材料层合板单钉连接件参数化结构仿真 总被引:2,自引:0,他引:2
应用ANSYS参数化设计语言(APDL)开发复合材料层合板机械连接结构的ANSYS分析模块,实现有限元分析前处理过程的参数化建模和后处理过程的累积损伤可视化仿真。建立三维累积损伤有限元模型,采用ANSYS中柔体对柔体的面—面接触单元对螺栓表面和复合材料层合板孔壁间的接触行为进行模拟。进行的T300帘子布/QY8911双马来酰亚胺树脂层合板单钉单搭螺栓挤压强度试验验证此分析模块的有效性,对不同几何参数、不同铺层类型的复合材料层合板机械连接结构的承载性能进行可视化仿真模拟。 相似文献
265.
双剪连接接头是复合材料结构连接设计的主要环节。针对T300/KH304复合材料层合板的双剪连接形式,分析了单钉连接情况下的接头强度,并采用Yamada-Sun准则预测了该层合板结构双剪连接接头的破坏载荷。结果表明:该接头的破坏模式主要呈现为挤压破坏;Yamada-Sun准则可以较好地预测该结构的破坏载荷;所预测的接头的破坏载荷及破坏模式,试验结果与数值分析结果比较一致。 相似文献
266.
267.
Ti和Ti/Ni/Ti连接钨与铜及其合金的界面结合机制与接头强度 总被引:4,自引:0,他引:4
采用热 力学模拟试验机Gleeble1500D作加热设备,用Ti片和Ti箔 Ni片 Ti箔复合中间层扩散连接钨与铜及铜合金CuCrZr。结果表明,当用Ti片连接钨与铜,连接温度下Ti与Cu反应但未转化成液相时,则反应层由具有一定脆性的多层化合物组成,接头强度偏低;当Ti片通过共晶反应转化成液相且大部分液相被挤出连接区时,接头强度显著提高,最高达220MPa。用Ti Ni Ti复合中间层连接钨与CuCrZr时,结合界面是通过Ti分别与Ni、W及Cu相互扩散并反应生成多层化合物和固溶体而形成的;与Ti片连接钨与铜的接头形成相似,连接过程中Ti箔未转化成液相时接头强度偏低,Ti箔转化成液相时接头强度明显提高。 相似文献
268.
用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni. 相似文献
269.
Ni基合金与γ-TiAl基合金的固态连接规律研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过对Ni基合金进行激光熔覆γ-TiAl基合金涂层处理,对γ-TiAl基合金进行激光表面熔凝处理,提出了一种采用激光表面改性技术和超塑扩散连接相结合的Ni基合金/γ-TiAl基合金连接新技术。研究了合金激光改性层的显微组织特征,探讨了Ni基合金/γ-TiAl基合金固态扩散连接的规律。结果表明:激光表面改性技术提高了Ni基合金/γ-TiAl基合金的连接质量,合金通过激光表面改性处理后,采用连接温度850℃、连接压力60MPa、连接时间1h的连接条件及900℃保温0.5h连接后续热处理,实现了Ni基合金/γ-TiAl基合金的连接。 相似文献
270.
介绍了大型飞机伊尔76机翼机身对接部位结构的布置、材料使用、传力特性及对接形式的特点。此对接形式传力路线清晰,传力直接并实现多路传力,破损安全特性良好。装配上留有工艺补偿余量,降低了安装难度,并且不会损坏中央翼整体油箱的密封性。但中梁翼身对接时、对接接头往下伸出中央翼密封区,与机身采取双耳对单耳的叉接型式,每组耳片上采取多个螺栓连接,这种方式难以精确估算每个螺栓传递的载荷,会增加结构连接重量,也增加了装配的难度,值得进一步探讨。 相似文献