首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   210篇
  免费   44篇
  国内免费   27篇
航空   218篇
航天技术   12篇
综合类   17篇
航天   34篇
  2024年   3篇
  2023年   8篇
  2022年   9篇
  2021年   10篇
  2020年   9篇
  2019年   9篇
  2018年   4篇
  2017年   8篇
  2016年   13篇
  2015年   9篇
  2014年   7篇
  2013年   7篇
  2012年   7篇
  2011年   11篇
  2010年   3篇
  2009年   5篇
  2008年   6篇
  2007年   13篇
  2006年   7篇
  2005年   4篇
  2004年   10篇
  2003年   6篇
  2002年   12篇
  2001年   6篇
  2000年   9篇
  1999年   7篇
  1998年   8篇
  1997年   4篇
  1996年   14篇
  1995年   5篇
  1994年   9篇
  1993年   9篇
  1992年   5篇
  1991年   7篇
  1990年   8篇
  1989年   7篇
  1987年   1篇
  1986年   1篇
  1983年   1篇
排序方式: 共有281条查询结果,搜索用时 289 毫秒
131.
1983年后,NASA的TDRSS根据调度表在低地球轨道航天器(如航天飞机)和地面之间提供了可靠的低和高速率的双向中继业务。但越来越多的用户希望按需提供服务,减少或完全废除事先调度安排。对许多新出现的用户,这很有意义,因为这样可以:提高用户操作灵活性,使科学数据的采集不受约束;使科研卫星能立即发送从预料之外“科学事件”(例如伽玛射线爆发)所探测的数据;使航天器能发送911应  相似文献   
132.
本文系统地讨论了胶层材料的线弹性和粘弹性性质以及在胶连结构中的几何特征对胶连结构的应力和变形的影响,为胶连结构设计和应用提供参考依据。  相似文献   
133.
FM73M 胶膜及其与PMI 泡沫芯的胶接机理   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
采用DSC研究了不同升温速率下FM73M胶膜的固化反应特性,根据DSC曲线得到了胶膜的凝胶化温度和固化温度等工艺参数,建立了其固化动力学模型,确定胶膜的固化参数为(125±2)℃/90min.在此基础上,通过SEM研究了胶膜在PMI泡沫芯材内的分布以及界面结合状况(界面润温情况、气孔、缺陷),分析了胶膜与泡沫芯的胶接机理.  相似文献   
134.
135.
136.
严飙  肖军  文立伟  孙成  宋清华 《航空学报》2012,33(8):1554-1560
为解决预浸带缠绕过程中手工搭接效率低的问题,针对原有缠绕设备,设计了一套预浸带自动快速热压接系统。首先分析了预浸带搭接面张力的重要性,并结合基体树脂的粘流特性,从热力学、动力学角度分析了影响搭接界面层搭接性能的主要因素,通过物理实验,分析了时间、温度及搭接长度对预浸带拉伸剪切强度的影响机制。据此,获得适于热压接系统的工艺参数;并对比手工缝接实验,说明该方案的优越性,对复合材料的自动化成型技术具有一定的指导意义。  相似文献   
137.
138.
密封并充压后的球头-锥面螺接密封结构的漏率不稳定。文章采用卫星推进分系统管路的模拟件,通过搭建试验平台对发动机螺接头加压后的漏率变化规律进行研究。试验结果表明,螺接头漏率随时间呈现4种变化趋势,但漏率值最终均趋于稳定,同时对其中的影响因素进行了分析。  相似文献   
139.
针对复合材料仿骨缝齿接结构模型表述复杂性问题,基于MATLAB与Python语言对有限元分析软件ABAQUS进行二次开发,提出了复合材料齿接结构的参数化构建方法。并以此为基础,初步研究了齿顶角、基线类型、层级与结构力学性能之间的关系。研究结果表明,在拉伸载荷作用下,具有小齿顶角度、复杂基线特性、高层级特性的齿接结构可以表现出更好的力学性能。通过本文工作,实现了齿接结构的参数化构建,初步揭示了齿接结构承载能力、损伤机理和几何形貌之间的关系。  相似文献   
140.
本文详细叙述了南京航空航天大学在研制轻型飞机中采用的制造工艺,对复合材料部件的胶接,工装模具的设计与金属件的连接进行了大胆的尝试与深入研究,实践证明,该工艺合理,制造过程简单,对研制复材料飞机有一定参考意义。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号