首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   452篇
  免费   35篇
  国内免费   8篇
航空   255篇
航天技术   60篇
综合类   39篇
航天   141篇
  2024年   2篇
  2023年   9篇
  2022年   15篇
  2021年   19篇
  2020年   15篇
  2019年   10篇
  2018年   4篇
  2017年   9篇
  2016年   11篇
  2015年   15篇
  2014年   21篇
  2013年   28篇
  2012年   27篇
  2011年   26篇
  2010年   24篇
  2009年   18篇
  2008年   25篇
  2007年   24篇
  2006年   20篇
  2005年   25篇
  2004年   15篇
  2003年   24篇
  2002年   16篇
  2001年   14篇
  2000年   11篇
  1999年   11篇
  1998年   16篇
  1997年   11篇
  1996年   10篇
  1995年   5篇
  1994年   5篇
  1993年   2篇
  1992年   5篇
  1990年   2篇
  1989年   1篇
排序方式: 共有495条查询结果,搜索用时 382 毫秒
121.
随着波音787飞机和空客A350XWB等复合材料飞机的投入运营,许多运营商呼吁要实现复合材料培训认证的标准化。由OEM、运营商和管理当局组成的美国汽车工程师学会(SAE)民用飞机复合材料修理委员会(CACRC)自1991年以来  相似文献   
122.
基于RISC芯片的32位嵌入式基本系统的研究和设计是当前嵌入式星载计算机研制方面的一个重要课题,着重介绍了该RISC基本系统的设计特点以及所使用的构思新颖的调试方法等两方面的研究情况。  相似文献   
123.
《太空探索》2012,(1):14
作为2010年上海世博会青年周的主题活动之一,以"对话未来城市"为主题的"时间芯片"活动于2010年5月4日在由中国青年报社、湖南卫视、共青团湖南省委共同举办的"2010成人礼"晚会上正式启动。中国载人航天工程总设计师周建平在现场启动"时间芯片",将15万封18岁年轻人写给未来的信封存,以此鼓励青年人努力实现自己的梦想和希望。周建平表示,时间芯片将成为"天宫一号"的首个搭载物。9月25日,活动主办方从面向全球的征集到得3500多份"时间芯片"  相似文献   
124.
《航天》2012,(1):14-14
作为2010年上海世博会青年周的主题活动之一,以“对话未来城市”为主题的“时间芯片”活动于2010年5月4日在由中国青年报社、湖南卫视、共青团湖南省委共同举办的“2010成人礼”晚会上正式启动。中国载人航天工程总设计师周建平在现场启动“时间芯片”,  相似文献   
125.
<正>波音公司和澳大利亚皇家空军完成了一项增程型联合直接攻击弹药飞行试验。受益于全新装备的弹翼套件,增程型联合直接攻击弹药在保持预期精度的同时,其有效射程增至三倍。澳大利亚费拉工程公司为波音公司供应弹翼套件。测试显示,该套件可使炸弹范围从24千米左右增加到72多千米。本次试验是在澳大利亚武麦拉试验场完成。波音公司武器和导弹系统副总裁称,增程型联合直  相似文献   
126.
产品动态     
<正>生态涂料德国Mankiewicz有限公司的底漆/清漆体系最近获得了空客公司的认证,成为获得空客认证的飞机外表面漆全球三大供应商之一。由于Mankiewicz采用了较薄的涂层,因此减少了预喷漆和维修时间,并降低了成本。与传统涂料相  相似文献   
127.
综述航空航天质量标准的最新构成、认证/注册体系和航空航天工业组织质量管理体系第三方认证的要求。  相似文献   
128.
本文介绍了医用多参数无线中央监护系统的研究。与传统上的有线系统不同,它采用XE1201无线收发可编程芯片,实现了各床边机与中央机的无线通信。传输距离可达70米。  相似文献   
129.
将MD5算法的基本描述移植到Windows平台,并组件化,有利于解决基于MD5的认证校验应用中遇到的开发技术多样性反复用困难等问题。通过分析、研究和大量的测试,最终完成了方案制定、应用系统原型的实现.从而验证了该解决方案的技术可行性。  相似文献   
130.
从芯片结构原理上分析了XILINX的Virtex系列芯片.结合微电子学相关知识,详细分析了芯片的基本结构、可配置功能逻辑、输入输出模块、可编程内连等方面.最后将该芯片与XILINX其它系列芯片相关内容进行了比较分析,给出了该芯片与其它各类不同芯片之间结构与性能上的差异.  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号