几种热塑性聚酰亚胺泡沫热力学性能

研究了几种热塑性聚酰亚胺泡沫的动态热力学性能和热失重性能。动态黏弹性分析表明，聚酰亚胺泡沫单体刚性越强，自制纯聚酰亚胺泡沫的Tg越高，所研究的几种热塑性聚酰亚胺泡沫的Tg相差达55℃；与TEEK系列相比，自制泡沫的Tg稍高；加入玻璃微珠和碳纳米管（CNT）对泡沫的Tg影响不大，加入30％（质量分数）玻璃微珠Tg只提高6℃，加入5％（质量分数）CNTTg只提高5℃。热失重分析表明，聚酰亚胺泡沫单体刚性越强，其起始分解温度越高，热失重5％时的起始分解温度达550℃；加入玻璃微珠和碳纳米管能明显提高聚酰亚胺泡沫的起始热失重温度，热失重5％时，加入30％（质量分数）玻璃微珠可使起始热失重温度提高到593℃，加入5％（质量分数）CNT可使起始热失重温度提高到589℃。     

纳米二氧化硅目标杂化聚酰亚胺复合材料膜的制备与性能表征

原位聚合制备了纳米二氧化硅(SiO2)目标杂化聚酰亚胺(PI)复合材料膜。实验表明,采用溶胶 凝胶法原位聚合制备的纳米SiO2 PI杂化膜在SiO2含量达到20wt%时,仍然是透明的,而且根据电镜观察,SiO2粒子在PI基体中均匀分散。随着SiO2含量的增加,杂化PI复合材料膜的耐热性、动态力学性能、拉伸性能均有不同程度的提高,且吸湿性降低。分析表明,SiO2前驱体在反应初期即被"固定"在聚酰胺酸大分子链的羧基(-COOH)上,然后在酰亚胺化过程中原位生成纳米SiO2粒子,SiO2粒子表面上的大量高活性硅羟基(-Si-OH)与PI大分子链上的羰基(>C=O)形成氢键而实现目标杂化。     

耐371℃PMR-Ⅱ型聚酰亚胺树脂化学反应特性的研究

利用TGA、DSC、IR和DMTA等现代分析手段考察了PMR－Ⅱ型聚酰亚胺树脂KH－305－50A（长期使用温度达371℃/1000h)的化学反应特性，研究结果表明，该含氟的耐高温树脂在加热过程中发生了一系列复杂的化学反应，在115℃-300℃之间进行了酰胺化和酰亚胺化反应，生成了聚酰亚胺预聚体；280℃-470℃该预聚体发生加成型的交联固化反应，且在370℃－380℃之间固化反应最快。     

高温树脂基复合材料在超声速导弹弹体上的应用

描述了超声速导弹弹体的热环境，高温树脂基复合材料基体候选树脂，重点介绍了双马来酰亚胺，聚酰亚胺树脂和氰酸酯的性能及最新进展，最后描述了高温树脂基复合材料在超声速度导弹弹体上的应用研究。     

发动机用耐高温聚酰亚胺树脂基复合材料的研究进展

综述耐高温热固性聚酰亚胺树脂及复合材料的研究进展.经过近四十年的发展,形成了多种封端剂封端的热固性聚酰亚胺树脂,其中主要是降冰片烯和4-苯乙炔基苯酐封端聚酰亚胺,长期使用温度涵盖280 ～ 450℃的聚酰亚胺树脂及其复合材料体系.低成本、高韧性和有机无机杂化聚酰亚胺树脂基复合材料将是聚酰亚胺复合材料发展的主要方向.     

硬质芳香族聚酰亚胺泡沫的研究进展

综述了硬质芳香族聚酰亚胺泡沫的最新研究进展,主要介绍了硬质芳香族聚酰亚胺泡沫的主要组分、结构与性能、制备工艺以及商品化产品的性能与应用。分析了硬质聚酰亚胺泡沫在制备与研究过程中存在的问题,展望了硬质聚酰亚胺泡沫的未来发展趋势。     

航空发动机用聚酰亚胺复合材料研究与应用

综述了聚酰亚胺复合材料的研究进展和在航空发动机领域的应用现状。重点介绍了PMR型聚酰亚胺树脂基复合材料的性能特点及其在成熟发动机型上的应用情况,论述了聚酰亚胺复合材料衬套的制备技术、典型产品和研究进展,指出降低成本、提高耐热性、改善工艺稳定性、建立材料数据库是未来航空发动机聚酰亚胺复合材料产品的发展方向。     

二元胺POSS的合成及其对聚酰亚胺材料的改性研究

以PTES和APS为硅源,在TEAOH的催化作用下采用水解共缩合法合成了二元胺POSS,经FTIR、1H-NMR,13C-NMR,29Si-NMR测试表明,产物具有设计的理想结构。将合成的二元胺POSS与ODA一并与PMDA反应得到二元胺POSS修饰的聚酰胺酸,经热酰亚胺化后得到了一系列不同二元胺POSS含量的聚酰亚胺杂化薄膜。利用TGA、微机控制拉力试验机、等离子体原子氧产生装置分别对杂化薄膜的热性能、力学性能、抗原子氧侵蚀性能进行了研究。结果表明,杂化薄膜耐热性良好,但力学性能有所降低,当二元胺POSS的摩尔百分含量达到7%时,杂化薄膜的抗原子氧性能提高了将近4倍。     

基于高温树脂传递模塑工艺的碳纤维/聚酰亚胺复合材料连接环制备与验证

根据连接环的结构特点,结合复合材料的力学特性及成型工艺要求设计了一种隔热/承载一体的碳纤维增强聚酰亚胺复合材料连接环,采用高温树脂传递模塑成型（RTM）整体成型工艺制备了复合材料连接环样件。超声检测结果显示,连接环内部质量良好。常温静强试验结果表明,在150%使用载荷下,连接环能保持良好的结构完整性,其最大应变仅为-491.0 με,满足常温静强度设计要求。520℃严酷热载荷下的静热联合试验结果显示,连接环在118%使用载荷下发生根部连接螺钉断裂失效,连接环本体未出现明显残余变形和损伤,满足热强度设计要求。有限元分析结果显示,常温条件下复合材料连接环的应力危险点出现在孔边,破坏方式主要为孔边的挤压破坏和层间剪切失效,高温条件下复合材料连接环失效位置主要出现在其外侧隔热层及螺栓孔处,对结构承载能力影响较小。     

改性聚酰亚胺复合材料的电导机理分析

首先,选用半导电的微米级和纳米级改性剂粉料对玻璃布补强聚酰亚胺基复合材料进行改性.共制备了5种试样,其中包括4种使用无碱玻璃布补强的聚酰亚胺试样,分别是未改性、纳米改性、微米改性和微/纳米改性和一种使用微碱玻璃布补强的试样.其次,研究改性剂粒径和玻璃布含碱量对复合材料介电性能及电导率特性的影响.试验结果表明改性剂粒径对复合材料的介电性能影响不显著,但是微米粒径的改性剂能显著提高复合材料的体电导率并赋予复合材料一定的非线性电导率特性,而纳米粒径的改性剂会小量地降低复合材料的电导率.与无碱玻璃布补强的试样相比,采用微碱玻璃布改性和补强的复合材料试样有较高的非线性电导阈值电场.