等离子体辅助燃烧机制及其在高速气流中的燃烧应用研究评述

以等离子体点火助燃为特征的燃烧组织技术,为先进发动机发展过程中面临的极端环境下燃烧控制问题提供了极佳的解决途径。加速超声速燃烧反应速率是等离子体扩展气流速度边界的一种典型应用。在对当前等离子体燃烧控制机理相关研究成果简要回顾的基础上,针对超声速燃烧气流参数环境特点,分析了可压缩、强对流的高速气流条件下等离子体点火助燃机制研究所面临的挑战;通过各类等离子体在超声速气流中技术应用发展与研究现状的梳理,阐述了等离子体在结构相容性和能量效率上的限制性因素,对未来的基础研究和技术发展方向提出了建议。     

新型多组元复合粉末等离子喷涂工艺研究

多组元复合粉末制备的可磨耗封严涂层在先进航空发动机中已经广泛应用。本文对新型多组元粉末制备可磨耗封严涂层的工艺进行了实验设计(DOE),结果表明等离子喷涂时的氩气流量和氢气流量对封严涂层硬度值影响最大,经过优化后涂层的硬度可达到5.4～5.5mm的压痕直径,满足先进航空发动机封严涂层维修要求。     

二氧化锆热障涂层在航空发动机上的应用

航空发动机正在向高性能、长寿命、高可靠性、低成本的目标发展,热障涂层是实现这一目标较为理想的技术之一。文中介绍了氧化锆基热障涂层材料的性能及应用。     

相控阵雷达的过去、现在和将来

概括介绍了地面、舰船、航空和空间用无源与有源偶极子和单片微波集成电路(MMIC)相控阵雷达的近期发展和未来趋势。内容涉及：DD(X)舰船雷达系列、THAAD(以前的CBR)、欧洲的COBRA、以色列的BMD雷达天线、荷兰的舰船APAR、美国的F-22、JSF和F-18机载雷达、欧洲的AMSAR、瑞士的AESA、日本的FSX和以色列的费尔康(Phalcon)、铱星(66颗在轨卫星中有198个天线)和全球星MMIC空间载有源阵列系统(最后两个系统用于通信，但是所用技术与雷达系统的相同，实际上，IRIDIUM收／发组件技术是从空间雷达技术中来的)、Thales公司(以前的Thomson-GSF)的4英寸94GHzMMIC晶片导引头天线、数字波束形成、铁电行-列扫描、通信与雷达用光电扫描、MMICC波段至Ku波段先进孔径共享项目(ASAP)和AMRFS天线系统(通信、雷达、电子干扰(ECM)和ESM共用)以及连续切向分支(CTS)压控介质(VVD)天线。     

临近空间高超声速飞行器黑障问题研究综述

首先对国内外黑障问题研究历史进行了回顾,然后从等离子体鞘套形成机理和基本特征、电波传播机理及信道特征等方面阐述了高超声速飞行器黑障问题的成因。随后,着重介绍了等离子体流场和电波传播数值模拟方法并分析了方法的适用性。进一步对等离子体地面模拟方法和诊断技术进行了概述,并对国内外地面黑障实验结果进行了详细分析。在此基础上,针对临近空间高超声速飞行器的特点,采用层次分析法(AHP)对现有黑障消除技术进行了评估,给出了目前工程实用方法、近期可能实现的工程实用解以及未来具有应用潜力的消除技术。最后,对黑障问题后续研究方向提出了几点建议。     

PCVD技术在原子氧效应防护技术中的应用

概述了微波 ECR(Electroll Cyclotron Resonance)等离子化学气相淀积新技术(PCVD)在原子氧效应防护技术中的应用。文章对其原理、设备结构及工艺做了简要的介绍,并用数据说明该技术制备的空间防护膜,不仅有很好的抗原子氧剥蚀的性能,而且能避免电荷积累,防止航天器表面放电的发生,是多用途的空间功能性防护膜。     

钛合金表面等离子喷涂ZrO2—NiCoCrAlY梯度涂层的抗热震行为

ＺｒＯ２－ＮｉＣｏＣｒＡｌＹ梯度涂层的成分沿厚度方向呈连续梯度化分布，提高了涂层与基体的粘结强度和涂层的内聚强度，其抗热震性能优于双层涂层。在较大热冲击应力作用下，梯度涂层整体自基体表面剥落而失效；在较小热冲击应力作用下，由于ＮｉＣｏＣｒＡｌＹ底层与ＴＣ４合金基体发生了热相互作用，改善了涂层与基体的结合状况，梯度涂层纵向断裂并部分自基体表面剥落而失效。     

激光表面合金化在木材加工刀片应用上的研究

利用激光表面合金化新技术,改变木材加工刀片的表面成份,以提高刀片韧性。Co系列的合金成份所形成的合金层最为理想。激光表面合金化所得的合金化层与刀片基体之间是一种冶金结合,结合力优于各种喷涂层,经处理的刀片,一次刃磨寿命比最佳产品刀片平均提高3倍左右。     

电推进航天器的特殊环境及其影响

文章介绍了应用离子和霍耳电推进系统在航天器周围产生的等离子体和电磁场等特殊环境,讨论了这些特殊环境对航天器各分系统或部件产生的溅射腐蚀、沉积污染、充放电、等离子体干扰、碰撞动力学扰动等影响效应,探讨了研究电推进与航天器相互作用效应的地面试验技术、空间飞行试验技术和模型分析技术,介绍了离子电推进系统与航天器相容性分析评价的技术要点。