双参数指数分布的双样预测

对双参数指数分布，给出了双样问题的预测子及预测区间，并指出对串联、并联k/m(G)系统寿命下限问题的应用，并用数值例说明这些方法。     

微机械与微/纳米科技的研究及其发展趋势

重点论述了微机械的概念、特点、研究概况和微机械的加工制造技术-微细加工技术。阐述了微机械与微／纳米科技、微电子技术之间的相互关系．分析了微机械研究的发展趋势并着重对航空航天领域内的有关研究给予展望．     

TC4SPF／DB承力口盖设计与试验研究

承力口盖是飞机的主要受力部件之一，结构复杂。用ＴＣ４ＳＰＦ／ＤＢ结构代替原来的高强合金钢焊铆结构后，不但解决了原结构制造困难的技术关键，同时还取得了减重和降低生产成本的显著效果。     

VXI总线5位半数字多用表模块设计

对ＶＸＩ总线Ｃ尺寸寄存器基５位娄数字多用表模块的关键技术做了介绍，其中提到的方法已成功地应用在我们研制的数字多用表模块中，本文对数字多用表模块的国产化、实用化有参考价值。     

高温空气中主要分子带系的F—C因子

从计入分子振转相互作用的电子态波函数出发，按自编程序计算了高温空气中主要分子带系Ｏ２（Ｓ－Ｒ），Ｎ２（１＾＋），Ｎ２（２＾＋），Ｎ２＾＋（－），ＮＯ（β），ＮＯ（γ）的Ｆ－Ｃ。从而得出：当激波管低压端的空气压强为１３３３Ｐａ时，入射激波及反射激波后高温空气的温度与激波强度的关系；各主要分子带系转动态分布与温度的关系；高温空气中主要分子带系Ｆ－Ｃ因子与激波强度的关系。计算结果甚好，好既适用于高温，也     

连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制

研究了Ｔｉ／Ｎｉ／Ｔｉ复合层ＴＬＰ扩散连接Ｓｉ３Ｎ４陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明,ＴＬＰ来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固,为形成高强度的结合界面,必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力,才能保证ＴＬＰ在其存在期间充分铺展陶瓷,并在ＴＬＰ完全凝固后形成大量扩散通道,为固态扩散反应提供必要条件。     

多路数字程控放大器的设计和应用

本文通过详细介绍多路数字程控放大器硬件原理和软件设计的特点,展示了一套独具特色的软硬件设计方案,提供了有推广应用价值的硬件电路和资源序模块。     

大胆探索：利用磁白矮星作为宇宙航行的中转站

1995年10月6日,瑞士天文学家首次确认太阳系外有颗行星（其主星＂飞马座51＂离地球51光年）。以后随着高解像度光谱学技术的进步,到2009年被发现的系外行星已超过400颗。2011年2月20日,美国航宇局项目主管威廉·波鲁克奇宣布：上天不到两年的开普勒空间望远镜,在普查银河系局部区域时,