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351.
应用扫描电镜-图像仪联机系统,定量测量压铸态SiCW/6061Al材料中晶须取向分布。借助X射线应力仪,测定复合材料中的残余应力。结果表明,晶须在垂直压铸方向有择优性,残余应力在垂直压铸方向的分量较大。随温度升高,残科应力的变化为:拉应力,零应力-压应力,各应力分量具有相近的零应力温度。  相似文献   
352.
硼的添加增强了晶界的结合力 ,使合金相界面的位错组态改变 ,提高了持久断裂寿命 ;硼的添加细化晶粒 ,增加界面数 ,使持久寿命下降。Ni3Al定向凝固横向试样持久性能不稳定与取样位置有关  相似文献   
353.
新乡上空电离层总电子含量的经验模式   总被引:4,自引:2,他引:2  
基于电离层总电子含量与太阳活动性之间的线性相关关系,利用在新乡长期测量所得的电离层总电子含量的资料,得出了总电子含量的一种经验模式。   相似文献   
354.
通过对微分多普勒数据处理后得到的电离层总电子含量的分析, 探讨了南极地区总电子含量随纬度的分布变化特征及规律。   相似文献   
355.
从微分多普勒观测数据确定电离层总电子含量   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文提供一种对微分多普勒观测数据进行处理的方法, 从而得到有关电离层总电子含量的信息, 为研究电离层特性提供有用资料.   相似文献   
356.
结合微细电火花加工的技术特点,对微细电火花加工控制系统进行模块化设计,完成了磁场辅助电火花加工系统试验平台搭建,基于LabWindows/CVI环境开发了人机交互操作界面,进行了磁场辅助电火花微孔加工试验,验证了该微细电火花加工机床的稳定性。单脉冲试验结果表明,放电持续时间随着磁感应强度的增大而变长,磁感应强度的增大使放电凹坑直径增加、深度减小,材料去除体积增大。微孔加工试验结果表明,适当的外部磁场对电火花加工性能有显著的提升作用。施加0.3 T的外部磁场时,材料去除率得到提高,表面粗糙度有所降低。体积分数越大的SiCp/Al复合材料去除率提高越明显,体积分数为65%的SiCp/Al复合材料在施加外部磁场后,材料去除率提升高达96.85%。  相似文献   
357.
随着电离层探测技术的不断发展,电离层观测资料也越来越多,只使用单一的观测资料会出现电离层反演精度不高的问题。为了提高电离层的反演精度,使用BP神经网络技术将地基反演和国际参考电离层(international reference ionosphere,IRI)模型的垂直总电子含量(vertical total electron content,VTEC)数据进行有效融合。在温带地区\[35°(N)~45°(N),60°(E)~80°(E)\]进行电离层反演试验,结果表明基于BP神经网络技术的电离层数据融合和地基反演获得的电离层VTEC精度都比较高,但是基于BP神经网络的电离层数据融合反演精度比地基反演更高,所以基于BP神经网络技术的数据融合能够提高电离层的反演精度。  相似文献   
358.
 采用粉末冶金方法(P/M)完成了SiC颗粒增强LY12的成形工艺和不同重量百分比条件下的力学性能实验。测试表明,含SiC_p20%(wt)的复合材料在室温下平均抗拉强度可达594MPa,延伸率为6%。其抗拉强度比LY12CZ提高30%;200℃拉伸时σ_b=493MPa;315℃时σ_b=299MPa。用扫描电镜及光学显微镜观察了LY12粉末和试样断口的组织形貌。  相似文献   
359.
聚碳硅烷的结构鉴定   总被引:6,自引:1,他引:6  
采用化学分析、红外光谱、核磁共振谱、气相色谱等四种方法对碳化硅纤维的先驱体聚碳硅烷进行了分析表征。分析结果表明,聚碳硅烷并非是线形结构。由于在聚硅烷高温裂解重排制得聚碳硅烷的反应过程中,发生一系列的分子间反应,导致支化和部分交联结构的产生。作者提出以聚碳硅烷分子中碳原子的平均反应度来作为分子支化程度的表征。分子中叔碳原子的含量愈多,则支化程度愈高,最终甚至会生成不溶不熔的交联状态。  相似文献   
360.
Based on the principle that the thermal expansion coefficient of the support structure should match that of the mirror, three schemes of primary mirror assembly were designed. Of them, the first is fused silica mirror plus 4J32 flexible support plus ZTC4 support back plate, the second K9 mirror plus 4J45 flexible support plus ZTC4 support back plate, and the third SiC mirror plus SiC rigid support back plate. A coupled thermo-mechanical analysis of the three primary mirror assemblies was made with finite element method. The results show that the SiC assembly is the best of all schemes in terms of their combination properties due to its elimination of the thermal expansion mismatch between the materials. The analytical results on the cryogenic property of the SiC primary mirror assembly show a higher surface finish of the SiC mirror even under the cryogenic condition.  相似文献   
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