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301.
直升机结冰强度设计标准研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了影响直升机结冰特性的主要因素。针对国内直升机防/除冰系统设计标准中关于结冰强度划分没有明确界定的问题,通过引用适航规章要求并借鉴国外直升机结冰条件的设计标准,对直升机的结冰强度设计标准进行了分析和阐述,并提出了国内标准划分的建议以及在民用直升机防/除冰系统设计中的应用问题。  相似文献   
302.
通过对磁脉冲焊接技术结合机理的阐述,采用5A03Al-5A06Al、1050Al-AZ31Mg异种金属材料进行焊接试验.对所得的焊接接头进行气密性试验和剥离试验,检测其结合质量;结合光学显微镜,对比分析Al-Al、Al-Mg焊接接头的微观形貌特点;并采用SEM/EDS分析界面附近的元素分布;最后通过硬度试验,检测接头界...  相似文献   
303.
李栋  付海鸣  张振辉  杨茵 《航空学报》2011,32(8):1400-1410
通过求解三维定常雷诺时均方程,采用剪切应力输运(SST)湍流模型,在亚声速范围内,分别对融合体前体-三角翼组合体和旋成体前体-三角翼组合体流场中翼涡破裂现象进行了数值模拟.模拟结果显示:与旋成体前体相比,在中、大迎角时,融合体前体的分离涡,涡量集中、强度高,进入机翼上方流场后,能够与翼涡密切耦合,彻底地改变翼涡强度的分...  相似文献   
304.
热喷涂涂层在航空发动机上的应用及发展   总被引:2,自引:0,他引:2  
航空发动机设计性能的提高推进了热喷涂技术向更深的领域发展,热喷涂技术每次取得突破性的进展,必将促进航空发动机事业快速向前发展。  相似文献   
305.
刘承武  阳建红  邓凯  陈飞  张晖 《推进技术》2011,32(2):225-229
为了研究复合推进剂基体的大应变粘弹性和界面的非线性脱粘,将Mori-Tanaka法和有限元数值求解相结合,提出了一种Mori-Tanaka有限元法。同时,为验证该方法的有效性,针对推进剂夹杂随机填充的特点,提出了一种含非线性界面脱粘的数值仿真法。最后以某推进剂配方为算例,对两种方法的计算结果了进行比较。结果表明,两种方法结果接近,从而验证了Mori-Tanaka有限元法的有效性,且该方法计算量小,极大的提高了计算效率。两种方法的提出,可以有效的用来分析界面对推进剂力学性能的影响。  相似文献   
306.
复合材料粘接结构超声声谐振检测技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
分析了超声声谐振检测技术原理,采用该技术对编织石英/酚醛树脂复合材料粘接结构进行了检测技术研究.结果表明:采用所建立的超声声谐振检测装置,对于厚度为7和9 mm编织石英/酚醛树脂复合材料粘接结构可分别实现Ф10和Ф15 mm以上的脱粘缺陷检测.  相似文献   
307.
整体壁板三维裂纹应力强度因子计算与分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
近年来,整体壁板成为飞机结构设计上一个新的研究方向。针对典型的飞机整体壁板,应用有限元软件ABAQUS建立了含裂纹整体壁板的参数化模型,对裂纹在凸台和筋条中的扩展轨迹进行三维裂纹扩展模拟。分析了裂纹在扩展过程中,凸台、筋条、蒙皮中裂纹应力强度因子的变化情况以及凸台、筋条的止裂性能。研究结果对整体壁板的损伤容限设计和评定具有一定的指导意义。  相似文献   
308.
高性能航空有机硅胶黏剂的研制   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用气相法白炭黑、自行合成的MQ硅树脂改性有机硅103基胶,作为室温硫化双组份(RTV-2)胶黏剂的甲组份,用硼酸正丁酯及二月桂酸二丁基锡的混合物作为乙组份,通过调节甲乙组份的比例研究MQ硅树脂对RTV-2胶黏剂活性期的影响,研究了MQ硅树脂性能及用量对胶黏剂的粘合强度、拉伸强度、扯断伸长率等的影响,以制备室温硫化高粘接性能的航空用双组份有机硅胶黏剂。结果表明:MQ硅树脂和气相法白炭黑均对103基胶有较好的补强作用,MQ硅树脂对胶黏剂的粘度影响不大,气相法白炭黑对胶黏剂的粘度影响较大;所研制的高性能有机硅胶黏剂的粘合强度大于2.5MPa,活性期大于1.5h,扯断伸长率大于210%,拉伸强度大于3.0MPa,可耐-60~300℃,适合于粘接金属与硫化硅胶板。  相似文献   
309.
综述了近年来聚酰亚胺胶膜的研究进展,对热固性和热塑性聚酰亚胺胶膜的化学合成方法及其结构与性能进行了分析和总结,并对其今后的发展趋势进行了展望。  相似文献   
310.
氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%~74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68~1.82μm,压缩强度为7.92~13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[~2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.  相似文献   
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