铝及铝合金钎焊后的清洗与防护

铝合金在盐浴炉或手工钎焊并经过热水洗、化学洗后,经过一段时间常见焊缝处腐蚀。经试验对比,用滴定法检测氯离子,证明焊件降温至100~150℃时于~85℃热水中冲洗4h可清除大部分残余焊剂,又在6个化学清洗方案中优选出2~#、3~#方案并据此拟出二项工艺流程与原来应用的流程一并作对比试验,从中优选出在硫酸溶液中作阴极电解清洗的工艺流程B,并确定在去离子水中用超声波清洗2~3min。由于宇航产品要求铝件的表面保护层应具有导电性,为此又采用导电氧化、镀银或镀银+镀铍作表面处理并分别进行盐雾、潮湿、室外暴露和镀银层抗变色试验,从而优化工艺过程,提高产品质量。     

雷锡恩公司开始生产AIM-120D导弹

据报道，美雷声公司已经获得了首份AIM-120D先进中程空对空导弹（AMRAAM）的生产合同。为获得更高的机动性，AIM-120D将成为第一种配用GPS惯性测量装置和增强型数据链路的先进中程空空导弹。该GPS惯性测量装置可提供采用新软件算法的制导数据，以引导导弹沿更有效的弹道飞行，这样无需对火箭发动机改进就能提高射程。     

锡在碳/铜复合材料中的分布规律

在碳纤维/铜复合材料中加入少量锡,一方面能提高复合材料的抗磨性;另一方面能显著地降低复合温度。因碳纤维的表面性能和结构的特殊性,锡与铜的原子结构的差异对碳/钢复合材料中锡原子的迁移和分布有较大影响。锡在碳纤维附近的含量不同,与铜形成的合金具有不同的相组织,特别是当碳纤维/基体界面区的含锡量高达一定值时,产生以     

金属缝隙腐蚀时缝内电化学行为的研究

采用一种人工模拟缝隙腐蚀装置，测定了１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｎｉ、ＬＹ１２，ＴＣ３三种材料在缝隙内的阳极转扫描同线，ＰＨ值的变化，浸浸一段时间后电流￣时间的关系及电位的变化，实验结果表明，极化曲线上的ψｂ和ψｐ是两个评价缝隙腐蚀敏感性重要参数。     

钛合金稀土阳极化成膜过程的电化学研究

 对钛合金稀土阳极氧化的电化学过程进行了研究;重点研究了钛合金稀土阳极氧化的成膜过程;分析了不同硫酸浓度,不同成膜电压条件下,电化学参数的变化,讨论了稀土阳极氧化膜的形成机理;通过对阳极氧化膜的 SEM微观形貌图及其他电化学参数的分析,推断氧化膜为分层结构;在一定温度和电压下,对电极电位的变化进行了研究,探讨了稀土阳极氧化膜的形成过程和导电机制;提出了稀土阳极氧化膜是由具有一定半导体特性和电容性的致密层与多孔层构成的,整个成膜过程中导电是由空穴、铈盐离子和溶液离子共同完成的。     

电化学处理后CVD法SiC纤维阻抗特性及电阻率测量

采用交流阻抗法在50Hz～50000Hz范围内测量了电化学处理前后的CVD法SiC纤维样品，确定其具有电阻阻抗特征。通过模拟电路分析推导出计算纤维平均体电阻率及表面层电阻率的方法，并计算出SiC纤维表面氧化层的电阻率为5×104Ω·m左右。讨论了电阻率的影响因素。     

A组分变化对AB5型储氢合金组织结构及电化学性能的影响

通过实验验证的方法选取AB5型合金三种成分La1-xAx(Ni,Co,Sn)5,采用SEM、EDXA、XRD以及P-C-T曲线和电化学性能测定装置,综合研究了三样品中A组分变化时对合金组织结构及电化学性能的影响.结果表明,合金三样品均为CaCu5型六方结构.用Nd和Ce部分取代La后,合金吸氢后体胀率降低.P-C-T曲线测定结果表明用Ce部分取代La的3号样品的动力学性能及大电流放电性能较好.合金的充放电循环稳定性是AB5-3﹥AB5-2﹥AB5-1,但容量以纯La 合金的较高.     

电化学CO2浓缩器氧气体扩散电极Pt/C粉的研制

氧气体扩散电极是电化学CO2浓缩器的关键因素之一，氧电极催化能力的研究有利于提高CO2的转移指数和转移速率。通过活性炭的预处理及Pt／C粉制备方法的选择，改进了氧电极的制备工艺。此外，以正交试验的结果分析为基础，得到了氧电极Pt／C粉的最佳制作条件。     

磨料电化学射流加工SiCp/Al复合材料仿真和试验

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiC_p/Al)具有优异的物理及力学性能,但是其二次加工极为困难。仿真和试验研究了SiC_p/Al复材的磨料电化学射流加工。结果表明,随着铝基体的去除,SiC增强体与铝基材之间的结合界面不断减小,界面的疲劳寿命随界面面积减小而呈现若干数量级式降低。当结合界面面积下降到较低水平时,SiC增强相会从基体材料上脱落,同时在加工表面留下微坑。加工表面的粗糙度与这些微坑的数量和尺寸高度相关。SiC增强相尺度越大或含量越高,则加工表面越粗糙。     

用锡铅钎料钎焊H62黄铜的接头组织与性能

对HLSn60PbSbA钎料钎焊H62黄铜接头的组织和钎焊时间对接头组织及力学性能的影响进行了研究.结果表明,接头组织由铅基固溶体、锡铅基共晶、铜基固溶体、胞状与块状化合物相构成,当钎焊时间延长至120s时组织中出现片状化合物相.同时发现,片状化合物相是造成接头力学性能下降的主要原因,较短钎焊时间获得接头强度较高.