国产元器件的质量等级与选用

本文深入剖析了国产元器件质量等级表述中存在的两种不同体系，一种是以生产过程的质量控制要求为依据的质量等级体系，另一种是由GJB／Z299B规定的质量等级体系。两种体系造成元器件生产和使用两方面脱节，供需双方对质量等级要求“说法”不一，给工程型号研制的质量控制和管理增加了难度。这是造成当前元器件应用可靠性中质量等级控制混乱的普遍问题，应该引起有关部门的高度重视。     

航天用电子元器件开展DPA工作的情况与效果

概述了航天系统开展DPA工作的情况,并通过实例说明了开展DPA所取得的工作效果,介绍了主要工作经验和体会。     

航天电连接器的可靠性分析与试验（下）

三、保证航天电连接器可靠性的措施 1．选用列入合格产品清单（QRL）的电连接器 应选用列入国防科工委军用元器件管理中心公布的QRL清单的电连接器。列入该清单必须符合以下条件：     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

未来十年我国航天高端光电器件发展的战略思考

通过分析我国高端光电器件的发展现状及其与航天系统级产品之问的互动关系,深刻揭示出阻碍国产航天高端光电器件在系统级产品中工程化应用的"瓶颈"问题与关键环节,从战略上提出解决这些问题的意见与建议.     

空间级元器件及过程确认文件

阐明了空间级元器件的定义、品质的6个特性及与宇航元器件的关系,从不同视角提出了PID的定义,探讨了PID与ISO9000质量管理体系以及国军标元器件质量保证大纲的关系,总结出在中国应用PID的原则,PID是实现空间级元器件的关键工具。     

面向航天的SoC技术及其应用

分析SoC高度密集的功能集成和专用性与可编程性相结合的发展趋势以及SoC未来的关键技术,介绍SoC技术在国内外航天领域的应用,并对我国继续开展SoC技术研究提出建议.     

表面贴装工艺及贴片机

从贴片工艺方面论述了贴片机分类、贴片准确度和贴片缺陷;并结合西门子公司Ｓｉｐｌａｃｅ８０Ｓ－１５和８０Ｆ贴片机讨论了有关贴片工艺优化方法和体会。