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11.
颜丽 《上海航天》1995,(3):53-57
从防空导弹地面电源--热电池的热设计和工艺角度出发,分析影响电池工作寿命的因素,提出延长电池工作寿命的三条途径:合理控制热电池的内部热量;提高加热片的均匀性;合理选择外保温材料。实践证明,这些途径是可行的。  相似文献   
12.
对K4169合金焊接热影响区的液化裂纹形成原因及其对焊缝性能的影响作了初步的研究。结果表明,K4169合金焊接热影响区的液化裂纹是由低熔点的Laves相熔化造成的;对粗晶的K4169合金来说,不能以有无液化裂纹来评价焊接接头性能好坏,而应确定一液化裂纹长度的临界值,低于此值时液化裂纹对焊缝的静载力学性能影响不大;时效处理使K4169合金的热裂敏感性增加。  相似文献   
13.
介绍了振动时效工艺的发展,并通过对振动时效技术的研究和对工艺数的探讨,指该工艺取肛热效工艺的可行性和必要性。  相似文献   
14.
针对某种板级电路建立了多种典型的芯片平面布局热分析模型;采用ANSYS软件对各种布局条件下的温度场分布进行了分析。仿真结果表明:在同一块PCB上,将生热率高的器件置于板面四角而其余的分布于其间,能达到降低板上局部热载荷峰值,有效地均匀热场并使最高温度显著降低的目的。而采用遗传算法对器件位置布局的优化设计也进一步从更广泛的意义上得出了相同的结论。  相似文献   
15.
考虑超快速加热引起传热过程的非傅立叶效应,基于线性热弹性理论和表面热惯性特性,建立了带惯性第一类边界条件的半无限体的动态温度场、热应力场方程组。用拉普拉斯变换法对方程组进行求解。结果表明,快速加热在半无限体内产生温度场和应力场,且热和应力呈波动输运机制。讨论了温升率或热惯性对半空间温度场和应力场的影响,比较弹性波波速与热波波速之比动态热应力的影响。  相似文献   
16.
贫氧推进剂一次燃烧产物的热力计算   总被引:3,自引:0,他引:3  
毛成立  李葆萱 《宇航学报》2000,21(Z1):32-37
贫氧推进剂一次燃烧的物理和化学动力学因素决定了其一次燃烧为非平衡燃烧。说明了非平衡燃烧的特点,提出了计算贫氧推进剂一次燃烧的理论模型。以参与化学反应的推进剂组分为基础,把燃烧剩余物和燃烧产物分开,建立了燃烧产物的质量和化学平衡方程以及体系的能量平衡方程,采用布林克莱法解决了贫氧推进剂非平衡燃烧产物的热力计算。  相似文献   
17.
在建立数学物理模型的基础上,对氏地球轨道环境和地面实验环境下,有无保护层的聚酰亚胺所受原子氧冲蚀作用进行了进行了成功的数值模拟,获得了具有工程应用价值的数值计算结果,并讨论了数学物理模型中各参数对基蚀曲线形状的影响。从数值模拟结果和美国太空实验结果的比较可以看出,本文数据模拟的结果是正确的。该项工作对航天器的设计具有重要指导意义。  相似文献   
18.
洛克达因公司已成功地设计和生产出了富氧的液氧/气氢预燃室,并在燃烧室绝压为14.1~21.3MPa,质量混合比为117—174,推进剂总流量为14.0~23.6kg/s 的工作范围内通过了热试车考验。按费用低、重量轻、易操作等原则设计的先进的富氧预燃室,其推进剂射流都处在同一个平面上(喷注面),以实现沿不冷却的燃烧室轴线方向的均匀燃烧。在八次主级工作时间为1~5秒的试车中,直径89mm 的富氧预燃室喷注器多次反复地验证了其良好的点火、火焰传播和火焰维持等特性,而且当通过测量计算所得的特征速度效率为99%时,没有不稳定燃烧的迹象出现。此时测得的燃气平均温度从260℃(混合比 I_m—174)到538℃(r_m—117),而且每次试验,各方向热电偶的测量值相差不大于24℃。全尺寸的富氧 LOX/GH_2预燃室的成功热试车证明了全流量补燃循环(Full-Flow Staged Combustion Cycle 简称 FFSC 循环)发动机设计的一个关键启动技术已被突破。本报告总结了富氧预燃室的研究情况并进而对确保可靠地实现点火、火焰传播和火焰维持,使预燃室形成高水平的推进剂混合和质流的均匀性的喷注器进行了设计分析。  相似文献   
19.
介绍了基于微机电一体化系统(MEMS)的微槽冷却系统的研究成果。分析了将微槽冷却系统用于微纳卫星热控设计时的特殊要求。讨论了表征微槽冷却系统性能的水力学系统和传热性能。理论分析和数值模拟结果表明,微槽冷却系统可使大热流密度的热源芯片温度维持在较低的范围内,能满足微纳卫星热控的要求。研究认为,压降和热阻均较小的深槽可在小泵功率时提供较优的传热性能。  相似文献   
20.
红外探测器的高度发展已使用于目标表面的热红外隐身材料成为飞行器隐身技术中的一个重要组成部分。但对这种材料的发展情况,以往的文献一向较少涉及。本文概括了这种材料的一般性能要求,较全面地评述了十余年来红外隐身材料研究中各主要方面的发展情况,并分析了一些重要材料品种的特点、性能水平、技术影响因素、存在的问题和发展趋势。  相似文献   
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