热处理对颗粒增强铝基复合材料阻尼性能的影响

对喷射共沉积工艺制备的 60 1 3Al/SiCp/Gr复合材料 ,研究了 5种热处理制度下材料的阻尼性能。结果表明 :此材料在不同热处理制度下 ,温度高于 3 0 0℃ ,内耗值均大于 0 .0 1 ;1 5 0℃以下 ,不同热处理制度试样的内耗值基本相同 ,在 1 5 0℃～ 2 70℃温度范围内 ,阻尼能力的大小顺序为 :炉冷 >水淬 >-90℃淬火 >空冷 >原样 >-1 95℃淬火 ;模量随温度的升高表现为单调下降 ,在f=1Hz,ε=3 0× 1 0 -6测试条件下 ,模量大小依次为 :-1 95℃淬火 >水淬 >原样 >炉冷 >-90℃淬火 >空冷。     

时效工艺对高强度Al-Cu-Li合金断裂韧性的影响

采用Kahn撕裂法测试了高强度Al-Cu-Li合金2090在不同时效制度下的断裂韧性及其变化规律,并借助TEM和SEM对相应微观组织形貌及断口形貌进行了观察。结果表明:双级时效和应变时效均可促进T_1相析出,改善合金的断裂韧性,但这种促进作用在过时效状态下减弱;晶界PFZ的宽化和粗大晶界平衡相的析出降低合金的断裂韧性,并对时效工艺、微观组织及断裂韧性之间的关系进行了讨论。     

铝合金形变热处理的电镜组织分析

对ＬＹ１２铝合金采用几种不同的形变热处理工艺进行实验，并测试其力学性能，从中选出两种强度大致相当，塑性相差较大的试件制成薄膜试样作电镜分析，由此对铝合金形变热处理的强化机理进行研究探讨。     

Ti2AlNb基合金板材电子束焊接焊缝组织研究

选用了不同的焊接参数对厚度分别为3、5、7和9mm的Ti2AlNb基合金板进行电子束堆焊,并进行不同制度的焊后热处理.利用OM、SEM、EDS和显微硬度测试等方法对焊缝区域的显微组织特征进行了分析.     

西飞ARJ21特种工艺第二次评审结束

近日,中航商用飞机制造公司质量保证部工作组,对西飞的ARJ21新支线客机特种工艺进行了第二次评审。截至目前,西飞已有31项涉及新支线客机研制的特种工艺获得批准书,在ARJ21新支线客机4大承制厂中位居前列。在已通过批准的31项特种工艺中,共涉及热处理、表面处理、焊接、无损理化检测,以及喷丸、铝合金成形等各大主要种类。除了确保前货舱门首件部件研制外,有1/3的特种工艺项目是为尚未投入的后续研制所做的技术准备。其中,表面处理和钢的热处理两大类的特种工艺项目已满足了西飞ARJ21新支线客机整体项目研制的技术要求。同时,纠正了项目…     

Ti3Al基体／NiCrAlY涂层体系界面固态反应行为研究

重点研究了温度和时间因素对Ｔｉ３Ａｌ基体／ＮｉＣｒＡｌＹ涂层体系界面反应行为的影响。用阴极电弧离子镀方法在Ｔｉ３Ａｌ基体上涂镀ＮｉＣｒＡｌＹ合金涂层，然后在各种不同温度和时间下对试样进行真空扩散热处理。通过对试样截面的ＳＥＭ观察和ＥＤＳ、ＥＭＰＡ、ＸＲＤ成分分析发现：温度对界面反应的影响存在转折点，在８７０℃以上进行热处理，界面呈现出典型的固态反应行为；在不同的温度区域界面反应的控制因素有差异；考察时间对界面反应的影响发现，反应内外层的控制因素不同。     

GH696合金热处理工艺研究

通过对GH696合金不同热处理后的硬度，力学性能及金相组织进行分析在满足零件硬度及性能要求的前提下，选择对其合理的热处理工艺参数。     

热处理对激光选区熔化Al-Mg-Sc-Zr合金组织及性能影响

针对激光选区熔化Al-Mg-Sc-Zr合金强度提升以及与塑性合理匹配等问题,采用致密度最优工艺优化策略,获取了激光选区熔化成形Al-Mg-Sc-Zr最佳参数,并进行了时效与固溶热处理,研究了其对微观组织和力学性能的影响。结果表明：Al-Mg-Sc-Zr在激光功率为360～370 W、扫描速度为800～1000 mm/s、扫描间距为100μm及铺粉层厚为30μm时,致密度和组织缺陷最佳;时效或固溶热处理后,材料组织呈现交替分布细晶区和粗晶区,发生析出相增加强化,屈服与抗拉强度较沉积态得到提升;时效热处理相较固溶热处理,材料晶粒无明显长大,325℃/4 h时效热处理综合力学性能最佳,屈服强度为548 MPa、延伸率为11%;改变Al-Mg-Sc-Zr激光选区熔化成形材料热处理制度,可对其合金晶粒尺寸、析出相尺寸和密度进行控制,实现强度与塑性的合理匹配。     

均匀化处理对激光选区熔化GH3536和GH4169合金组织和显微硬度的影响

GH3536和GH4169镍基高温合金常用来制造航空发动机等热端部件。采用激光选区熔化（selective laser melting,SLM）最优工艺参数制备GH3536和GH4169合金试样,研究不同均匀化温度和保温时间对两种合金组织演变、平均晶粒尺寸和性能的影响,利用OM、SEM、EDS等方法表征其缺陷特征和微观组织,利用维氏硬度仪测试合金的显微硬度。结果表明：成形态GH3536合金中存在更多缺陷,包括气孔、裂纹和未熔合;成形态GH4169合金中只存在气孔。均匀化处理使合金熔池消失,使晶粒长大成为等轴晶。GH3536合金晶界和晶内有M23C6析出,GH4169合金晶界和晶内有NbC析出,随着均匀化温度升高,析出物明显减少。GH3536合金的平均晶粒尺寸从1130℃,1 h的48.5μm增大到1250℃,4 h的100.9μm,增大了106.8%;GH4169的平均晶粒尺寸从1080℃,1 h时的57μm增大到1200℃,4 h时的87.4μm,增加了53.3%。GH3536合金经过均匀化处理后显微硬度下降明显,由原来262HV下降到180～190HV;与之相反,GH4169合金经...