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191.
陈建升%左红军%杨士勇%余瑞莲%汪明 《宇航材料工艺》2007,37(6):32-35
将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(<1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂. 相似文献
192.
193.
均苯型聚酰亚胺薄膜在质子辐照下的力学性能退化试验研究 总被引:1,自引:1,他引:1
聚酰亚胺薄膜广泛应用于航天器热控结构和太阳帆等充气展开结构中,由于暴露在航天器表面,受到各种空间环境效应的影响,其力学性能会发生退化。文章对不同通量、注量和温度条件下质子辐照对均苯型聚酰亚胺薄膜力学性能的影响进行了模拟试验研究。研究发现,当质子通量较低时,质子通量的增加对薄膜力学性能的影响微弱;当质子通量持续增加,薄膜的抗拉强度和断裂伸长率呈近似线性下降;当质子注量增加到一定程度后,薄膜的抗拉强度和断裂伸长率下降速率变缓;薄膜在低温辐照下比在高温辐照下更容易发生脆性断裂。 相似文献
194.
195.
196.
针对现有商用聚酰亚胺(PI)薄膜无法采用热熔工艺进行粘接的问题,采用异构化二酐单体、2,3,3’,4’-二苯醚四酸二酐(a-ODPA)分别与7种芳香族二胺单体通过化学亚胺化工艺制备了PI薄膜(PI-1~PI-7),系统研究了这些PI薄膜的结构与性能的关系。结果表明:a-ODPA的不对称结构赋予了PI薄膜良好的热塑性特征,使之可以采用热熔工艺进行粘接,薄膜间的热封强度最高可达660 N/m;此外,制备的PI薄膜还具有良好的耐热性能与力学性能,5%失重的温度超过500℃,玻璃化转变温度超过230℃,薄膜拉伸强度超过89 MPa。 相似文献
197.
对聚酰亚胺泡沫材料的性能、合成方法、生产工艺、用途等进行了综述,并对今后的研究方向进行了展望。 相似文献
198.
耿东兵%曾黎明%黎义%胡兵 《宇航材料工艺》2006,36(2):30-32
制备了石英/GW-300复合材料,并对其进行了热性能、电性能等方面的测试。结果表明,材料在氮气下的分解温度为543℃;分子结构中的较大的自由体积使得材料具有优良的介电性能,其介电常数为3.33。石英/GW-300复合材料可望满足高速飞行器宽频带天线罩的要求。 相似文献
199.
适用于RTM成型聚酰亚胺树脂的合成与性能研究 总被引:7,自引:1,他引:7
使用4-苯乙炔苯酐(4-PEPA),2,3,3′4′-联苯四酸二酐(a-BPDA),1,4-双(4′-氨基-2′-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)和1,4-对苯二胺(p-PDA)合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,并对低聚物的熔体粘度稳定性和热性能等进行系统研究.实验结果表明:采用热亚胺化方法制备的低聚物具有很高的产率(>99%);PI-1低聚物在280℃时表现出低的熔体粘度(<1Pa.s)和良好的熔体粘度稳定性,可用于RTM成型工艺制备树脂基复合材料;PI-1和PI-2低聚物经371℃固化后显示了优异的热性能,玻璃化转变温度超过400℃(DMA法,tanδ值),5%热失重温度超过520℃. 相似文献
200.
高性能聚酰亚胺工程塑料 总被引:1,自引:0,他引:1
由于军事和航天发展的需要,人们就开始对高耐热性高分子材料的开发研究,作为高性能复合材料基体的聚酰亚胺以其优异的耐热性能、力学性能、电性能、阻燃性能和化学性能、耐辐射性能等而得到大力的发展。 相似文献