石墨／聚酰亚胺复合材料371℃机械性能

评价了以均苯四甲二酐为原料合成的一组缩聚型聚酰亚胺371℃时的应用潜力,研究了由均苯四甲酸的二甲基酯和2,2—双[4(4—氨基苯氧基)苯基]1,1,1,3,3,3—六氟丙烷制备的聚酰亚胺,这表明它是仅有的玻璃化温度高于371℃的树脂体系,采用PMDE/BDAF体系和未上胶的6K石墨纤维制成的单向复合材料试样,在常压下暴露200h后的质量损失为12%,371℃时ILSS的保持率为88%;暴露在0.52MPa压力下72h则表现出类似的质量损失,371℃时ILSS的保持率为71%,由此结果,虽以PMDE/BDAF聚酰亚胺体系作为连续暴露在371℃空气中、常压下持续200h的复合材料基体树脂是可能的,但在371℃和高压条件下的使用寿命却只能局限在48h～72h。     

热塑性树脂基复合材料及其纤维缠绕工艺

文章叙述了高性能热塑性树脂及其复合材料的物理力学性能,并简述了纤维缠绕工艺方法。     

玻璃布增强PPBES/ PPENK 树脂基层压板的研究

将含二氮杂萘酮结构、耐高温可溶解的聚芳醚砜(PPBES) 与聚芳醚腈酮(PPENK) 共混,采用溶
液浸渍法制备了玻璃布增强PPBES/ PPENK 树脂基层压板。讨论了树脂的相容性及树脂配比,研究了共混树
脂含量对PPBES/ PPENK 层压板的室温及150℃弯曲强度、吸水率的影响,对层压板的介电性能、阻燃性能等
进行了测试。结果表明:PPBES 与PPENK 完全相容。当PPBES/ PPENK = 4/6( 质量比),树脂质量分数为
35． 4%时,层压板的综合性能最佳,且150℃的弯曲强度保持率为95. 7%。在1 MHz 下,介电常数为3. 5,tanδ
为0. 0037;在DC 500 V 下,体积电阻率为5. 9×1014Ω·cm;阻燃性能达到V-0 级。     

复合材料制造自动化技术发展

复合材料自动化制造的大规模实施,可以显著降低复合材料结构件的制造成本,采用一体化模压成型以及铺带、自动化检验尚有大的发展空间。因此采用自动化批量生产工艺,是促进复合材料产品降低成本、得到更广泛应用的必由之路。     

含磷聚酰亚胺薄膜在原子氧环境中的降解研究

文章考察了自行合成的含磷聚酰亚胺（PI）薄膜在模拟原子氧环境中的降解行为。扫描电子显微镜（SEM）、X射线光电子能谱（XPS）等测试结果表明:在原子氧辐照过程中,含磷PI薄膜表面的磷元素与氧元素含量增加,原子结合能也增大,意味着在PI表面形成了含磷钝化层。该钝化层进一步阻止了PI次表面层被侵蚀,使含磷PI薄膜表现出了抗原子氧侵蚀能力,其在模拟原子氧环境中的质量损失率远低于Kapton薄膜。     

原子氧辐照下GF/PI和nano-TiO2/GF/PI复合 材料的摩擦学性能研究

文章研究了原子氧辐照下GF/PI和nano-TiO₂/GF/PI复合材料的摩擦学性能,结合结构分析探讨了原子氧辐照对其摩擦学性能的影响机理。研究发现原子氧辐照能够破坏复合材料表面的树脂基体分子链,引起复合材料表面结构发生变化。原子氧辐照对PI复合材料的摩擦系数影响不大,但有使其磨损率降低的趋势,这可以归因于复合材料表面化学结构和组成的变化对对偶钢环上的转移膜所产生的影响。     

高耐热型填料改性EPDM绝热层性能研究

以三元乙丙橡胶(EPDM)为基体,中空聚酰亚胺纤维为耐热型纤维,分别从低密度高成炭、高耐热以及分子链催化成炭三方面出发,通过机械共混法制备了酚醛空心微球(HPM)、聚酰亚胺树脂(PIR)以及含不饱和双键环磷腈衍生物(CPD)复合的EPDM绝热层,并对这三种绝热层进行了硫化性能、力学性能、与金属界面粘接性能以及耐烧蚀性能...     

原位聚合热塑性复合材料及其成型工艺研究

热塑性树脂分子量大,熔体黏度高,采用热熔方法制备复合材料存在树脂流动性差、微观尺度上易形成复合缺陷的问题。采用原位聚合方法制备热塑性复合材料,不仅可以避免上述问题,还能够沿用热固性复合材料的成型方法,进而实现热塑性复合材料的高效率、低成本制造,因此原位聚合热塑性复合材料在复合材料应用领域具有广阔的应用前景。围绕几种原位聚合热塑性树脂,本文阐述了其复合材料性能及成型工艺的研究现状,并针对目前存在的问题,提出了4个研究方向：改性工艺与成型工艺的耦合、聚合环境洁净度和聚合反应对杂质的敏感性的控制、聚合反应放热温度的控制、液体成型树脂适用期的调控。     

BMP系列热固性聚酰亚胺树脂基复合材料的应用进展

介绍了BMP系列聚酰亚胺树脂基复合材料的种类和性能,以及产品的应用及发展前景.