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331.
为了提升卫星综合电子系统的标准化、通用化设计能力以及智能化、网络化应用水平,本文提出并设计了一种开放式模块化星载综合电子系统,通过了工程型号的实际应用验证。该综合电子系统以层次化的总线体系结构以及通用化的硬件模块、软件构件为基础构建形成一套标准服务功能包,能够根据不同的任务场景按需选装所需的功能单元,显著提升综合电子系统的货架式集成组装研制能力,同时借助统一的信息通信服务网络和软硬件基础组件,为综合电子系统的模块化升级扩展、设备级的功能重构与重组、系统级的故障容忍和恢复能力奠定了坚实的基础,为实现航天器整体的高质量、高效率、效益研制与运行提供了有力的技术支撑。  相似文献   
332.
采用硬件描述语言VHDL设计了专用于方向余弦阵计算的集成电路,可用于对激光陀螺或挠性陀螺输出的脉冲信号或脉宽调制信号进行方向余弦阵计算。输入脉冲频率最高可达1 MHz;分辨力为1.57"时,最大角速率可达400(°)/s。方向余弦阵的元素采用64位有符号定点数表示,计算精度达1.08×10-19。硬件结构采用64位宽度的循环移位链,核心计算单元由46个8位加法器构成3级流水线并行处理。  相似文献   
333.
介绍了航炮地面防走火装置的设计方法 ,并给出了较为详细的硬件组成及软件设计方案。  相似文献   
334.
谢涛  陈火旺  张育林 《推进技术》2000,21(5):34-37,52
针对液体火箭发动机推进系统超高维故障样本数据的聚类问题 ,提出基于演化策略的最优统计聚类算法。为预防算法过早收敛 ,演化策略采用了父本适应值的动态调整值与共享函数 ,并针对超高维数据聚类提出了控制参数的适应性调整技术 ;为使算法能最终跳出局部最优死区 ,提出算法的局部调整策略。该算法用于液体火箭发动机典型故障仿真数据集分析 ,并取得了最优聚类结果。此外 ,还基于IRIS数据集比较了该算法与FKCN模糊自主聚类算法。仿真分析表明了算法在高维数据聚类分析中的优点。  相似文献   
335.
讨论了实现软件化雷达发射系统的一种方法;给出了软件化雷达发射系统的数学模型;给出了产生基带波形的几种设计方案以及几种雷达信号调制算法及软件实现设计图。  相似文献   
336.
详细阐述了在DOS环境和WOMDPWS环境下怎样利用工业控制计算机实现过程控制与测试,并结合液压脉冲试验论述了如何利用工控机及其接口板编制计算机测量与控制软件。  相似文献   
337.
铝合金腐蚀损伤演化数学模型   总被引:1,自引:0,他引:1  
王慧  吕国志  张有宏 《航空学报》2007,28(6):1355-1358
 对LY12 CZ铝合金试验件进行了腐蚀实验,着重考虑了腐蚀时间和腐蚀温度这两个参数。从电化学微观角度考察了腐蚀损伤的发展,利用蒙特卡罗方法对腐蚀损伤演化的概率模型进行模拟计算,并讨论了不同预腐蚀温度和时间对腐蚀损伤的影响,建立了腐蚀损伤度演化全过程的数学模型。此损伤演化数学模型的模拟结果与实验结果符合较好,可以用此模型来预测不同腐蚀环境下的腐蚀损伤情况。  相似文献   
338.
通过对2D-C/SiC复合材料4mm和6mm开孔试件进行拉伸试验,研究了开孔试件的拉伸特性和失效模式,与标准试件拉伸试验结果比较获得了开孔尺寸对试件强度的影响。相比于标准拉伸试件,4mm和6mm开孔试件的拉伸强度分别减小了1.0%和6.6%。通过在开孔试件不同位置粘贴应变片,获得了试件在拉伸过程中最小净截面上的应变变化规律,直观地体现了试件拉伸过程中的应变集中现象,并通过有限元对开孔试件的应变分布进行模拟,模拟结果与试验值吻合较好;通过在试件表面粘贴声发射探头,获得了拉伸过程中试件材料的损伤参量变化规律,反映了试件的宏观损伤演化规律,并结合试件断口照片分析了开孔试件的失效行为。  相似文献   
339.
为提高飞机结构的损伤容限和抗冲击性能,欧洲成功研制了多种纤维金属层板(FMLs),并在具体机型结构上成功应用。对由玻璃纤维和2024-T3铝合金交替层压而成的FMLs进行落锤低速冲击试验,并与2024-T3铝合金板和准各向同性F300复合材料板进行了对比分析。FMLs完全穿透所需要的能量比2024-T3铝合金板和复合材料板分别高出约40%和6倍;在相同能量下,FMLs的背面裂纹长度比铝合金板短30%~50%。使用有限元法对FMLs动态冲击损伤过程进行了数值模拟,其中铝层采用延性损伤理论,纤维层采用Hashin失效准则,分析了层合板的动态冲击响应,总结了其损伤规律。数值结果与试验结果符合较好。  相似文献   
340.
钱斌 《航空计算技术》2014,(3):118-120,124
X型飞参记录系统主要由采集器、记录器、数字信号转换器、飞行参数记录器、检查卸载盒和辅助信息装置等组成。依据X型飞参系统的组成及特征,提出了地面测试要求,根据需求,X型飞参系统地面测试设备硬件主要由测试设备接口适配器、测试激励和被测对象信息采集部件、运算控制部件和显示器组成。实现了系统级、组件级和部件级测试,测试功能主要包括:消耗功率检查、并行数据转换测试、记录器记录及卸载功能测试、校时及设置等功能检测。  相似文献   
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