冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响

对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则。而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好。低的冷却速率使焊缝和母材中的γ'相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ'相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低。     

液相浸渍法制备针刺C/C复合材料

以T300无纬布与PAN碳纤维网胎叠层针刺预制体,高温煤沥青为浸渍剂,采用和高压浸渍炭化相结合的液相浸溃方式制备C/C复合材料.通过对材料力学、热物理性能测试及扫描电镜下显微结构的观察分析.可以得出,引入z向网胎纤维,使材料的z向剪切及压缩、x-y向拉伸及弯曲强度较整体毡C/C材料提高.同时,材料的线胀系数表现为各向异性,而热导率各向异性程度低于整体毡C/C材料,材料的制备周期缩短.     

铜中间层1420铝锂合金TLP工艺试验

采用铜作为中间层,进行1420铝锂合金过渡液相扩散连接工艺试验研究.分析扩散连接参数对接头组织及剪切强度的影响规律.     

纳米薄膜脉冲激光沉积技术

简要介绍了脉丫激光薄膜沉积（PLD）技术的物理原理、独具的特点，介绍了在PLD基础上结合分子束外延（MBE）特点发展起来的激光分子束外延（L－MBE），以及采用L－MBE技术制备硅基纳米PtSi薄膜的结果。     

Cf/Al复合材料主承力构件成型关键工艺参数的控制

采用真空反压液相浸渗工艺，研究了M40J／AlMg5复合材料制备工艺中温度对纤维强度保留率、预制件压缩性能和复合材料力学性能的影响。结果表明，随去胶温度的降低，纤维强度保留率提高；预制件处理温度升高，使黏结剂的分子结构发生改变，从而提高预制件的压缩性能；降低成型温度，纤维与基体的界面反应程度减小，复合材料的性能提高。成型温度从680℃降到620℃，复合材料的弯曲强度提高了148MPa，达到646MPa。     

铝基混杂复合材料的制备

采用泥浆法将碳化硅颗粒混杂到碳化硅束丝纤维中，然后用液相压渗工艺制同连续碳化硅纤维与颗粒共同增强的铝基复合材料。通过光学金相和扫描电的分析及力学性能测试发现，碳化硅颗粒混杂于纤维中，可以避免纤维的相互接触，从而有利于铝液的完全浸渗。颗粒的混杂还可以较明显持改善ＳｉＣｆ／Ａｌ复合材料的弹性模量，对强度影响不大，液相压渗过程中，界面反应及纤维的破断是造成复合材料强度较低的主要原因。     

大气中低温液相过渡连接Al_2O_3陶瓷与WX60钢的研究

用快速凝固合金薄膜作插入金属在大气中低温液相过渡连接Ａｌ＿２Ｏ＿３陶瓷与低合金钢。接头的剪切强度及开焊温度试验结果表明：用快速凝固合金薄膜作插入金属时能明显地提高接头的剪切强度及开焊温度。其中用非晶态Ｃｕ＿（５０）Ｔｉ＿（５０）合金薄膜作插入金属时接头的改性效果最佳，最高剪切强度达７４ＭＰａ，开焊温度为７８０℃。保温时间对接头的强度及开焊温度影响很大，接头的开焊温度随保温时间的延长而明显提高，但对强度而言，保温时间却存在一个最佳范围。     

粉体特性对铜基金属粉末选区激光烧结的影响

 设计制备了多组分铜基金属粉末（组分包括Cu,Cu-10Sn,Cu-8.4P）,并基于液相烧结机制实现了粉体激光烧结成形。研究了粉体特性（粉末粒度、颗粒形貌、化学成分、组分比例、及混粉均匀性）对烧结致密度及显微组织的影响。结果表明,粗细粉末共混,并使其具有较宽粒度分布;使用球形或近球形细粉,均能提高粉末松装密度及烧结致密度。元素P能充当脱氧剂而改善润湿性;但若CuP含量多于15％质量分数,会因生成过多磷渣而降低烧结性。提高粘结金属CuSn比例能使烧结致密度得以改善;但若其含量超过30％质量分数,则会导致“球化”效应。提高混粉均匀性,有利于改善烧结致密度和组织均匀性。     

ZL201合金半固态铸造与挤压成形显微组织

采用近液相线铸造的方法制备出ZL201合金半固态锭坯,并对其进行了触变挤压成形,利用金相显微镜观察r其组织变化,并与常规铸造ZL201合金的组织与挤压成形件的组织进行了对比分析.研究结果表明:(1)半固态合金挤压后组织更细小均匀,消除了宏观偏析、晶内疏松等问题,有利于性能的提高.(2)半固态挤压组织更细小均匀的主要原因是在挤压过程中晶粒的变形量、畸变区域很大,故在动态再结晶的过程中,半固态合金转变的体积分数大于常规铸造合金,所以半同态合金挤压件组织更加细小均匀.     

多组分铜基金属粉末选区激光烧结试验研究

对自行设计制备的多组分铜基金属粉末(组分包括纯Cu粉末、预合金CuSn和CuP粉末)进行了激光烧结实验。工艺研究结果表明,该粉末体系在一定的激光参数和铺粉参数条件下,可实现对"球化"效应和翘曲变形的有效控制。利用X射线衍射仪和扫描电镜研究了激光烧结试样的物相、表面形貌和显微组织。结果表明,多组分铜基金属粉末的成形机制为液相烧结机制,粘结金属CuSn熔化形成的液相渗入结构金属Cu颗粒之间,通过液相的"桥接"作用而形成烧结颈,从而充分粘结未熔Cu颗粒;而P元素则起稀释剂的作用,在烧结过程中与氧反应生成CuPO₃,使金属颗粒表面避免氧化。最后给出了激光烧结上述金属粉末制造齿轮的加工实例,其致密度达理论密度的82％,而横向尺寸误差仅为1.9％。