真空电子束焊在我国航空机载设备上的应用及发展趋势

介绍了真空电子束焊接工艺的优越性能,举例阐述了此项工艺在我国航空机载设备中的应用状况,指出了真空电子束焊在我国机载设备应用中存在的问题,并展望了发展趋势。     

航空特种焊接技术:厚积薄发 破茧成蝶——访中航工业北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室主任李晓红

<正>航空特种焊接技术体系是航空制造领域中一个重要技术群,是航空材料形成零件和零件成为产品的桥梁,请您简要介绍下国内外航空焊接技术的发展动态和成果应用情况。李晓红:航空特种焊接技术是伴随着航空技术和航空产业的发展而不断进步的。国内外为满足先进航空装备对性能提升的要求,在构件研制过程中采用了大量的新材料和新结构,这促进了焊接技术的发展。     

快变换交流方波埋弧焊电源研制

设计了一种双逆变电路结构的快变换交流方波埋弧焊电源,该电源由全桥型一次逆变电路和半桥型二次逆变电路组成.二次逆变电路由续流耦合电感、小功率电压尖峰吸收保护逆变回馈电路、IGBT半桥电路构成.一次逆变电路采用了电压、电流双闭环控制,二次逆变电路采用“临界共同导通”的控制策略,并对其电路换向过程进行了分析.试验结果表明,这种交流方波埋弧焊电源在电流换向过程中换向速度快且无过零死区时间,保证了电弧稳定性,具有良好的工程应用前景.     

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。      

摩擦焊技术在航空发动机研制中的应用

摩擦焊技术作为航空发动机研制中的先进连接技术,它在我国航空发动机上的逐步应用不仅会提高航空发动机的性能,而且会加快发动机的研制进度。随着航空发动机高推比、长寿命、低成本要求的不断提高,摩擦焊技术在发动机研制和生产中将会起到越来越重要的作用。     

海防导弹补偿器的研制

介绍补偿器在某海防导弹上的应用原理和作用，以及研制要点，指出补偿器在研制中存在的问题和解决办法。