航空树脂基复合材料技术发展

通过介绍我国航空树脂基复合材料的发展现状和应用情况,讨论并分析了航空树脂基复合材料未来的发展趋势和重点方向,强调了这种“低成本”、“工程化”技术应在“一体化”思想指导下综合协调发展。     

RFI工艺成型两种环氧树脂基复合材料性能比较

采用RFI工艺分别成型了648和5228A环氧树脂基复合材料层合板,其增强材料为碳纤维无屈曲织物,铺层方式为[(0,90)/( 45)]s;测试了两组层舍板的拉伸性能、弯曲性能和层间剪切性能并做了比较分析;对破坏形式和机理进行了探讨.结果表明:5228A相对于648环氧树脂膜有较宽的低黏度区域,较长的凝胶时间;5228A与648层合板相比,拉伸强度高106%,拉伸模量、泊松比接近;弯曲强度高58%,弯曲模量高16%;层间剪切强度高62%.     

碳/碳复合材料用基体先驱体研究进展

综述了碳／碳复合材料用基体先驱体如沥青、酚醛树脂、邻苯二甲腈树脂和炔类树脂的合成及改性研究。为开发新一代低成本、高性能碳／碳复合材料提供了方向。     

二烯丙基双酚 A 共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能。结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能。在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能。     

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.     

国产T700级碳纤维增强双马树脂基复合材料的力学性能

采用扫描电子显微镜(SEM)、反气相色谱(IGC)和X射线光电子能谱仪(XPS)对国产T700级碳纤维和东丽T700S碳纤维的表面形貌、表面能和表面化学特性进行表征,测试两种碳纤维增强双马树脂基复合材料的力学性能,考察国产碳纤维复合材料的界面黏结性能、韧性和湿热性能。结果表明:碳纤维表面特性(表面形貌、表面能和表面化学组成等)对复合材料界面黏结性能具有显著影响;国产T700级碳纤维/QY9611复合材料在室温下的界面黏结性能优于T700S/QY9611复合材料;国产T700级碳纤维/QY9611复合材料的韧性优异,冲击后压缩强度达到了国外先进复合材料IM7/5250-4的水平;经湿热处理后的层间剪切强度仍与T700S/QY9611复合材料相当,说明国产T700级碳纤维/QY9611复合材料具备良好的湿热性能。     

RTM专用双马来酰亚胺树脂的固化动力学模型研究

采用DSC方法研究RTM专用双马来酰亚胺树脂的固化动力学模型与固化动力学参数。用恒温和动态两种方法分析其固化反应；采用Melak方法和Kissinger方法进行数据处理。结果表明，RTM专用双马来酰亚胺树脂的固化动力学模型符合n级固化反应方程，用Melak计算方法建立的方程较好地描述了其固化过程，且与实验数据拟合结果较好。     

先进树脂基复合材料的发展

综述了先进树脂基复合材料的发展现状和在航空工业中的应用,讨论分析了我国先进树脂基复合材料发展应注意的问题。     

环氧树脂和双马树脂的热水老化及弯曲性能研究

对环氧和双马树脂进行96℃热水老化处理后,再经60℃恒温干燥脱水处理。分别测量了两个过程的吸水率、脱水率与时间的关系,计算了它们的平衡含水(脱水)量M∞、扩散系数Dx、动力学参数k和n、渗透系数P,阐明了两种树脂的吸水和脱水过程均源于扩散。其次,比较了两种树脂的弯曲性能,实验结果表明经热水老化的两种树脂性能明显降低;干燥脱水能使树脂弯曲性能得到恢复,但依然低于树脂的初始性能。     

制备预浸料的JFY—1静电粉末预浸机及其制备工艺

本文介绍了一种静电粉末预浸机及其制备工艺。这是一种将增强体通过树脂粉末带电的流化床，使树脂粉末沉积在纤维上而制备预浸料的新方法，该设备装有β射线仪，用微机闭环控制预浸料树脂含量，制备的碳纤维帘子布／ＰＥＥＫ预浸料控制精度可达±３％最大工作宽度３００ｍｍ。