温度条件对碳纤维上浆剂与双马树脂反应及其复合材料界面粘结的影响

为了研究工艺温度对复合材料界面的调控作用,设计采用三阶段固化工艺(即扩散、固化和后固化),考察了不同温度制度下3种碳纤维/双马树脂(BMI)复合材料界面粘结性能的变化规律。采用原子力显微镜(AFM)和傅里叶变换红外光谱(FTIR)深入分析了上浆剂对纤维表面粗糙度和化学特性的影响,研究了上浆剂的反应活性及其与双马树脂的反应性,采用微珠脱粘方法测试了碳纤维/树脂的界面剪切强度(IFSSs)。结果表明,200℃处理2h后3种碳纤维上浆剂均发生部分反应,并且170℃,2h后上浆剂均与双马树脂发生化学反应。对比不同温度条件可以发现后固化阶段对碳纤维/双马体系的界面剪切强度影响显著,未经后固化的复合材料界面性能最低;110℃和140℃恒温扩散阶段对碳纤维/双马体系的界面剪切强度的影响不明显。同种温度条件下,CF1和CF3上浆剂与双马树脂的反应程度高于CF2,相应的CF1和CF3与双马树脂的界面剪切强度较高,表明上浆剂与双马树脂间的化学反应程度是影响其界面粘结性能的主要因素。该研究结果对我国碳纤维上浆剂的研制具有参考价值。     

TC4钛合金真空钎焊的研究

用钛基钎料钎焊的钛合金焊接接头强度较高,因而具有一定的应用前景。本课题采用Ti-Zr-Cu-Ni钎料并加入适当的合金元素,成功地应用于TC4合金的钎焊,钎缝成形良好,提高了焊接接头的性能。     

毛细管板接头真空电子束钎焊工艺

应用自制柔性化电子束钎焊系统对毛细管板接头的钎焊工艺进行了研究,探讨了钎焊工艺参数对钎料扩散深度以及钎脚高度的影响规律.结果表明,随着电子束输入功率或功率密度的加大,钎料向毛细管壁的扩散深度逐渐增大,钎脚高度的增长趋势显著.     

铜基高温钎料中钴作用机制的研究

探讨了Cu-Zn-Mn-Co钎料中钴的变质剂作用机理,为高温钎料的研制提供了实验基础研究。     

智能自修复型聚合物基复合材料

自修复聚合物基复合材料作为一种新颖的智能结构功能材料,通过实现微裂纹的自愈合,为预防潜在的危害提供了一种新方法,在一些重要工程和尖端技术领域孕育着巨大的发展前景和应用价值。通过研究自修复体系的结构与修复性能的关系,修复剂的修复机理,以及修复过程的动力学,从而研制出在使用环境下可长期储存,对裂纹能进行快速高效自修复的材料,无论在理论上还是实践上都具有重要意义。     

高性能航空有机硅胶黏剂的研制

采用气相法白炭黑、自行合成的MQ硅树脂改性有机硅103基胶,作为室温硫化双组份(RTV-2)胶黏剂的甲组份,用硼酸正丁酯及二月桂酸二丁基锡的混合物作为乙组份,通过调节甲乙组份的比例研究MQ硅树脂对RTV-2胶黏剂活性期的影响,研究了MQ硅树脂性能及用量对胶黏剂的粘合强度、拉伸强度、扯断伸长率等的影响,以制备室温硫化高粘接性能的航空用双组份有机硅胶黏剂。结果表明:MQ硅树脂和气相法白炭黑均对103基胶有较好的补强作用,MQ硅树脂对胶黏剂的粘度影响不大,气相法白炭黑对胶黏剂的粘度影响较大;所研制的高性能有机硅胶黏剂的粘合强度大于2.5MPa,活性期大于1.5h,扯断伸长率大于210%,拉伸强度大于3.0MPa,可耐-60～300℃,适合于粘接金属与硫化硅胶板。     

端羟基PTHF-PEO-PTHF嵌段共聚醚的合成与表征

以大分子聚乙二醇为引发剂(起始剂),三氟化硼乙醚络合物为催化剂,在少量环氧丙烷助开环的条件下,四氢呋喃发生阳离子开环聚合,直接在聚乙二醇的两端接上了聚四氢呋喃醚链段,从而制备出了一种全新结构的PTHF-PEOPTHF端羟基三嵌段共聚醚.通过红外光谱和核磁共振1H-NMR对产物进行了表征,并通过DSC和凝胶渗透色谱时产物...     

含Ti钎料钎焊碳纤维复合材料与钛合金的界面微观分析

采用几种钎料对碳纤维复合材料与钛合金进行真空钎焊,重点探讨了含Ti钎料钎焊碳纤维复合材料与钛合金连接界面的微观组织。研究表明,含Ti钎料润湿连接碳纤维复合材料与钛合金TC4的过程可分为五个阶段:钎料与母材的物理接触以及钎料的熔化;原子的扩散;反应层的生成;反应层沉积变厚,润湿复合材料;形成接头。研究结果对于碳纤维复合材料与钛合金的连接及在重要航天器中的应用具有重要参考价值。     

FCD1软脆光学镜片的高效研磨加工

针对FCD1软脆光学镜片高效高成品率的精密加工问题,本研究提出了一种使用复合结合剂金刚石丸片的精研加工技术,其金刚石丸片研具采用了金属、树脂和添加剂等复合结合剂。在精研过程中,丸片表层金刚石磨粒对工件的切深一致性避免了工件表面易出现的深划痕,可有效减少后道抛光工序加工时间,从而提高FCD1软脆光学镜片的生产效率和成品率。     

单晶高温合金叶片用熔模壳型的研制

介绍了一种加矿化剂的单晶壳型。它具有高强度、壁厚薄而均匀的特点，已应用该壳型成功浇注了单晶叶片。