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为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。 相似文献
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用旋转CVI工艺,通过优化工艺参数,在低压(5kPa)、高温(1100℃)、高C3H6 浓度(62.5vol% )以及3.5m m ·m in- 1 碳布旋转线速度条件下,在二维碳布上快速制备了厚度均匀(0.25μm )、表面规整的致密热解碳界面层。实验结果表明:沉积温度对界面层表面状况有较大的影响;采用减压法与优化沉积炉结构与几何尺寸,能有效防止高温高C3H6 浓度下炭黑的形成。 相似文献
148.
阐述承模具设计中对复杂内腔无法用金属型形成成时采用陶瓷型芯,在陶瓷型芯模设计中采用多愉结构和圆锥面锁紧新的工艺方法。 相似文献
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