CFRP双剪单钉连接接头强度分析

双剪连接接头是复合材料结构连接设计的主要环节。针对T300／KH304复合材料层合板的双剪连接形式，分析了单钉连接情况下的接头强度，并采用Yamada-Sun准则预测了该层合板结构双剪连接接头的破坏载荷。结果表明：该接头的破坏模式主要呈现为挤压破坏；Yamada-Sun准则可以较好地预测该结构的破坏载荷；所预测的接头的破坏载荷及破坏模式，试验结果与数值分析结果比较一致。     

微量Sc和Zr对Al-Mg-Mn合金组织和性能的影响

研究了添加微量Sc和Zr对系列Al-Mg-Mn合金显微组织和拉伸性能的影响。结果表明：微量Sc和Zr添加到Al-Mg-Mn合金中，热轧态合金的拉伸强度和屈服强度分别提高了75MPa-90MPa和90MPa-94MPa；经冷轧后340℃／1h稳定化退火，合金拉伸强度和屈服强度分别增加了85MPa-95MPa和90MPa。100MPa，而延伸率仍保持在11％-12％；并能显著细化合金的铸态晶粒，强烈抑制合金的热轧态和板材冷轧后退火过程中的再结晶，晶粒组织成纤维状；使合金强化的机制为晶粒细化强化、亚结构强化和铝钪锆化合物粒子引起的析出强化。     

玻璃纤维／甲基硅树脂复合材料高温及耐湿热性能的研究

研究了玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料高温下层间剪切强度的变化及耐湿热性。结果表明,室温～800℃过程中层间剪切强度随温度升高不断降低,800～1000℃层间剪切强度保持不变。采用IR对甲基硅树脂在室温,600℃,800℃及1000℃的结构进行表征,结果表明,甲基硅树脂在800℃时结构趋于稳定。对甲基树脂的TG分析表明,甲基硅树脂有良好的耐热性。利用SEM分析了玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料800℃时树脂与纤维的结合变化。耐湿热性实验表明,复合材料经100h水煮后吸水率仅有2.35%,层间剪切强度下降21.9%。     

缩比模型飞机及其飞控系统与原型机的相似关系

从量纲理论出发，简单地导出了原型飞机与缩比模型飞机各物理量的相似比例关系．说明了在构成缩比模型飞机数学方程时应注意的问题。用所得的方法，求取了现代战斗机缩比模型飞机的数学方程，并对其进行了仿真验证。仿真结果表明，该方法是正确的。此外，还推导了缩比模型飞机飞行控制系统动态环节相关特征量的相似比例关系．并依据相似的要求提出了在构成模型机飞控系统时应注意的问题。     

计算机模拟试验在矢量喷管研究中的应用

以UG和MSC／NASTRAN、MSC／PATRAN为软件平台，对中国燃气涡轮研究院提供的轴对称矢量喷管(AVEN)方案的运动机构进行了三维实体建模、运动仿真和有限元强度分析等方面的研究。通过运动学仿真模拟出了喷管的实际运动状态，分析了喷管机构运动的可行性和可控性，并对运动时各构件间的相互关系(如干涉、散度等)及运动极限状态进行了研究，得出了该运动机构的最大矢量角以及作动环偏转角与喷管矢量角之间的关系。同时利用有限元通用分析软件对关键零件进行了有限元强度校核，校核结果表明能满足强度设计的要求。     

某型飞行数据记录器防护壳体强度性能分析

本文对飞行数据记录器防护壳体，在试验已经验证其强度性能符合要求的基础上，用ANSYS软件分析防护壳体的强度性能，从理论上证明其符合各项标准的强度要求。     

鼓泡法在金刚石薄膜/硅基界面结合强度定量测量中的应用分析与试验研究

在分析现有的各种关于薄膜性能评价试验方法的基础上,从实验角度探讨了有关鼓泡力学模型在金刚石薄膜/硅基结合强度的测量评价方面应用的可行性。     

根据位移加载的强度试验的计算机自动控制系统

针对位移加载的结构试验这一实际问题 ,我们研究了系统的工作原理、分析了系统控制性能 ,根据自动控制技术和计算机控制技术设计了控制方法 ,结合现代测试技术研制开发了一套性能优良的位移加载计算机控制系统     

利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头强度

研究了Ag-Cu-Ti/加Ti/N i/Ti复合层钎焊S i3N4陶瓷的接头组织与性能。结果表明,钎缝中形成了以金属间化合物为高熔点相和Ag-Cu作为基体的组织。对界面反应层的观察表明,反应层分为两层结构。保温时间、连接温度、Ti箔和N i箔厚度及Ag-Cu-Ti钎料厚度均能影响接头组织和强度。在本实验范围内,其它参数一定的条件下,分别在30m in,970℃,Ti箔30μm和N i箔60μm及Ag-Cu-Ti片150μm时取得了最大强度值。     

用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究

采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.