界面层及其建模方式对编织结构CMC材料导热系数影响研究

针对编织结构陶瓷基复合材料（Ceramic matrix composite,CMC）中基体、纤维束和界面层等组分的不同传热特征,以及考虑到界面层结构极薄的尺寸特征,探究了界面层及其在细观结构代表单元中的引入方式对编织结构CMC材料内部热量传输特征和各向异性导热系数的影响。研究中对比分析了不考虑界面层、含隐式界面层和含显式界面层等三种代表性体积单元模型的温度场、热流密度场及各向异性等效导热系数,获取了界面层导热系数对CMC材料整体导热系数的影响规律。研究结果表明：编织结构CMC材料内部温度场存在明显的不均匀性,不同模型计算获取的热流密度场具有明显区别。同时基于三个模型获取的各向异性导热系数也具有较大差异,显示界面层方法预估精度较高。此外,随着界面层导热系数增加,CMC材料整体各向异性导热系数明显增加,其对水平经纱Y方向上等效导热系数的影响最大。     

多水平正交试验用表的逻辑设计

本文在文献的基础上，进一步讨论了ｔ≥４的正交试验用表，提出用多值逻辑的方法来设计多水平正交用表和交互表，给出了相应的逻辑设计公式，使一个复杂的数学问题变成简单的多值组合逻辑的设计问题。文中讨论了多水平正交用表的逻辑变换及其逻辑设计及多水平交互表的逻辑设计，导出了系列通用公式。这些公式简单，易于计算机化，有助于正交试验优选法的进一步推广应用。     

三水平正交试验用表与三值逻辑

本文采用谱方法的基本思想,把多水平正交试验的主要数学工具——正交表,变换到多值逻辑域中,再利用多值逻辑的运算规则进行处理。这样,把一个极为复杂的数学问题转化成一个简单的多值组合逻辑设计的问题。本文给出了三水平正交用表的逻辑设计公式,同时亦揭示了三水平交互作用用表的逻辑特征,从而进一步促使正交试验方法在各领域中的推广和应用。     

DVB-T/H调制器中多模式OFDM的FPGA设计与实现

阐述2K、4K和8K三种模式兼容的正交频分复用(OFDM)的实现方法,给出综合与仿真验证结果。核心模块快速傅立叶逆变换(IFFT)采用基于16位定点运算的基-2时间抽取算法和流水线结构。为防止定点溢出,提高精度,采取位扩展、输出数据统计定标等措施,在三种工作模式下,IFFT的输出信噪比均达到74dB。在OFDM实现过程中提出一种新算法,将频谱调整转移到IFFT中处理,减少延时,节省存储资源约109Kbit。提出多级CORDIC运算结构,在每级单元中实现一定次数的迭代,以满足更小硬件开销的FFT/IFFT需要。上述新算法和运算结构已成功应用于实际系统中。     

并行编码选择扩频通信方式

提出了并行编码选择扩频通信方式，给出了并行编码选择扩频通信方式的系统模型，分析其通信性能。讨论了系统的误差概率和系统的信息数据传输能力，给出了数学模型和计算公式。结果表明，该系统与其它几种扩频通信方式相比较具有最高的信息传输效率。但其可靠性稍差，这说明通信的有效性的提高是以降低可靠性为代价的。本方式适合于传输信道具有较高信噪比的情况下使用。     

基于PATRAN/NASTRAN的复合材料结构铺层的分级优化设计方法

提出了一种用于复合材料结构铺层分级优化设计的有效方法,探讨了在当前载荷和边界条件下应变能与铺层厚度和结构质量之间的关系。在PATRAN/NASTRAN的基础上,采用直接搜索法与正交试验法相结合的优化方法,建立了一套实用的优化系统。该系统可适用于对称/非对称层合板、蜂窝夹层结构及多部件组合结构等多种结构类型;可解决多约束问题,约束条件考虑了应力、应变、最大位移、固有频率及结构屈曲失稳等多种因素。通过典型算例及工程应用,证明该系统能够取得优于其它同类算法的优化结果。     

改性双基推进剂燃烧催化规律的正交试验研究

用正交试验法研究了无烟改性双基推进剂的催化剂炭黑、铜盐和铅盐对燃速压强指数的影响，并用正交多项式求算了催化剂含量燃速及压强指数的定量关系式。