非自模化区域内动叶叶尖间隙对气动-声学性能的影响

本文对非自模化区域内小型风机的气动－声学性能进行了实验研究,详细了在非自模化区域内动叶叶尖间隙对气动－声学性能的影响,并与自模化区域内的影响作了对比分析,得到了在非自模化区域内动叶径向间隙对气动－声学性能的修正,计算结果与实测值吻合良好。初步提示了非自模化区域内动叶叶尖间隙对气动－声学性能影响的机理。     

压气机转子叶片叶尖流场的低速模化设计

针对带进口导叶的高速压气机第1级转子叶片的叶尖流场进行了低速模化设计,为后续的低速压气机叶尖流场损失和失速测试试验做了准备.利用叶片造型和数值模拟方法,以保证高、低速压气机转子叶片表面压力系数及叶片排进、出口主要气动参数分布相似为目标,对高速原型压气机进行低速模化设计,包括调整流道形状,对叶型进行反复迭代,并在进口导叶和1级转子叶片的造型设计上突破了几何相似的限制.最后,对高低速压气机的几何、气动参数和流场结构进行了全面的计算对比分析,证明采用所提出的低速模化设计方法是成功的,实现了在流量系数相同的情况下,加工量因子和转子扩压因子分别为98.16%,94.95%的相似度.      

无人机复合材料夹层结构件工装的制造

阐述了无人机蜂窝夹芯复合材料结构件 工艺装备的设计与制造的发展过程及各种加工方法的 优缺点。     

柔性悬臂梁振动主动控制实验研究

以压电陶瓷为作动器，并采用独立模态控制法，对冲击载荷作用下的大柔度悬臂梁前三阶模态进行了振动主动控制研究。实验结果表明，使用独立模态控制方法，能有效地抑制悬臂梁的振动，控制效果非常明显。采用模态滤波和相移控制器进行模态分离和相位调节，可获得最大结构阻尼，取得良好的动态控制效果。     

增压器导风轮等温模锻工艺

本成果开发成功的增压器用铝合金叶轮、导风轮锻件等温模锻技术，也可用于铝合金、镁合金材料的其他复杂锻件。经数年生产实践考核，全套生产技术稳定可靠，锻件表面质量、形状尺寸精度、各项性能指标均满足瑞士BBC公司验收标准要求。超声探伤达美国军标A级。锻件流线符合BBC公司标准要求，晶粒细小，显微结构稳定。成形力只有普通模锻的1／6左右，可用较小设备生产较大的锻件，     

电源线EMI滤波器的选用和安装

本文讨论了电源线EMI滤波器的电气、安全、环境和机械性能参数以及可靠性问题,着重论述了电气与安全性能参数的关系、插入损耗特性和滤波器的选择,并给出推荐的安装方法。     

三球手柄专用钻模

在机床维修与机械制造中,三球手柄的两孔配钻,一直是个难题。如果采用一般的加工工艺,质量是难以保证的。为此,我们设计制造了一种专用钻模,收到了较好的效果。 1.钻模的结构特点 该钻模主要由模架、定位插销、开口定位套、上压盖、旋紧扳手以及钻模等构成(图1)。在设计制造钻模时必须满足以下几点: (1)模架上的定位槽孔与开口定位套内的圆锥孔应在同一平面内。 (2)A、B两平面必须平行,且其高度差刚好使得工件小球直径放人圆锥孔内时大球直径支承于刀平面上,这时三球手柄的轴心线必须与A、B两平面保持平行。     

模糊可靠性理论中的基本概念

经典可靠性理论以概率假设和二态假设为基础,在许多情况下是不可接受的,需要以可能性假设和模糊状态假设分別替代。模糊可靠性理论或者基于概率假设和模糊状态假设,或者基于可能性假设和二态假设,或者基于可能性假设和模糊状态假设,从而有3种不同的形式:率模(Profust)可靠性理论、能双(Posbist)可靠性理论和能模(Posfust)可靠性理论。本文概述了率模可靠性理论和能双可靠性理论中的基本概念,并介绍一个简单实用的模糊软件可靠性模型,最后展望模糊可靠性研究的未来趋势。     

复合型跨声速风洞AGARD—B标模设计与加工制造方法

提出一种内部嵌套金属骨架／外部光敏树脂快速成型制造复合型跨声速风洞模型的方法,以AGARDB标模为验证实例,介绍了复合型模型内部金属骨架与光敏树脂外形结构设计与加工制造方法,并完成了验证模型机翼金属骨架结构优化设计;对验证模型的强度、刚度校核与试验系统振动分析结果表明,在跨声速范围此方法基本可行。与金属模型相比,复合型模型减小了风洞模型重量,提高了模型一支撑系统固有频率,缩短了模型设计与加工周期。     

氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能

以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%～74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68～1.82μm,压缩强度为7.92～13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[～2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.