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991.
一种新的参数化标准件库开发技术的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了具有参数化变量化功能的CAD软件Sigraph-Design,以及在其上利用交互式作图法,配以内部图形数据库,直接建立参数化标准件库的新途径,并给出了寒带的建库方案。 相似文献
992.
针对可重复使用的天地往返运载器运载任务,以三组元发动机的性能计算,分析为基础,以运载器的结构干质量为优化目标,对三组元发动机参数进行了优化分析。得到了对应于最小运载器干质量下的发动机最佳参数与发动机最佳模式转换时间,为将来的发动机详细设计打下基础。 相似文献
993.
电离层参数的混沌特性及可预报的时间尺度 总被引:3,自引:0,他引:3
本文用相空间重构方法,把电离层参数的时变序列重构一个m维相空间,研究相点之间的距离关系,提取关联维数和Lyapunov特征指数,从而揭示电离层参数的混沌特性,及参数的最大可预报时间尺度。 相似文献
994.
基于矩阵逆特征值法的结构动力学设计 总被引:2,自引:0,他引:2
结构刚度矩阵和质量矩阵是关于设计参数的函数,而且事实上一般是非线性函数.结构动力学设计通常要求结构具有指定的动力特性,结构动力学设计问题可以归纳为一类含设计参数的广义逆特征值问题.首先给出了结构动力学设计问题的数学描述以及相应的求解准则和方法,然后,利用矩阵逆特征值问题的特点,将原来对整体矩阵的计算转化为对特定的局部矩阵的计算,整体矩阵与局部矩阵之间的数学和物理性质有明确的对应关系,既大大降低了计算量,又能保证计算精度.算例证明了本文方法良好的性能. 相似文献
995.
再入飞行体远场二维流尾迹的工程计算方法 总被引:1,自引:0,他引:1
建立了再入体再入大气层形成的尾迹的工程模型,并动用边界层理论求解二维等压湍流尾迹流动。根据Prandtl的湍流切应力混合长度和Taylor的涡量变换理论分别获得速度分布和温度分布,根据Lykoudis的远场尾迹理论计算了轴心参数分布,并且获得了尾迹长度、自由电和密度等尾迹参数。计算结果与同类文献一致,文章的目的是为计算尾迹的雷达散射截面提供初始参数。 相似文献
996.
一种基于立体标定件的双摄像机外参数标定法 总被引:2,自引:0,他引:2
对于应用于现场测量的立体视觉测量系统,两摄像机间的外参数标定是保证系统测量准确度的重要环节之一。介绍了一种利用立体标定件实现系统外参数标定的方法,其特点是只要两摄像机同时拍摄一幅标定件图像,利用标定件上的球形特征点与其成像点之间的共线性约束建立共线性标定方程组,通过Levenberg-Mar-quardt迭代优化算法分别确定两摄像机与世界坐标系的关系,最后利用世界坐标系作为中介,将两摄像机间的外参数求出。同传统标定方法相比,该方法简单、快捷,鲁棒性好,可用于现场标定。 相似文献
997.
弹性测量管的振动特性决定了科氏质量流量计的测量精度.以直管科氏质量流量计为例,初步分析研究了流体脉动对其测量管振动特性的影响.建立了被测流体脉动时测量管振动的数学模型;采用Galerkin法对模型进行了处理,将模型转化为受外激励和参数激励联合作用的有耦合多自由度振动问题;用多尺度法对其进行了分析,给出了脉动流作用下科氏质量流量计测量管振动的主要频率成分,揭示了脉动流作用的机理.所得到的大部分结论与有关文献的实验结果吻合. 相似文献
998.
基于六模糊控制器的自适应遗传算法 总被引:1,自引:0,他引:1
遗传算法的性能主要取决于算法对满意解的搜索和优化的能力。本提出的自适应遗传算法可以自动均衡搜索和优化关系。该算法采用六个模糊控制器对符号编码遗传算法的遗传操作实施动态参数控制。对旅行商(TSP)问题的求解结果表明该算法在解决类似于TSP的组合优化问题时具有比标准遗传算法更好的性能。 相似文献
999.
电子束选区熔化(SEBM)过程中,粉末颗粒在电子束作用下带负电引起库仑相互作用,易造成粉末散射,发生吹粉现象。此现象会导致电子枪放电、束流不稳定、粉末不均匀铺展等问题,继而造成工艺不稳定而加工停止。为扩大SEBM工艺适用范围,以电子束与粉末相互作用为基础,从粉末特性和工艺参数两方面分析了吹粉的形成机理及影响因素,根据降低粉末间静电力的方式总结了预防吹粉的措施,最后阐述了吹粉问题在SEBM基础研究方面的发展方向,以期为SEBM长期工作稳定性、可靠性的提高及质量提升提供参考。 相似文献
1000.
采用超声波焊对镍和纯铝作为过渡中间层材料的Ti Ni记忆合金和TC4钛合金异种材料进行焊接,研究了不同工艺参数对TiNi/TC4异种金属焊接接头形貌和力学性能的影响规律。结果表明,Al中间层接头界面附近材料的塑性变形程度要远大于Ni中间层接头中的塑性变形,并且有大量的Al被挤出界面。焊接时间和压力对焊接接头的抗拉剪力有明显影响,接头的抗拉剪力随着焊接时间和焊接压力的增加先增大后减小。超声波焊接过程还会改变焊缝区材料的显微硬度,平行于结合面方向,焊核位置相比于未焊接的母材硬度有小幅度的增加,垂直于结合面方向,越接近结合界面,材料的硬度越高,但两者的增幅一般不超过10%。 相似文献