印制板的试验模态分析技术研究

介绍了某航电设备的印制板应用锤击法进行试验模态分析的试验流程,计算了其前9阶模态参数(固有频率、阻尼系数等)和前4阶振型.对试验结果的有效性进行了分析,其分析结果可为印制板结构设计及修改提供参考.     

应用应变测试的航电产品组装工艺优化研究

新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产 品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而引起器件焊点失效成为痛点问题。本文提出应用应变测试识别组装工 艺风险点,针对性采取工艺优化措施,并采用应变测试量化验证优化效果。试验结果表明,提出的方法能够有 效量化工艺风险,并将组装过程中的产品应变数值降为原来的三分之一,满足了IPC 9704A 标准的要求。     

关于印制板跨接线标准应用问题的讨论

结合国内外印制板标准中有关对跨接线的要求 ,阐述了对其定义、长度、走向、端接位置和如何合理使用等问题的看法 ,并探讨了正确、合理应用标准的原则。     

电路板浸焊工艺探讨

以使用台湾桑格公司产长短脚焊锡炉为例，从印制板设计、制板质量、元器件可焊性、焊料和焊剂的选用４个方面探讨了浸焊工艺如何提高印制板的焊接质量．     

新型无铅压电陶瓷Bi0.5（Na0.82K0.18）0.5TiO3-LiNbO3的研究

采用传统陶瓷制备方法制备了一种新型无铅压电陶瓷材料(1-x)Bi0.5(Na0.82K0.18)0.5TiO3-xLiNbO3(BNKT-LNx).研究了LiNbO3对BNKT-LNx陶瓷晶体结构、显微组织和压电性能的影响.结果表明:在所研究的组成范围内陶瓷材料均能够形成纯钙钛矿固溶体,LiNbO3促进陶瓷品粒生长.陶瓷介电温谱存在两个反常峰,随LiNbO3含量增加低温反常峰向低温移动,εm降低,介电弥散相变特征越明显.在x=0.01时该体系陶瓷压电性能达到最大值:d33=195 pC/N,kp=0.336.     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。