PCB先进生产制造技术和装备

较详细地论述了印制电路板（ＰＣＢ）先进制造技术的发展动向，表面安装印制板（ＳＭＢ）的特点以及ＳＭＢ的发展对工艺及设备的新要求。     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

各种电镀溶液对环氧玻璃布覆铜箔印制板基材绝缘电阻的影响

本文通过环氧玻璃布印制板基材试样分别电镀银、银-金、镍-金、锡、铅锡合金五种镀层后,进行绝缘电阻测试,以说明不同电镀液处理对环氧基材的影响。为提高绝缘性能,对铅锡合金热熔试样,采用各种清洗方法,以找出较佳清洗方法。此外,试验表明,潮湿状态下测绝缘电阻,在箱内和箱外测试,绝缘电阻值有相当大的差异。     

印制板焊接可靠性探讨

本文论述了印制板焊接可靠性的要求,分析了影响印制板焊接可靠性的主要因素,提出了提高印制板焊接可靠性的具体措施。     

无铅BGA 焊接工艺方法研究

以焊接无铅BGA器件为目的,在三种主要焊接工艺方法中选择有铅焊料焊无铅BGA的工艺方法.通过调整回流焊炉各温区参数,得到适用于这种工艺方法的温度曲线,并通过外观、X射线、染色与渗透、剪切力、金相剖切对焊接质量进行分析.分析结果表明:该工艺方法焊接的无铅BGA焊点外观符合目检要求;X射线下没有发现焊点的明显缺陷;环境试验后,焊点的剪切力符合标准要求;染色试验未发现被染色的焊球;焊点的金相图显示结合处焊接良好,且满足合格焊点的金属间化合物厚度要求(0.5～50 μm),这种工艺方法能够较好的完成无铅BGA器件的焊接,有一定的应用价值.     

二次定位误差优化工艺方法在多层印制板制造中的应用研究

介绍了国外定位系统在多层印制板加工中的地位和作用，阐述了二次定位误差优化工艺方法的原理与实际应用效果．     

循环显示灯电路设计与制作

我们通过用Prote199SE设计单片机控制的循环显示灯电路来讲解电路设计与制作过程，从而让电子爱好者能很好地掌握Prote199SE电路设计与制作过程中必须掌握技能与技巧。如果广大电子爱好者从电路的设计到动手制作电路板以及最后作品调试整个过程都过一遍，那将是受益非浅。     

一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究

针对航空电子系统中PCBA功能电路复杂度不断增加,传统的测试模型和方法难以满足不断发展的测试需求的问题。我们采用了可测试性设计,将测试与设计统一,在初始设计阶段就引入测试要求,提出一种基于FABmaster分析软件的可测试性设计实现方法,实践表明,我们的方法可以将相关模块测试覆盖率提高10%~30%左右,解决了ICT在线测试性的难题。     

无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究

以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn～Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60～90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60～90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s.