刚 - 挠印制板制作工艺浅析

简要介绍了刚-挠印制板的特点及应用范围,并重点分析了挠性板和刚-挠板的制作工艺难点.     

贯彻印制板航标的工艺、环境、管理问题

印制板航标于1987年3月实施。我部印制板专业生产厂及各厂、所的生产车间都在努力贯彻。本文介绍了贯彻印制板航标中的体会以与同行交流。     

BiFeO_3掺杂K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3-LiSbO_3无铅压电陶瓷的相变及退极化性能研究

采用传统陶瓷常压烧结工艺,制备了BiFeO3掺杂0.95K0.5Na0.5NbO3-0.05LiSbO3(0.95KNN-0.05LS)无铅压电陶瓷,研究了该陶瓷的相转变、热滞与退极化性能。未掺杂和掺杂0.4mol%BiFeO3的0.95KNN-0.05LS陶瓷在室温下分别为正交相结构和正交相与四方相共存结构。掺杂后的陶瓷样品具有明显的热滞现象,热滞的温区约为300～380℃,对应陶瓷四方相与立方相共存的温区。所有陶瓷样品的平面机电耦合系数kp随温度的升高均减小,在300℃以下均有kp≥0.30。掺杂与未掺杂的KNN-LS陶瓷的退极化温度分别为360℃和370℃。     

Prote199电路辅助设计逆向教学法的探索与实践

针对高职高专教育的培养目标，改革教学方法加强学生的实际动手能力就我校电子工程系的Prote199电路辅助设计的教学方法了初步的探索。     

规范印制板设计提高产品质量

介绍了印制板计算机辅助设计及电子装联技术的发展趋势,针对目前印制板设计的现状及存在的一些问题,提出了几点看法及建议.     

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.