借鉴IPC标准 完善我国航天电装印制板标准体系

分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.     

浅谈印制板技术的发展

本文对新型基材的印制板及电镀涂覆现状作了简单介绍,并概述了生产设备及检测技术。     

印制板的试验模态分析技术研究

文章介绍了应用锤击法对某航电设备的印制板进行试验模态分析的试验流程,计算了其前9阶模态参数(固有频率、阻尼系数等)和前4阶振型.对试验结果的有效性进行了分析,其分析结果可为印制板结构设计及修改提供参考.     

航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨

分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别，对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨．简介了国外相关标准的情况。     

表面安装印制板

本文简介了表面安装印制板的材料选择、工艺选择及特殊加工工艺要求等问题,以供印制板设计者在设计和加工时作参考。