航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

铝合金胶接前表面处理方法

本文介绍了常用的铝合金胶接前表面处理方法,并对某些方法的发展做了简要的论述。     

雷达无源干扰技术及其战术应用

同雷达有源干扰相比，雷达无源干扰技术具有无法替代的优点，并在实践中战绩卓著。综述了雷达无源干扰技术及其战术应用，以及雷达无源干扰技术的发展趋势。     

30CrMnSiA钢件三次发蓝工艺的研究和探讨

详细分析了30CrMnSiA钢件中的主要化学成分对发蓝膜形成所产生的影响。介绍了30CrMnSiA钢件三次发蓝的工艺流程，主要工艺参数及工艺条件。同时结合生产，详细研究了影响发蓝膜耐蚀性，导致发蓝膜产生白斑，发花及红色挂灰等的各种因素，提出生产中可采取的一些措施。     

多件复杂导管组件无图工装的简化设计

介绍在“斯贝”国产化的过程中，结合无图工装的特点，对复杂焊样核夹具简化设计的方法及经验。     

表面安装元器件的发展趋势及其关键技术

表面安装技术是一种综合性的高新技术，而表面安装元器件是表面安装技术的基础。本文简述表面安装元器件的发展特点、现状和发展趋势，同时介绍其关键技术。     

颗粒增强铝基复合材料的振动切削研究

从切屑形态、切屑变形系数和剪切角、表面微观形貌、表面粗糙度和残余应力几个方面研究了超声振动切削颗粒增强铝基复合材料的特点，得出超声振动切削具有减小切屑变形、减少表面损伤、降低表面粗糙度、增大表面压应力等功效，说明超声振动切削也适合于颗粒增强铝基复合材料的精密切削，为金属基复合材料的精密切削指出了一条新的道路。     

部份标准中的除氢工艺分析

本文介绍了一些国内外标准中有关氢脆的规定，统计出其中的联系和规律，探讨了内在原因，对于理解除氢工艺规定的合理性，正确处理生产中出现的问题会有所帮助。