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301.
切割、打包、排列以及激光投影的好处已经被证实,现已被绝大多数从事预浸料铺叠的航空工业公司及其供应商采用.因为激光投影系统提供了更多降低成本的特征和功能,同时由于劳动率和技能短缺问题的持续,向激光样板转移的决定,实践证明是正确的.计算机控制系统可以吸取熟练工人积累的经验并内置到每一个铺层的铺叠程序中.购买系统通常比制造和处理手工样板花费更少,而且生产率和产品质量有了很大提高. 相似文献
302.
为系统建立可表征刚度与黏性的预浸料剥离模型,构建探针、拉伸与剥离相结合的试验验证系统。首先,设计用于预浸料的移动悬臂剥离装置,完成各工艺参数下预浸料黏性和动态刚度的90°剥离试验测定,并建立剥离仿真模型;然后,通过探针试验获取黏性参数,采用内聚力模型定量表征黏性参数;接着,通过拉伸、压缩试验测定预浸料的正交各向异性力学参数,连同探针试验获得的黏性参数一同输入到剥离模型中,在各个工艺参数下黏性和刚度的仿真结果与试验值吻合程度良好;由于仿真与试验揭示剥离脱辊现象会影响剥离力测定值,因此研究脱辊现象及其机理,发现将导辊半径设计在3~7 mm内,可减弱脱辊程度、提高剥离试验的准确性。为系统测定并表征预浸料黏性及刚度、预浸料建模、开展自动铺放仿真等提供了参考。 相似文献
303.
惯性器件需具有高精度、高性能的传感器、力矩器、力矩电抗等电磁原件,要求这些原件的软磁材料应有高的磁性能,并保持稳定。软磁材料受到各种外力如切削力、装配力、振动、冲击等的作用而影响其磁性能。针对铁芯叠片经叠压工序后磁性能下降的问题进行分析,从而采取相应措施,建立了叠装工艺。 相似文献
304.
305.
近几年来,国外在高固体丁羟推进剂中广泛采用HX-752(间苯二甲酰亚胺)键合剂来改善力学性能,收到了一定的效果。但在使用过程中发现,采用单一HX-752键合剂时,推进剂低温应变性能和高温老化性能均差。因此,目前国外向HX-752混合键合剂的方向发展,以克服单一HX-752的缺点。 从1979年初开始,我们开展了以HX-752为键合剂的高固体丁羟推进剂的研究。目的是在89—90%这一高固体含量下,去掉苯乙烯,获得能够满足使用要求的力学性能和工艺性能。从实验发现,采用HX-752键合剂时推进剂工艺性能好,在89%固体含量下,不加苯乙烯,药浆能 相似文献
306.
利用炼铁废渣铁鳞代替优质氧化铁并采用不氧化工艺生产微波用永磁铁氧体,不仅确保材料性能,而且大幅度的降低生产成本。利用铁鳞不直接氧化及两次预压制粒工艺制成的同性永磁铁氧体,其材料性能达到国外研究水平而高于生产水平。 相似文献
307.
本文从剖析R-45M丁羟粘合剂的规格入手,根据国外有关用过氧化氢合成的丁羟粘合剂与R-45M丁羟粘合剂的性能对比数据,加以归纳推理。发现了丁羟粘合剂的粘度与数均分子量,重均分子量,羟值,数均官能度和凝胶点官能度之间的变化规律,控制粘度是合成质量稳定的丁羟粘合剂的关键;R-45M丁羟粘合剂的特点,以及它与其他粘合剂的重要区别。从理论上阐明目前国外广泛应用的R-45M丁羟粘合剂所订规格的科学依据。为我国如何合成类似R-45M丁羟粘合剂及研制出综合性能更好的丁羟固体推进剂指出了方向和主攻的途径。 相似文献
308.
采用CoFeNiCrCu高熵合金为钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了钎焊时间对接头微观组织和力学性能的影响。结果表明,SiC/CoFeNiCrCu/SiC接头的典型界面组织为:SiC/Cr23C6+Cu(s, s)+Si(s, s)/HEAF+Cu(s, s)/Cr23C6+Cu(s, s)+Si(s, s)/SiC。随着钎焊时间的增加,组织中相的种类没有发生变化,接头在高熵效应的作用下仍主要由固溶体组成,接头中反应层厚度逐渐增大。当钎焊时间为90 min时,反应层厚度达到最大为25μm。但过厚的反应层使得接头在冷却过程中产生的应力在反应层中集中并导致反应层中产生裂纹等缺陷。当钎焊温度为1 180℃,保温60 min时,接头剪切强度最高达到61 MPa。此时,裂纹从远离接头的SiC陶瓷开始萌生并向接头方向扩展,最终断裂在陶瓷与反应层的界面处。 相似文献
309.
310.
膏体推进剂和固体推进剂药浆稳态燃烧研究 总被引:1,自引:1,他引:1
在固体推进剂BDP燃烧模型基础上,引入膏体推进剂燃烧效应这一新参数将模型推广于膏体推进剂和固体推进剂药浆燃烧研究,模型考虑了氧化剂粒度分布,组分配比,催化剂性有和膏体推进剂燃烧热效应等对燃速的影响,以及药浆固化有前后燃速差别,还有靶线法测量了某批次复合推进剂药浆固化前后燃速变化,论文结果可用于膏体推进剂的配方和性能预测,以及利用药浆燃速预示固化后推进剂燃速,监控固体推进剂制造质量。 相似文献