粉体特性对铜基金属粉末选区激光烧结的影响

 设计制备了多组分铜基金属粉末（组分包括Cu,Cu-10Sn,Cu-8.4P）,并基于液相烧结机制实现了粉体激光烧结成形。研究了粉体特性（粉末粒度、颗粒形貌、化学成分、组分比例、及混粉均匀性）对烧结致密度及显微组织的影响。结果表明,粗细粉末共混,并使其具有较宽粒度分布;使用球形或近球形细粉,均能提高粉末松装密度及烧结致密度。元素P能充当脱氧剂而改善润湿性;但若CuP含量多于15％质量分数,会因生成过多磷渣而降低烧结性。提高粘结金属CuSn比例能使烧结致密度得以改善;但若其含量超过30％质量分数,则会导致“球化”效应。提高混粉均匀性,有利于改善烧结致密度和组织均匀性。     

三维网络碳化硅多孔陶瓷的制备

以中间相沥青添加55%(质量分数,下同)的Si粉混合物为原料,制备了含Si的炭泡沫模板。在高温反应烧结炉中,氩气气氛下1500℃保温1～6h,结合反应烧结工艺制备了碳化硅多孔陶瓷。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射分析仪(XRD)对碳化硅多孔陶瓷的微观形貌、物相组成进行了观察,并对熔融Si与C的反应机理进行了探讨。结果表明:碳化硅多孔陶瓷的微观结构与炭泡沫模板的微观结构一致,烧结温度1500℃下,随着保温时间的延长,多孔陶瓷的弯曲强度先增大后减小,而孔隙率先减小后增大;在保温4h的条件下制备的碳化硅多孔陶瓷主要由β-SiC相组成,最大弯曲强度为26.2MPa,对应的孔隙率为45%。内部熔融的Si与外部熔融的Si同时与C反应生成SiC,最后两者结合在一起形成致密的SiC多孔陶瓷。     

基于FiberSIM的复合材料构件数字化设计与制造技术研究

通过FiberSIM软件进行数字化设计与制造改变了复合材料传统的制造模式,由依赖模线—样板进行制造的模拟量传递转变为由计算机设计数据直接转化为制造信息的数字量传递,信息更加准确,体现了并行工程的设计理念。针对复合材料设计特点,应用复合材料设计软件FiberSIM对涵道垂尾右侧蒙皮、波音737某全复合材料整流罩和主减平台进行了数字化设计与制造,打通了复合材料构件设计、制造的数字化流程。     

航空用热压罐外固化预浸料复合材料的应用

目前,适合航空结构件的热压罐外固化预浸料用树脂体系只限于中温使用的环氧树脂体系。ACG公司正在开发高温使用环氧树脂体系和双马树脂体系EF5710,且已具备OoA体系的理想黏度和反应活性。可以预见的是,今后10年对于热压罐外预浸料将会是一个激动人心的时期,环氧、双马和苯并恶嗪等耐高温树脂体系都将得到开发。另外,作为复合材料低成本技术的一部分,热压罐外固化预浸料的自动铺放技术将在未来得到大力发展。     

无人机结构复合材料应用进展

先进树脂基复合材料在国外无人机上得到了广泛应用,国内先进树脂基复合材料在大型无人机上的应用才刚刚开始,与国外先进技术相比还存在不小差距,为满足未来无人机的高空、长航时、功能性、经济性等各种高性能需求,国内应积极地开展复合材料在无人机上各种关键技术的研究和应用。     

SPS制备ZrB2基超高温陶瓷的研究进展

本文阐述了放电等离子体烧结(SPS)技术的相关情况,介绍了ZrB<,2>基超高温陶瓷的特点、优势、性能以及国内外的SPS制备方法,探讨了不同添加剂的助烧效果以及相关机理,展望了我国ZrB<,2>基超高温陶瓷的应用前景.     

激光烧结Al_2O_3-TiO_2陶瓷复合材料组织结构研究

利用冷等静压激光烧结复合技术制备了Al2O3-TiO2陶瓷块体。采用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对烧结块体的微观形貌和成分进行了分析。结果表明,利用上述方法制备的Al2O3-TiO2陶瓷没有明显的裂纹及微孔,块体的致密度高。陶瓷块体表面由互相交错的柱状晶组成,有利于防止沿晶断裂;而涂层的横截面呈典型的等轴晶结构,这种结构具有很高的韧性和强度,大大提高了陶瓷的性能。同时,探讨了激光与陶瓷材料相互作用及致密化过程,为以后的研究工作打下基础。     

温度对预浸料铺放效果的影响

为了有效控制自动铺带成型工艺参数,针对自动铺带成型工艺过程,分析了自动铺带成型过程中温度对预浸料铺放效果的影响.在一定的压力和速度作用下,根据温度对自动铺带过程中预浸料基体流动性的影响,提出了一种基于热弹性理论来计算预浸料形变的方法.针对预浸料的铺覆性和形变进行自动铺放试验,验证了在自动铺带过程中温度对预浸料黏附性和带...     

Ti2AlNb基合金钎焊性研究

研究了不同钎焊工艺对Ti2AlNb合金接头组织的影响.选取Ti-Cu-Zr-Ni粉末钎料,在不同的钎焊温度和保温时间钎焊,采用光学金相显微镜、扫描电镜、能谱对接头的组织研究.结果表明:接头组织与母材组织相差较大,中间有双相脆性中间层组织产生.延长钎焊时间,接头中间层化合物分解,接头组织为平衡相(B2+α2).焊缝间隙对接头焊合率影响明显,室温接头抗拉强度达到母材强度70%.     

多组分铜基金属粉末选区激光烧结试验研究

对自行设计制备的多组分铜基金属粉末(组分包括纯Cu粉末、预合金CuSn和CuP粉末)进行了激光烧结实验。工艺研究结果表明,该粉末体系在一定的激光参数和铺粉参数条件下,可实现对"球化"效应和翘曲变形的有效控制。利用X射线衍射仪和扫描电镜研究了激光烧结试样的物相、表面形貌和显微组织。结果表明,多组分铜基金属粉末的成形机制为液相烧结机制,粘结金属CuSn熔化形成的液相渗入结构金属Cu颗粒之间,通过液相的"桥接"作用而形成烧结颈,从而充分粘结未熔Cu颗粒;而P元素则起稀释剂的作用,在烧结过程中与氧反应生成CuPO₃,使金属颗粒表面避免氧化。最后给出了激光烧结上述金属粉末制造齿轮的加工实例,其致密度达理论密度的82％,而横向尺寸误差仅为1.9％。