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重点论述了气囊成型较大尺寸的复合材料制件时容易产生孔隙或气泡等工艺质量缺陷的原因,指出气囊的柔性不利于树脂的流动和气泡的排出.试验结果表明,尽可能地排出预浸料吸收的水分、低沸点溶剂及预浸料铺叠过程中夹裹的气体,进而减少固化时气泡的成核与长大,是解决气泡和孔隙等工艺质量缺陷的关键. 相似文献
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采用Ag-5.0Cu-1.0Al-1.25Ti银基钎料通过真空钎焊的方法实现了Al2O3陶瓷与镍基高温合金GH3536的连接。为明确钎焊接头的界面形成机理,通过扫描电子显微镜和X射线衍射分析的测试方法研究了接头的界面组织结构与物相组成。同时探究了钎焊温度与保温时间对接头微观组织与力学性能的影响规律,从而实现工艺参数的优化。研究表明:在钎焊温度为970℃,保温时间为10 min的条件下,Al2O3/GH3536钎焊接头的典型界面组织为Al2O3/Ti3(Cu, Al)3O/Ag(s, s)+AlCu2Ti/TiNi3+TiFe2/GH3536,其接头的抗剪强度最高可达到194±10 MPa。随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,Ti3(Cu, Al)3O反应层的厚度增加,钎缝中的富Cu相减少,AlCu 相似文献
156.
作为美国氰特工业公司的子公司——氰特工程材料公司(Cytec Engineered Materials)主要致力于复合材料预浸料、树脂、粘结剂等先进材料的研发和生产,产品被广泛应用于航空航天、高性能汽车等领域。氰特工程材料公司通过应用工程专家将材料和工艺知识总结成各 相似文献
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航空航天复合材料非热压罐成型研究进展 总被引:8,自引:1,他引:7
介绍了复合材料非热压罐成型的研究进展,包括非热罐成型用的树脂体系、预浸料技术、纤维自动铺放技术以及双真空袋成型工艺等,探讨了非热压罐技术的发展现状和前景。 相似文献
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碲化铋基热电半导体是中低温区高性能热电材料,在热电致冷、电子器件精确控温领域获得了重要应用,且在更多领域具有广泛应用前景.碲化铋基材料通常采用区熔法制备,材料的性能优值ZT约为0.8.应用要求进一步提高其ZT值.合金化和掺杂优化是提高碲化铋基材料性能的有效途径,但会使得材料的化学成分越来越复杂.重力条件下区熔的固有问题是,重力导致的浮力对流和壁附效应凸显,使区熔碲化铋基材料成分和性能波动较大.空间微重力可以消除重力导致的浮力对流和壁附效应,有望提高碲化铋基材料的成分均匀性和热电性能.本文根据碲化铋基材料空间微重力下区熔生长研究状况,对实践十号科学实验卫星和天宫二号空间实验室将开展的碲化铋基材料空间微重力区熔生长研究进行了分析. 相似文献
160.
在真空和Ar气两种不同的氛围中,采用NiCr合金钎料,进行了炉中钎焊金刚石磨粒的试验研究。运用扫描电镜(SEM)、X-射线能谱仪(EDS)和X-射线衍射结构研究了不同钎焊气氛对NiCr合金钎料成分和金刚石磨粒与钎料界面微观结构的影响。结果表明:(1)在不同的钎焊气氛下,由于氧分压的不同导致了NiCr合金钎料的成分也不相同。在Ar气保护气氛下的炉中钎焊金刚石试样表面有B2O3生成。(2)在不同钎焊气氛中,在金刚石磨粒与合金钎料界面生成物都主要为铬的碳化物。但生成物表面形貌不同,在真空炉中焊后的金刚石磨粒表面生成物成放射状生长,而在Ar气保护炉中钎焊后的金刚石磨粒表面生成物如杂草一样生长且生成物组织较真空炉中细小。 相似文献