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171.
172.
通过对原始搅拌摩擦焊(FSW)接头中间位置进行缺口挖补以模拟焊缝缺陷,采用钨极氩弧焊(TIG)补焊对其进行焊缝缺陷修复试验,研究该补焊工艺对接头微观组织及力学性能的影响规律,为贮箱的FSW焊缝性能评价提供技术支撑和后续工程指导。结果表明,相较于FSW接头,补焊接头TIG焊缝区主要由较大的等轴树枝晶组成,且与FSW焊缝交界处相互掺杂着粗大等轴晶和细小等轴晶;补焊接头固溶区受热循环影响较大,晶粒较为粗大,而过时效区受热循环影响较小,会发生过时效化并形成软化区。补焊接头抗拉强度与延伸率相较于原始FSW接头有所降低,硬度分布大致呈“W”形,WNZ区为硬度值最低处;补焊接头断裂位置始于焊趾处,断口存在大量韧窝,同时韧窝内存在第二相粒子,呈现韧性断裂机制。 相似文献
173.
采用磁过滤直流真空阴极弧沉积技术在硅片、不锈钢片基体上制备了类金刚石(DLC)膜。检测结果表明,膜中存在着微米级的大颗粒分布,膜厚为290nm,sp3键的含量为62.23%。所制备的薄膜具有典型的DLC膜Raman光谱特征,耐磨性能优良,膜与基体的结合性能良好。 相似文献
174.
G105钻杆的工具接头和管体采用摩擦方式进行焊接,对摩擦焊接头进行了适当热处理.对钻杆工具接头、管体、焊合区三点弯曲试样的断裂韧度进行了测试,分析了弯曲试样的微观组织和断裂形貌以及接头焊合区韧性损伤的原因. 相似文献
175.
采用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和背散射电子衍射(EBSD)技术表征7075铝合金厚板搅拌摩擦焊(FSW)焊核中心区的微观结构,研究沿焊缝厚度方向上的显微组织演变规律。结果表明,焊核中心区发生了明显的动态再结晶,由原始粗大的板条状组织转变成了细小的等轴晶;随着距焊缝上表面距离的增加,中心区等轴晶晶粒尺寸呈现逐渐增大的趋势。其中,中心区上部4 mm处的晶粒尺寸最小,仅为7.8 μm;底部19 mm处的晶粒尺寸最大,达18.6 μm。中心区动态再结晶分数随距离的增大而逐渐减小,从中心区顶部1 mm处最大值90.4%减小至底部19 mm处最小值57.5%。受动态再结晶影响,焊核中心区主要以大角度晶界(HAGB)分布为主,且中心区大角度晶界随距离的增加呈逐渐降低的趋势;但每一个典型位置处的大角度晶界分布呈现先增大后减小的趋势,且在45°左右时达到最大值;此外,中心区并没有强取向组织产生。同时,焊核中心区主要以细小、弥散的二次析出强化相η相为主,且二次析出强化相颗粒尺寸随距离的增加而呈逐渐增大的趋势,但二次析出强化相颗粒总体数量却呈相反的趋势变化。 相似文献
176.
177.
针对尺寸参数摄动作用下滑阀副零位泄漏量的不确定性,建立了考虑参数摄动的滑阀副零位泄漏量数学模型,获得了尺寸参数摄动下的滑阀副零位泄漏量分布规律。进一步地,建立了工艺参数与零位泄漏量分布特征参数之间映射关系的Kriging代理模型,并基于代理模型利用Sobol法开展了零位泄漏量分布特性对工艺参数的全局灵敏度分析,最终为减小内泄漏量并提高一致性提供了理论依据。研究结果表明,尺寸参数摄动下的零位泄漏量服从正态分布规律,工艺参数之间的交互作用对滑阀副零位泄漏量分布特性的影响可以忽略不计。同时,相比轴向尺寸工艺参数,滑阀副零位泄漏量分布特性对径向尺寸工艺参数和节流边圆角半径工艺参数的变化更为敏感。滑阀副径向间隙最小值对滑阀副零位泄漏量平均值影响最大,而阀芯的节流边圆角半径最大值对滑阀副零位泄漏量的一致性影响最大。滑阀副内泄漏量实验结果表明零位泄漏量呈现出一定的波动性,与理论模型总体预测趋势相一致。 相似文献
178.
179.
低温电解渗硫工艺是一项表面润滑工艺,能改善工件表面的摩擦学特性。随着渗硫工艺的不断完善和发展,我国已在一些工业部门推广应用。本文就电解渗硫原理、工艺流程、使用设备作了介绍,并论证了渗层成分、渗层结构、摩擦系数和摩擦特性,并对其实用价值作了分析。 相似文献
180.
为了逼真地模拟现场故障情况以试验考核故障诊断系统,设计了安全可靠且十分经济的试验件,并对故障设置方法,传感器的安装和试验过程进行了论述,以推广应用于其他各种故障诊断系统的考核和研究。 相似文献