三维CAPP工艺信息表达与集成技术研究

针对三维CAPP工艺信息的表达与集成技术现状,提出了一种面向工艺过程、基于产品三维模型的机加工艺信息表达与集成方案,采用工艺结构树表述机加工艺对象,在三维环境下表达和集成工艺信息,并通过原型系统验证了方法的有效性和实用性。     

DELMIA虚拟装配技术在飞机研制中的应用

数字企业精益制造交互式应用(Digital Enterprise Lean Manufacturing Interactive Application,DELMIA)虚拟装配技术能够真实模拟飞机的装配过程。在计算机上以可视化方式研究和解决飞机装配的可行性、可达性,验证装配工艺设计的合理性,及时发现工艺中存在的各种结构性和空间性等问题,并根据模拟、分析和装配工效评估的结果对工艺方法、工装结构和生产线布局等进行修改和优化,有效地提高了飞机装配质量、降低了研制成本和周期,是现代航空产品研制的新技术,也是并行工程的支持技术之一。     

飞机蒙皮多点模具拉形制造应用体系研究

蒙皮多点拉形制造应用体系主要包括工艺设计系统、工艺仿真及优化系统、拉形机运动仿真系统、数控拉形、数字化测量和切边等系统。其中,工艺设计系统、工艺仿真及优化系统、数控拉形机运动仿真系统是蒙皮多点拉形制造应用体系重要的组成部分。蒙皮拉形是一项重要的航空钣金成形工艺,飞机蒙皮零件主要采用     

航空铝合金整体结构件数控加工变形控制现状分析

航空结构件整体化是新一代大型客机的发展趋势,已经成为现代飞机设计制造领域的一个重要标志。整体结构件的加工变形问题,涉及力学、材料成形加工、切削加工和机械制造多个学科领域,是航空产品加工工艺中的瓶颈之一。     

装配过程快速仿真建模服务平台

为了解决制造企业装配工艺过程仿真所遇到的建模复杂、时间长及系统异构等的问题,提高仿真建模的效率和可重用性,建立数据驱动的装配过程快速仿真建模服务平台是一种有效的方案。该平台采用基于服     

空间风暴探测计划登场 ——访双星计划首席科学家刘振兴院士

由“双星计划”首席科学家刘振兴院士提出的“空间风暴探测计划”(SwISE)，日前被列为全球“国际与日共存”(ILWS)计划第一阶段核心空间项目。刘振兴院士说，目前有关方面正努力推动将该计划列入我国中长期发展规划的第11个五年计划中。     

飞机装配型架标准接头定位器自动选取算法

在现代飞机结构中,整体结构件的应用导致了飞机装配型架结构中大量使用接头和工艺孔定位器.这些定位器一般由工作头和标准接头定位器两部分构成.为了缩短型架研制周期,在型架设计中开始推广应用CAD技术,包括开发型架专用设计系统.因此,研究接头定位器的自动设计,对进一步简化型架设计过程、提高设计效率具有重要的意义.标准接头定位器的自动选取是实现接头定位器自动设计的技术关键,就此提出了标准接头定位器自动选取的专门算法,其中包括提出并建立可定位域概念及其数据表示格式.该算法已应用于自行研制的飞机装配型架CAD系统中相关模块的开发,并取得了良好的应用效果。     

浆料浸渍工艺制备高性能Al2O3/Al2O3陶瓷基复合材料

为了利于大型构件的制备,采用浆料浸渍工艺,以Nextel 720连续氧化铝纤维增韧,通过一次烧结过程制备了Al₂O₃/Al₂O₃陶瓷基复合材料。测试了复合材料的物理及力学性能,并采用光学显微镜、SEM对试样的微观形貌进行了表征。结果表明：复合材料的体积密度为2.64 g/cm³,显气孔率为26%,材料基体呈现典型的多孔结构特征;室温及1 200 ℃,复合材料厚度方向的热导率分别为3.49及2.04 W/（m·K）;200～1 200 ℃,复合材料面内方向的热膨胀系数为（4.7～7.1）×10^-6/K;复合材料室温、1 100及1 200 ℃拉伸强度分别为202.4、222.4及228.4 MPa,试样断面纤维拔出明显;室温弯曲强度为200.5 MPa,试样发生韧性断裂;层剪强度为21.0 MPa。制备的材料主要性能与美国ATK-COI陶瓷公司的同类型材料相当,部分力学性能更优异。     

SC切10MHz高稳定度石英谐振器

为了满足航天技术对石英谐振器频率稳定性、幅频特性、辐照特性,以及耐高温和耐高加速度的要求,研制了 SC 切10MHz 三次泛音高稳定度晶体谐振器,介绍了在制作过程中某些关键工艺的解决途径。同时,也列出了此种谐振器的实际性能指标和用此谐振器组装的振荡器的稳定度指标。测试结果证明,SC 切晶体谐振器确实比 AT 切的具有更多的优点。同时,也指出了存在的问题.     

钛合金TC4与1Cr18Ni9Ti不锈钢的扩散焊工艺探索

选有纯铜和纯镍作为中间层金属，探索ＴＣ４钛合金和１Ｃｒ８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢的真空扩散焊工艺，采用金相法，扫描电镜，Ｘ射线衍射等手段对接头界面附近的微区进行了较详细的分析，结果表明，采用上述中间层进行ＴＣ４－１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ的扩散焊时，Ｃｕ和Ｔｉ产生强烈的共晶反应，但并末阻止Ｔｉ向不锈钢中扩散，各元素相互扩散的结果，使接头中形成多层次的不同组织和多种化合物，导致接头强度较低，呈脆性断裂。