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191.
针对工艺故障模式影响分析(PFMEA,Process Failure Modes and Effects Analysis)中风险优先数(RPN,Risk Priority Number)分析方法存在的缺陷,在分析导致这些缺陷的原因的基础上,提出了一种基于费用及发生概率的定性与定量相结合的RPN分析方法.该方法中定性分析部分以传统RPN分析方法中的严酷度等级评价为基础,对工艺故障模式的严酷度等级进行评价;定量分析部分以故障模式发生后导致的费用损失的期望值作为RPN值.改进后的RPN分析方法中,定量化的数据使得风险排序更为客观、准确.最后,使用改进后的RPN分析方法对相控阵雷达中某组件的滤波器装配工艺进行了PFMEA分析,取得了良好的效果.   相似文献   
192.
采用响应面法优化牡蛎的复合酶水解工艺.结果表明:中性蛋白酶与风味蛋白酶按照2∶1复配,在水解温度40℃,水解时间5.68h,水解pH值7.0条件下,牡蛎蛋白水解度可达到32.24%,水解效果最优.验证试验表明,实际蛋白质的水解度与模型预测值相近,因此采用响应面法优化牡蛎酶解工艺,准确可靠.  相似文献   
193.
针对130 nm体硅反相器链,利用脉冲激光和重离子实验研究了目标电路单粒子瞬态(SET)的脉宽特性,并分析了电路被辐射诱发的SET脉宽特性受激光能量、重离子线性能量传递(LET)值、PMOS管栅长尺寸等因素的影响机制。重离子和脉冲激光实验结果类似,均表现为随激光能量、LET值的增加,电路被辐射诱发的SET脉宽逐步增大,且表现出明显的双(多)峰分布趋势,但辐射诱发的SET脉冲个数呈先增加再减少规律。此外,实验结果表明,在不同激光能量、LET值下,PMOS管栅长尺寸影响反相器链SET脉冲的特征不同。当激光能量、LET值较低时,PMOS管栅长尺寸大的电路产生的SET脉宽较大,而当激光能量、LET值较大时,PMOS管栅长尺寸小的电路反而产生更宽的SET脉冲。分析表明,较高激光能量、LET辐照时,寄生双极放大效应被触发可能是导致PMOS管栅长尺寸影响电路SET特征差异的主要原因。   相似文献   
194.
飞机生产中产生不协调问题的原因及解决办法   总被引:3,自引:0,他引:3  
根据笔者多年来从事工艺技术的经验,总结了在飞机生产中,由于协调路线设计不合理、铆接装配变形、温度影响、在重量作用下引起的变形以及误差积累所产生的不协调问题,并结合具体的实例对上述不协调问题产生的原因提出了解决的办法。  相似文献   
195.
计算机辅助工艺设计(CAPP)在计算机集成制造(CIM)中起着关键的作用,并行工程既是CIMS从信息集成到功能集成的主要方法,又是这类复杂系统的全局优化方法。本文基于并行工程思想,研究和探讨了并行集成式工艺设计模型,它是一个实用化CAPP系统的新模型,不仅能利用设计信息进行初步工艺设计,而且能根据车间环境的状态,充分利用制造工艺和车间环境的柔性产生优化的工艺方案。它是采用分层工艺规划的方法来实现的。系统模型由三个层次组成,即初步规划层,决策层和详细规划层。文中最后还讨论了实现并行集成式工艺设计系统的关键技术。  相似文献   
196.
作者在H3PO4 C6 H1 1 NaO7体系中对TC10、TC3、TC1、TA2阳极氧化均能得到丰富色彩。研究表明 ,钛材的成分、电压、pH值、升压方式、氧化时间等对阳极氧化膜的颜色都有一定的影响 ,电压是影响氧化膜颜色的主要因素。此外 ,稀土元素铈和双氧水的加入能提高膜层的耐蚀性。  相似文献   
197.
LF6铝合金薄板的搅拌摩擦焊焊缝成型及性能   总被引:7,自引:0,他引:7  
搅拌摩擦焊是一种用于低熔点合金板材的新型固态连接技术.本文针对我国常用的LF6铝合金,研究了搅拌摩擦焊焊接规范对焊缝成型及接头力学性能的影响,分析了搅拌摩擦焊缺陷产生的原因.结果表明,LF6(M)搅拌摩擦焊接头强度可以达到母材的强度,其背弯和正弯角度可达到180度;焊接规范对接头的力学性能有影响,存在一个最佳力学性能规范区;某些规范条件下可能出现单边沟槽或隧道型缺陷及单边塑性流线现象,它们的位置与搅拌头的旋转方向有关.  相似文献   
198.
针对印刷电路板式换热器(PCHE)的微流道结构参数设计制造一体化问题,开展了考虑制造约束条件的换热器性能优化的研究。通过流体仿真分析了流道宽度、深度和深宽比对温度分布、压力损失和换热系数的影响。使用多目标遗传算法(MOGA)建立了换热性能的多参数多目标性能优化仿真模型,根据性能优化获得的设计参数建立微流道结构辊压成形工艺仿真模型,得到制造约束条件,将制造约束反馈到性能优化仿真模型中,得到宽为0.29 mm、深为0.39 mm的矩形微流道优化设计参数,且通过辊对辊(R2R)的辊压工艺实验验证了该优化方法的可行性。考虑制造约束的换热器优化设计方法在性能优化设计阶段引入工艺限制条件,是实现换热器一体化设计制造的有效手段。  相似文献   
199.
本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.  相似文献   
200.
李烽 《航天制造技术》1996,(2):F003-F003
介绍了一种喇叭型空芯线圈的绕制方法,提供了异型线圈绕制的新思路。  相似文献   
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