全文获取类型
收费全文 | 1330篇 |
免费 | 331篇 |
国内免费 | 157篇 |
专业分类
航空 | 1044篇 |
航天技术 | 221篇 |
综合类 | 157篇 |
航天 | 396篇 |
出版年
2024年 | 12篇 |
2023年 | 50篇 |
2022年 | 80篇 |
2021年 | 97篇 |
2020年 | 81篇 |
2019年 | 92篇 |
2018年 | 73篇 |
2017年 | 83篇 |
2016年 | 69篇 |
2015年 | 52篇 |
2014年 | 65篇 |
2013年 | 49篇 |
2012年 | 60篇 |
2011年 | 82篇 |
2010年 | 98篇 |
2009年 | 73篇 |
2008年 | 86篇 |
2007年 | 71篇 |
2006年 | 67篇 |
2005年 | 66篇 |
2004年 | 47篇 |
2003年 | 48篇 |
2002年 | 32篇 |
2001年 | 32篇 |
2000年 | 36篇 |
1999年 | 29篇 |
1998年 | 25篇 |
1997年 | 25篇 |
1996年 | 25篇 |
1995年 | 26篇 |
1994年 | 18篇 |
1993年 | 8篇 |
1992年 | 23篇 |
1991年 | 9篇 |
1990年 | 14篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 4篇 |
1987年 | 3篇 |
1985年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
排序方式: 共有1818条查询结果,搜索用时 15 毫秒
111.
采用超精密车削精密导电滑环导电环的方法,保证了精密导电滑环绝缘环与导电环的同轴度、环间距,使绝缘微槽变形量低于0.10 mm。建立了精密导电滑环的切槽模型,利用仿真分析讨论了主轴转速、进给速率、刀具前角和切削深度对微槽变形量的影响,并对模型进行了试验验证。结果表明:滑环微槽侧面变形量随主轴转速的增大而变大,当转速达到700 r/min时,变形量达到了0.10 mm,超出了滑环的精度要求;滑环微槽变形量随机床进给速率的增大而变大,当进给速率达到1.5 mm/min时,变形量超出了滑环的精度要求;滑环微槽变形量随着前角的增大而减小;滑环微槽变形量随切削深度的增大而变大,切削深度低于0.2 mm时,滑环变形量微乎其微。 相似文献
112.
113.
114.
115.
116.
117.
航天器舷窗玻璃超高速撞击损伤与M/OD撞击风险评估 总被引:3,自引:3,他引:0
Pang Hewei Gong Zizheng Zhang Wenbing Yang Jiyun Tong Jingyu Xiang Shuhong 《航天器环境工程》2007,24(3):135-138
用北京卫星环境工程研究所的18mm口径二级轻气炮(TLGG)和20 J激光驱动微小飞片装置(LDFF-20)对用作航天器舷窗玻璃的熔融石英玻璃的超高速撞击损伤特性进行了实验研究和分析.其中,TLGG发射的球形铝弹丸直径分别为1 mm和3 mm,速度2~6.5 km/s;LDFF-20发射的圆柱形飞片厚度7 μm,直径1 mm,速度1~8.3 km/s.撞击结果为:对12 mm厚的熔融石英玻璃,直径为3mm的弹丸甚至在2.8 km/s的低速下就将其穿透,而直径为1 mm的弹丸在6.5km/s的高速下没有穿透,这说明弹丸直径对撞击损伤特性有很强的影响;LDFF-20发射的微小飞片的撞击仅在玻璃表面产生很浅的凹坑,没有裂纹产生,但微小飞片的累积撞击损伤明显地降低了玻璃的透光性.实验初步获得了侵彻深度PC、侵彻直径D1与弹丸撞击速度Vp、弹丸质量Mp之间的经验关系.依据实验结果和目前的微流星体/空间碎片(M/OD)环境工程模型,建议对于高度为400 km、轨道倾角42°、寿命为3年的典型航天器,其舷窗玻璃的临界安全(非穿透)厚度至少为12mm. 相似文献
118.
以3,3-双(叠氮甲基)环氧丁烷-四氢呋喃共聚醚(PBT)为软段,以甲苯二异氰酸酯(TDI)、1,4-丁二醇(BDO)和丙三醇为硬段制备了一系列PBT叠氮型聚氨酯弹性体。采用红外光谱法(FTIR)表征了弹性体的结构和氢键化程度,结果表明PBT叠氮聚氨酯弹性体中大部分的氨基形成了氢键,且随着硬段含量的增加,形成氢键的羰基分数增加。当硬段含量为35%时,PBT/TDI/BDO和PBT/TDI/BDO/Glycerol体系的氢键化程度分别增加到80%和82%。采用流变法测定了不同硬段含量叠氮型聚氨酯弹性体的玻璃化转变温度,建立了PBT/TDI/BDO叠氮型聚氨酯弹性体微相分离程度的定量方程,并以此来评估该弹性体的微相分离程度。 相似文献
119.
120.
基于星载信息系统高集成化、轻小型化和智能化的发展需求,微系统电路通过SOC/SIP等先进集成电路设计技术将CPU、 FPGA及相关功能的裸芯片高密度集成。相比传统卫星研制方式,微系统电路的体积、重量、功耗显著减小,且产品研制周期由于模块化、通用化设计得以缩减。文章介绍一种基于RISC-V指令集处理器的星载信息系统微系统电路设计方案,采用基于RISC-V指令集的双核处理器作为微系统控制核心;通过架构优化设计集成RISC-V处理器核、 FPGA、存储芯片、接口电路等;考虑空间环境的影响,通过结构级抗辐照加固设计提升微系统电路的在轨运行可靠性。 相似文献