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991.
铝锂合金及其在航天工业上的应用   总被引:3,自引:4,他引:3  
综述了铝锂合金发展的三个阶段及三个阶段铝锂合金的性能特点。重点阐述了Cu、Li等主合金元素以及Mg、Ag、Zn、Mn、Sc、Zr、In和稀土Ce等微合金化元素在第三代铝锂合金中的合金化作用;这些微合金化元素可改变合金中原有析出相的尺寸、形状、分布,或促使新的强化相析出,也可以细化晶粒、控制再结晶。总结了铝锂合金在航天工业中的应用实践及在将来的应用计划。  相似文献   
992.
本文从常规弹药制导化的必要性出发,介绍了常规武器制导化的途径、特点以及对惯性器件的要求。分析了MEMS惯性技术在制导化中的作用以及国内外发展现状和发展趋势。文章最后对我国开展弹载MEMS惯性传感器提出了发展建议。  相似文献   
993.
基于谐波平衡法的含Iwan模型干摩擦振子非线性振动   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过谐波平衡法,研究了由Iwan模型和1个质量块构成的干摩擦振子系统的自由振动和受迫振动问题.对于自由振动,推导了系统卸载和加载过程中各自对应的非线性运动方程;通过谐波平衡法,求得了各方程的1阶谐波解;为了得到方程正确的数值解,提出了确定零速度时刻的策略;数值算例结果表明:谐波平衡法与数值方法得到结果吻合较好,从而验证了谐波平衡法求解此类问题的有效性.对于系统微滑移下的受迫振动,采用谐波平衡法求得了系统的幅频关系.最后,对Iwan模型阻尼特性的研究发现,模型等效黏性阻尼比与其振幅存在非线性关系.   相似文献   
994.
AP/HTPB复合推进剂微尺度燃烧模型及数值分析   总被引:1,自引:2,他引:1       下载免费PDF全文
曹永杰  余永刚  叶锐 《推进技术》2013,34(11):1567-1574
为了研究AP/HTPB复合推进剂微尺度燃烧与流动特性,建立了二维三明治结构的稳态燃烧模型。该模型考虑了气相火焰热反馈与固相组分热传导之间的耦合,通过对气相求解完整的N-S方程组,获得了AP/HTPB的燃速与微尺度燃烧场各物理量的分布特性。结果表明,随着环境压力升高,燃烧火焰由预混结构逐渐发展为扩散结构;压力越高,火焰热释放及其对燃面的热反馈越强,燃面的温度与燃速越高,燃速的计算结果与实验结果吻合较好;AP/HTPB交界点附近气体组分发生强烈的扩散反应,侧向速度对燃烧与流动有显著影响。   相似文献   
995.
SOA为多业务系统的跨平台数据集成和量化统计问题提供了一个有效的解决途径。首先,分析了SOA系统面向服务的设计思想、体系结构及其与网络服务的关系。提出了一种基于SOA的Web系统的层次化的逻辑架构和技术框架;从技术开发角度,将该技术框架简化为一个3层结构的应用模型,讨论了基于SOA的异构数据集成框架;最后,开发了一个基于Web层次模型的图书馆业务统计系统。  相似文献   
996.
疲劳微裂纹广泛存在于金属和合金材料中,严重影响着构件的使用寿命,因此微裂纹的萌生与扩展研究对材料和构件的使用安全有着重要意义。本文引入了金属材料疲劳破坏的多尺度研究方法,综述了金属材料疲劳裂纹产生和扩展的微细观理论,介绍了疲劳断口观察分析的手段和方式,阐述了微细观尺度下通过计算机模拟研究疲劳裂纹的方法,最后对疲劳微裂纹的研究进行了总结。  相似文献   
997.
航空电子设备的支援方式正在发生变化.航空公司在接收装有最新数字式航电设备的新飞机的同时,还要继续运营一些安装了老的航电设备的飞机.随着新一代航电设备的日益复杂化,OEM(制造商)不愿意提供这些设备的专有数据,减少了航空公司选择非OEM维修的可能性,而OEM在向客户提供全寿命期支援时,也很难满足各航空公司独特的运营需求.  相似文献   
998.
电火花微细孔加工工艺实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据电火花微细加工的特点,通过各种工艺实验研究了微能放电参数、电极对材料以及加工液对电火花微细孔加工速度和侧边间隙的影响规律,寻求兼顾加工速度和精度的工艺参数组合。  相似文献   
999.
介绍了国内外电火花加工、电解加工、激光加工、超声加工、电子束加工等微小孔加工技术的研究与应用近况。  相似文献   
1000.
蒋庆全 《航空计测技术》1996,16(3):42-42,46
在分析测试芯片中,微探针已使用了ZO余年之久。但近几年来,世界上90%以上的先进半导体公司都配备了电子束微探针装置。预计在未来数年内,电子束技术在半导体行业中将会得到广泛应用。随着芯片几何尺寸的不断缩小,传统的机械式微探针已显得愈益不适应。其原因之一是微探针难以与亚微米线宽的金属层引线可靠接触。另一原因是,芯片中的节点电容已低至5~10fF,微探针产生的信号衰减已超出允许的范围。电子束微探针不存在上述问题。与普通的电子扫描显微镜一样,电子束微探针是用聚焦得颇细的电子来去扫描集成电路的表面,然后采集芯片…  相似文献   
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