全文获取类型
收费全文 | 1530篇 |
免费 | 317篇 |
国内免费 | 172篇 |
专业分类
航空 | 973篇 |
航天技术 | 266篇 |
综合类 | 183篇 |
航天 | 597篇 |
出版年
2024年 | 7篇 |
2023年 | 48篇 |
2022年 | 78篇 |
2021年 | 91篇 |
2020年 | 78篇 |
2019年 | 98篇 |
2018年 | 74篇 |
2017年 | 86篇 |
2016年 | 59篇 |
2015年 | 56篇 |
2014年 | 65篇 |
2013年 | 56篇 |
2012年 | 83篇 |
2011年 | 90篇 |
2010年 | 104篇 |
2009年 | 88篇 |
2008年 | 107篇 |
2007年 | 94篇 |
2006年 | 74篇 |
2005年 | 82篇 |
2004年 | 55篇 |
2003年 | 49篇 |
2002年 | 38篇 |
2001年 | 43篇 |
2000年 | 48篇 |
1999年 | 36篇 |
1998年 | 33篇 |
1997年 | 33篇 |
1996年 | 30篇 |
1995年 | 23篇 |
1994年 | 23篇 |
1993年 | 16篇 |
1992年 | 25篇 |
1991年 | 18篇 |
1990年 | 11篇 |
1989年 | 4篇 |
1988年 | 8篇 |
1987年 | 5篇 |
1985年 | 2篇 |
1982年 | 1篇 |
排序方式: 共有2019条查询结果,搜索用时 484 毫秒
911.
912.
分析了DG-1型多普勒/GPS组合导航系统,在不同工作方式下导航误差所引起的搜索方位角的误差;讨论了由于搜索方位角的变化引起的搜索域的变化。通过对机理的研究提出了解决办法。 相似文献
913.
914.
915.
In this paper, a soft active isolator(SAI) derived from a voice coil motor is studied to determine its abilities as a micro-vibration isolation device for sensitive satellite payloads. Firstly,the two most important parts of the SAI, the mechanical unit and the low-noise driver, are designed and manufactured. Then, a rigid-flexible coupling dynamic model of the SAI is built, and a dynamic analysis is conducted. Furthermore, a controller with a sky-hook damper is designed. Finally,results from the performance tests of the mechanical/electronic parts and the isolation experiments are presented. The SAI attenuations are found to be more than 20 d B above 5 Hz, and the control effect is stable. 相似文献
916.
《燃气涡轮试验与研究》2014,(1)
为研究某型航空发动机环管燃烧室喷雾燃烧性能,建立了该燃烧室计算模型,并利用相位多普勒粒子分析仪(PDPA)试验测得了不同供油压力下的喷嘴雾化粒度和喷雾锥角。根据试验结果,利用Fluent软件,对装有该喷嘴的环管燃烧室进行了数值模拟。结果表明:燃烧室内油气掺混均匀,雾化质量高,头部形成了良好的回流区;燃烧集中在主燃孔附近,火焰筒壁受热均匀,火焰较短;出口燃气温度分布合理、呈抛物线形,没有出现局部高温,满足涡轮进气要求,有利涡轮寿命。 相似文献
917.
918.
裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。 相似文献
919.
920.