电流压焊技术在微波模块修理中的应用研究

通过对机载雷达关键部位——高频微波模块典型故障案例进行分析,介绍了微波模块在修理中使用电流压焊工艺的难度及应对措施,开展了梁式引线二极管及大尺寸金带的电流压焊工艺研究,探索了两类器材压焊可靠性的试验方法,最后得出了两类器材压焊的理想参数,并将研究成果应用于微波模块的修理中。     

浅谈如何开展引线生产工作

在全球市场经济的大潮中，引线生产作为进入市场的快车道，被向科研生产一体化发展的科研单位广为采用。本文根据引线生产工作的经验，就如何有效开展引线生产进行了探讨，详细阐述了引线生产的主要工作环节和工作重点。     

高温压力传感器无引线封装研究

针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端，本文对无引线封装进行研究。首先，对无引线封装结构进行设计，并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构；其次，研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺，并实现工艺兼容。最后，将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片，评估无引线封装效果。经测试，无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s，工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域，提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。