民机EWIS系统的安全性分析

电气线路互联系统(EWIS)能够实现电传系统2个或多个连接点之间传输数据的功能.相较于机械传输来说,在节约质量的同时,也带来了特殊的失效模式和风险.文中以民用电传飞机EWIS设计过程中可能出现的失效为出发点,从适航准则、安全性定量分析、区域安全性、特殊风险等方面,对EWIS系统提出相应的设计要求,以表明对适航需求的符合...     

基于量测一致性的分布式多传感器多目标跟踪算法

针对无线传感器网络跟踪多目标过程中传感器能搭载的计算负荷有限,不宜采用复杂算法实现数据处理的问题,提出了一种基于量测一致性的分布式多传感器多目标跟踪算法。算法采用计算相对简易的最近邻域法处理多目标跟踪中的数据互联问题,针对最近邻域法容易受杂波干扰的情况,通过量测的平均一致性迭代来改进算法的性能。仿真结果证明,算法具备有效抑制因误判产生的错误量测对跟踪过程干扰的性能,实现了良好的传感器网络跟踪精度和估计信息一致性。     

民用飞机线束主通道规划设计

综合中国民用航空规章25部对于电气线路互联系统(EWIS)的隔离要求,提出了民用飞机EWIS主通道的规划设计方法。以某型飞机供配电系统为例,通过将导线按电磁兼容类别、余度功能、独立电源以及特殊系统线路进行分类,编制导线敷设的通道代码,并在规划线束通道时,将不同类别线束、线束与结构、管路、操纵钢索等按照一定的距离进行隔离,在不满足隔离距离的情况下,通过施加隔离保护装置的措施进行等效隔离,完成线束主通道在机上的布局,从而实现EWIS的隔离。     

EWIS维修性设计准则浅析

为保证飞机EWIS系统具备良好的维护性,设计部门应在设计初期对该系统的维修性设计加以特殊考虑,对EWIS零部件进行维修性定性和定量分析。本文重点从可达性、防差错设计对EWIS的维修性设计准则进行了描述,对EWIS设计人员具有一定的参考意义。     

无线自组网的可生存性技术问题探讨

介绍了无线自组网和网络可生存性的基本概念和内涵。阐述了无线自组网可生存性的特殊性及其要求。探讨了可用于增强无线自组网可生存性的相关技术,主要包括功率控制/拓扑控制、自适应技术、网络管理、异构网络互联和安全技术等。     

X．DAMA系统实现局域网互联及INTERNET接入的分析与研究

简要介绍卫星信道上采用TCP／IP协议的特点和存在的问题，重点分析研究STM公司的X．DAMA系统支持TCP／IP协议的实现方案，X．DAMA协议的主要内容，实现局域网互联和INTERNET接入的方法，以及路由分析和配置方法。     

PROFIBUS现场总线技术概述

简要说明了现场总线概念，简述了 ＰＲＯＦＩＢＵＳ的系统构成、协议结构，为在机载航空电子系统中使用现场总线技术提供理解和评价的基础．     

综合射频系统的开放系统结构

宝石台计划表明通过在传感器中引入通用模块、资源共享与重构概念可以使新飞机的航空电子系统的成本与重量降低一半，且使其可靠性提高两倍。传感器包括过去的射频传感器(通信导航．识别(CND、雷达与电子战(EW))。综合传感器系统(ISS)是针对射频航空电子系统的可承受性问题提出的一个概念开发与验证倡议。ISS的目标是定义一个开放系统结构(OSA)，从而使航空电子系统具有广泛的应用范围，使其具备规模生产的经济性，还可减少单独的模块种类、提高竞争能力，并可增加基于商用货架产品(COTS)的硬件与软件的作用。通过一系列采用开放系统标准的构建与演示验证工作，对ISS概念进行了验证。本文描述了射频航空电子系统要求，ISS开放系统结构，以及为验证标准所构建的演示验证系统。本文将描述针对2001 TAD的综合射频传感器开放系统结构，如何利用1997年实现的这一结构标准，以及从中得到的经验教训。     

BACnet与Internet的互联

对比分析了目前2种BACnet(楼宇自动控制网络数据通信协议)与Internet的互联技术,即B/IP PAD(BACnet/Internet协议包封装/拆装设备)和BACnet/IP,并指出了这2种技术所存在的问题.提出了一种基于BACnet网关的互联模型,此网关工作在BACnet网络层,需要配置一个独立的IP地址和一个BACnet网络号,同时也必须维护一个对等网关的IP地址与BACnet网络号的本地数据库.该模型通过BACnet网关来完成不同协议之间的语义转换、广播及管理等功能,为BACnet网络与Internet之间提供了统一的网络接口,增强了楼宇控制网络与Internet融合的能力,并大大简化了BACnet网络与Internet的互联过程.在研究此模型的体系结构和工作流程的基础上探讨了该模型的实现方法.     

芯片互联结构断裂失效的试验研究与统计分析

针对电子芯片互联结构失效机理复杂、寿命数据难以获取且缺乏具有理论依据支撑的寿命分布模型等问题,开展了基于退化试验数据的统计分析研究,并提出了2种统计建模方法。首先,搭建了电子芯片可靠性评估试验台,利用菊花链测试芯片为试验对象获取了互联结构的退化数据和寿命数据;其次,基于断裂力学理论,分析了互联结构断裂失效的失效机理,给出了BGA封装形式的电子芯片互联结构寿命分布服从两参数威布尔分布的理论依据,由此建立了基于寿命数据的电子芯片互联结构寿命分布模型;再次,利用退化量的分布建立了基于退化量数据的电子芯片互联结构寿命分布模型;最后,对2种统计建模方法进行比较分析。结果表明,基于退化量数据的寿命分布模型与基于寿命数据的寿命分布模型吻合度良好,2种分析方法在结果上具有一致性。