T/R组件一体化组装工艺技术

有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输.因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工作,对有源发射/接收组件一体化组装工艺技术及注意事项作了相应的归纳和总结.最后,通过实际产品组装的最终状态以及各种实验结果,证明该工艺技术的可行性、可靠性.