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灌封材料与工艺近十年来发展颇快,环氧类采用低粘度高电性能树脂,如711、616、E—39—D;固化剂采用常温下液态,工艺性好的70、80、HK—021、SYG—8401酸酐;常温固化用593、CHG—333,毒性和放热温度降低较多;增韧性固化利用PAPA、PSPA;填料用电工硅微粉;增韧勒剂用聚硫橡胶,聚醚,液态丁晴、聚氨脂预聚体等;稀释剂用501、269还有增韧性稀样剂HbY。硅橡胶类有机硅凝胶。轻质封装材料用柔嫩扒酯泡沫塑料及泡沫硅橡胶。此外还有聚氨酯弹性体、聚硫橡胶灌封料。工艺设备、检测仪器及操作工艺也均有发展。附应用实例。 相似文献
112.
《世界航空航天博览》2006,(7):54-55
展会背景
2006年5月24日上午,经中华人民共和国公安部、中华人民共和国科技部批准,由公安部装备财务局、公安部治安管理局和公安部第一研究所主办的第三届中国国际警用装备展正式开幕。来自中国、比利时、中国香港、丹麦、法国、德国、意大利、荷兰、俄罗斯、新加坡、斯洛伐克、瑞典、瑞士、英国、美国、白俄罗斯等国家和地区的厂商300余家参加了本届博览会,规模堪称亚太地区之最。 相似文献
113.
114.
115.
纤维预制体的渗透性、孔穴或干斑的形成、残余应力的形成得影响成品质量的三个主要方面,本文对研究中存在的问题,进行了总结和评述。针对RTM工艺过程模拟中采用的控制方程,简要阐述了几种常用数值方法的特点。结合国内外RTM工艺过程数值模拟研究动态,指出了其发展方向。 相似文献
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117.
118.
119.
挤压工艺对镁合金组织性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了MB15镁合金棒材和型材的挤压成形工艺,以及不同挤压成形工艺生产的棒材,型材的组织及性能情况。论述了一次和二次压成形工艺对镁合金棒材和型材的组织、性能的影响。 相似文献