环氧玻璃布印刷电路板孔化质量的分析

为了尽快生产型号所用层数多、精度高、可靠性好的多层印制板;更好地实施质量控制;打破这类产品依赖大量进口的被动局面,采用金相法对印制板沿孔径剖开后的金属化内孔进行显微摄影,获得检查宇航产品所用印制板的解剖分析图片,测量孔壁沉积层厚度,对典型坏孔拍摄照片,供生产中查找缺陷产生的原因,有效地实施质量控制。     

对传感器失效具有完整性的神经网络控制器设计

本文研究了对一些传感器失效控制系统仍保持稳定性的问题，将多层前传神经网络用于这一问题，通过对神经网络的训练，使训练后的神经网络构成的控制器对传感器故障具有完整性。该方法对达到完整性设计的要求条件较低，且不受线性系统方法的限制。文末的仿真实例说明了所给方法的有效性。     

结构系统主要失效模式的枚举

结构系统可靠性是结构可靠性理论所要解决的主要问题之一，作为结构系统可靠性分析的关键，能否准确，高效地枚举结构系统的主要失效模式直接关系到分析结果的准确程度。从大量的文献中招集整理目前结构系统可靠性分析中所用的枚举系统主要失效模式的方法，并按它们所用的枚举策略和临别指标的不同，加以分类和评述。     

用延拓试验方法预测产品磨损寿命的研究

根据耗损失效产品的渐发性故障模型,应用稳定磨损阶段的理论,提出了一种延拓试验方法。该方法将产品关键摩擦副的磨损寿命作为产品的使用寿命,在失效模式和机理不变的情况下,既不需要试验样品做到失效,又缩短了试验时间,延拓预测产品寿命特征值。     

制导雷达可靠性增长的分析

通过对一部X波段制导雷达工作过程中失效数据的收集和分析,改进了设计,制定并实施了可靠性增长试验方案.试验中选择AMSAA为可靠性增长模型.试验结果表明,可靠性有了较大提高.     

集成电路静电损伤的失效分析

静电损伤双极肖特基ＴＴＬ接口电路，失效的隐蔽性很大，对高可靠的电子设备固有可靠性带来了潜在性的危害。通过对静电损伤失效的接口集成电路的失效分析，系统地介绍了静电损伤的机理、失效分析技术、静电分布和防静电措施。     

民兵长期使用寿命分析概述

本文概述了1972年在Ogden ALC对民兵—Ⅱ推进分系统实施的长期使用寿命分析计划,该计划目的在于延长使用寿命的预估能力。本文叙述该计划的背景、采用的方法和主要成就,总结现有的民兵使用寿命分析方法并介绍其主要内容。     

燃烧剂箱体腐蚀开裂的试验与分析

燃烧剂箱体滚焊封头48h后在有些箱体上发现椭圆形小区域黑灰色粗糙腐蚀,其中第42号箱体在蚀区中部有一条纵向与对接焊缝正交的穿透性裂缝,蚀区内还有深1.2mm的蚀坑。X射线透视证明裂纹内存在着高密度物质;酚酞滴试腐蚀物为碱性;低倍观察在断口上发现弥散分布着微小银亮球状物,球状物周围是灰白色膜状物,与扫描电镜观察一致;电子探针测定球状物是汞;金相检验末发现母材有缺陷。工艺调查在酸洗工序中省略了热水洗及压缩空气吹干工序;滚焊机滚轮旁漏汞;焊后未排出冷却水并烘干箱体。据此分析推断是箱体上残留液蒸发后浓缩的硝酸与汞反应并腐蚀母材所致。模拟试验再现并证实了上述推断。     

航空发动机高压止推轴承腔密封分析及保证

针对在外场使用和台架试车中多次出现高压止推轴承腔密封失效故障,结合高压止推轴承腔滑油系统工作原理、密封结构和装配工艺特点,对高压止推轴承腔密封失效故障进行机理分析,结果表明:严格控制篦齿和涨圈滑油密封尺寸、量化密封剂稀释配比、明确密封剂涂覆和紧固件拧紧要求、加强装配难点部位控制,可提高高压止推轴承腔的密封可靠性。     

考虑复合材料层合板就地效应的强度理论

为了能准确预测复合材料层合板的失效起始和破坏过程,发展了一种考虑层合板就地效应(In-situ Effect)的强度理论,方法包括就地强度的确定、失效起始判定和材料性能退化。介绍并推导了基于断裂力学假设的就地强度计算方法,将层合板内的铺层分为内嵌厚层、内嵌薄层和外表面层3种类型,不同类型的层分别对应不同的计算方法。建立了一种考虑就地强度的面内失效起始准则,提出了相应的强度分析方法流程。对单向和多向层合板的失效包线进行了预测,计算结果表明发展的强度理论能很好地预测结构的失效起始,充分反映材料从失效起始到最终破坏的试验现象和规律,与传统Hashin准则相比预测精度明显提高。通过对准各向同性层合板失效包线预测发现,在进行层合板强度分析时考虑就地强度能明显提高预测失效起始的准确性和精度,在复合材料结构强度分析过程中考虑层合板的就地效应十分必要。