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151.
152.
153.
刘宝芬 《推进技术》1986,7(1):21-31
本文分析了影响固体发动机贮存寿命的诸因素,并介绍了国外预测固体发动机使用寿命的诸方法.最后,作者针对我国固体发动机使用寿命的测试问题提出了自己的看法.  相似文献   
154.
铝和硅的热膨胀系数不同,在交变温度场的作用下,铝金属化层中产生交变压应力而使其产生表面再结构。铝条发生再结构后,由于塑性变形而变宽,表面上形成“皱纹”、“小丘”以及“晶须”等。这些均会导致器件的极间短路或断路。铝金属化层的表面再结构是一种潜在的损坏机制。  相似文献   
155.
以中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心1987~1990四个年度数百份失效分析报告为依据,得到卫星用半导体器件解剖前失效模式分布:逻辑失控占36.3%,开路占22.2%等;失效机理分布:铝腐蚀占1 6.3%,使用不当占14.6%等。该项研究以第一手数据首次全面、系统指出卫星用器件失效模式和机理。为卫星可靠性设计、优选器件厂及器件厂采取措施提供重要依据。  相似文献   
156.
蒋献  王言  孟敏 《航空学报》2019,40(3):222414-222414
失效概率矩独立全局灵敏度分析对指导可靠性优化至关重要,本文从乘法降维及Edgeworth级数展开的角度提出一种失效概率矩独立全局灵敏度指标分析的高效算法。所提算法通过Edgeworth级数展开将失效概率矩独立全局灵敏度指标的求解转化为输出无条件及条件前四阶整数矩的求解。对于输出的无条件及条件四阶矩的计算,基于乘法降维的思想,本文推导了重复利用计算输出的无条件矩的输入输出样本来计算条件矩以及外层关于输入变量一维积分的计算公式,使得仅需重复利用输出无条件前四阶矩求解产生的积分网格内的数据即可同时求得输出的前四阶条件矩以及外层关于输入变量的一维积分。所提算法大大提高了失效概率矩独立全局灵敏度的分析效率。航空发动机涡轮盘以及汽车前轴的分析结果验证了所提算法的高效性及准确性。  相似文献   
157.
陈童  谢经伟  狄鹏  尹东亮 《航空学报》2019,40(3):222339-222339
针对装备系统中多状态工作部件存在退化失效与突发失效竞争的情况,以冷贮备系统为研究对象,假设系统内3个维修台可分别提供预防性维修与两种不同类型的修复性维修,采用随机检测策略,系统性能水平在一定范围内退化时进行预防性维修,部件完全退化失效时进行退化失效修复性维修,而突发失效时进行突发失效修复性维修;利用PH (Phase-type)分布描述模型中各类随机时间变量,外部冲击的到达则采用PH更新过程描述,建立了考虑退化失效与突发失效的多状态冷贮备系统可靠性模型。最后通过算例验证了模型的适用性,演示了预防性维修阈值以及三类维修速率对系统可靠性的影响。  相似文献   
158.
在镍基单晶高温合金基体上采用化学气相沉积法制备铂铝金属黏结层,并采用电子束物理气相沉积制备氧化钇部分稳定化的氧化锆(YSZ)陶瓷面层。研究了黏结层相组成对热障涂层循环氧化行为的影响,借助扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱分析(EDS)和X-射线衍射分析(XRD)等方法分析涂层的相结构、显微组织和化学成分。结果表明:黏结层主要成分包括Ni、Al、Pt、Co和Cr元素并由β-(Ni,Pt)Al相和PtAl2相组成;经热循环测试后,涂层在热生长氧化物(TGO)和黏结层内部及其界面可能出现剥离;随着热暴露时间的延长,TGO层处的残余应力总体上呈现出逐渐减小的演变趋势;控制铂铝黏结层前驱体活性、Pt/Al元素含量、抑制脆性PtAl2相生成、改善TGO层/黏结层界面韧性和降低TGO层应力应变水平可有效延长铂铝黏结层体系热障涂层的热循环寿命。  相似文献   
159.
在中央传动调试试验中发生主动弧齿锥齿轮轮齿断裂故障,并连带其他部件产生不同程度损伤。主动弧齿锥齿轮整个圆周的接触印痕偏向小端一侧、靠近齿底,从动弧齿锥齿轮接触印痕分布在小端齿顶部位,印痕已不完整、局部超出工作面。为了排除15Cr14Co12Mo5Ni2钢弧齿锥齿轮试验中发生的断裂故障,对齿轮进行宏观检查、断口分析、组织检查、硬度测试、成分分析、啮合印痕仿真分析与验证,确定了故障齿轮断裂的性质和产生原因。结果表明:主动弧齿锥齿轮为高周疲劳断裂,疲劳起源于小端面与齿凸面根部转接棱角部位,与材质与冶金缺陷无关;在工作过程中存在异常咬合是导致该齿轮产生早期疲劳开裂的主要原因。建议优化齿面加工参数,提高齿轮工作过程中的咬合质量,从而避免此类故障再次发生。  相似文献   
160.
航空产品电子元器件的质量控制   总被引:1,自引:0,他引:1  
航空产品的最基本单元是电子元器件,高可靠性的航空产品意味着必须有高可靠性的元器件。对电子元器件应从选用、二次筛选、破坏性物理分析(DPA)、失效分析、质量跟踪、建立元器件质量数据库等方面进行有效的控制,从而确保装机电子元器件的质量。  相似文献   
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