平面波导器件封装工艺软件的研究与开发

平面波导器件的耦合封装是制约其发展的一个瓶颈,通过研究平面波导器件的封装工艺特点,分析了封装过程对控制系统的要求.基于Visual Basic.Net开发了封装工艺软件,研究了手动调整、视觉引导粗对准、自动化对准以及点胶固化四个模块的设计方法,并对编程过程中的关键技术进行了讨论.     

三维技术在模线样板设计中的使用

介绍三维技术在模线样板设计中的使用方法。包括平面组合件、单双曲度零件的模线样板设计中有关数据和图形的取制以及有关角度的计算过程，并通过几个典型实例详细描述了三维技术应用于模线设计的有关技巧。     

直升机薄壁管梁加工技术研究

在直升机设计制造过程中，薄壁长管梁的焊接、机加一直是比较棘手的问题。就某型号直升机薄壁长管梁的焊接、机加问题，从工艺方案设计、工艺参数选择、定位装夹方法等几个方面来寻求解决途径，保证薄壁长管梁的加工精度。     

面向飞机制造的协同工艺设计

介绍了教练机制造工艺设计过程的基本特征,描述了协同工艺设计的方法和要求,揭示了协同工艺设计工作在教练机零件制造和部件装配中的作用及意义。     

自然时效对Al⁃Zn⁃Mg合金搅拌摩擦 焊接头显微硬度与残余应力影响

搅拌摩擦焊接与弧焊有本质的不同,材料经历的温度循环特征、约束状态与弧焊区别明显,应进一步开展长期服役性能的研究。归纳了搅拌摩擦焊接的特殊性,针对Al-Zn-Mg系T4态铝合金材料,测试分析了焊后随时效残余应力分布、硬度变化特征,测试焊缝及前进、退出侧的极化曲线,发现了搅拌摩擦焊接接头的焊接残余应力回升现象。结合接头硬度、组织特征,实际生产中搅拌摩擦焊接缺欠特征及位置概率,与搅拌摩擦焊接接头电化学测试结果印证,对应力回升引起的应力腐蚀风险等工艺风险性进行了预测。上述工作对认识、规范搅拌摩擦焊接生产,保证焊接质量具有重要的工程价值。     

石英陶瓷与碳纤维增强复合材料间胶接增强的优化工艺

为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。     

K8飞机襟翼装配工艺的改进

Ｋ８飞机襟翼装配长期达不到设计要求，成为技术关键。本文从多方面分析了产生问题的原因，并详细介绍了改进方法及其效果。     

张裕高端发力,称中国葡萄酒不输世界

"中国已经形成十大酿酒葡萄产区,完全能够生产出与世界知名产区相媲美的葡萄酒。"在3月23日的成都春季糖酒会上,张裕总经理周洪江表示,张裕主要立足国内优质产区资源,目前在全国的葡萄基地已达25万亩,以满足不断增长的原料需求及消费者对不同风味的葡萄酒的消费需求。中国葡萄酒不输世界