飞机装配数字化协调与模拟量协调的对比分析

传统的模拟量协调方法由于其尺寸传递环节多、路线长,产品的制造准确度较低,难以满足新型飞机的高精度要求;而采用先进的数字化装配协调技术在我国航空制造业的应用还不是非常成熟。在大飞机的研制中采用何种协调方法也一直是讨论的热点,本文从多个角度对两种协调方法进行了对比分析,希望对协调方法的选用能够有一定的参考价值。     

用OOP开发的一个实用测试软件模型

讨论了基于C~(++)的面向对象程序设计OOP的基本思想,如类属、封装、继承和消息传递等;介绍了用OOP开发的一个实用测试软件模型即VICTMS的主要特点(如多窗口显示和各程序相对独立等)、基本功能(如鼠标代替键盘操作,前面板控制以及数据处理等)以及具体实现方法。     

航天用复合材料的应用研究现状与展望

复合材料在航天工业领域已经获得了广泛的应用。本文重点介绍了我国航天用复合材料的研究情况,并展望了今后的发展趋势。对复合材料的修补技术、高低温性能测试技术、性能表征与质量控制以及应用基础研究也作了简要介绍。     

陶瓷—金属化共烧结技术的研究

介绍特高温92％Al_2O_3陶瓷-金属化共烧结技术,详细讨论92％Al_2O_3的组成特性、金属化配方设计和92％Al_2O_3陶瓷-金属化共烧结工艺。分析了陶瓷金属化烧结机理,建立了物理模型,并成功地应用于陶瓷器件的研制。     

CLVD 法制备C/C复合材料工艺探索研究

研究了采用化学液气相沉积法制备C／C复合材料的工艺过程，分析了不同预制件、温度、浸泡时间等工艺参数对致密速度、效果的影响，并总结出了一套快速高效的致密方法。     

箱底局部凹陷修补工艺

通过机械修复、充气和胶接方案的对比试验，确定了用ＤＷ─４６胶粘接相同弧度的ＬＤ１０铝合金板的修补方案。通过抽真空加压、加温固化的工艺条件，并经过无损探伤验证，达到了修补氢箱底局部凹陷的目的。它比通常的切割箱体、重新组焊的修补方案，更节省、更经济。     

手工电弧焊提高熔透率的工艺途径

在J422焊条的基础上,大量试验表明,采用上坡焊和增厚药皮焊条,是提高熔透率的有效方法。对于厚度10mm的低碳钢,无坡口平对接,单面一次焊透率可达80％。此外,与J422焊条对比,对对接间隙的大小,交、直流焊接的比较,亦作了初步探讨。     

模具制造工艺的合理选用

通过对各类制模工艺的分析与对比,提出合理选用制模工艺的原则和应注意的问题,指出了制模工艺对制模质量、周期和寿命的影响.     

碳氮膜的沉积工艺及结构研究

以氮气为反应气体，用真空阴极电弧沉积法制备了CNx膜，对工艺参数对膜层的沉积速率，化学成份的影响及膜结合状态进行了研究，结果表明，沉积速率随着氮气分压的提高而下降，当氨气分压达到6．7Pa时将没有膜的沉积；CNx膜主要由碳和氮组成，降低真空系统的抽速，。将反应气体导至靶面附近，提高氮气分压可以提高膜层中氮含量；氮是以化合态存在于膜层中。