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301.
为探究孔挤压强化工艺参数对镍基高温合金GH4169低周疲劳寿命的影响规律,首先建立了经试验验证的孔挤压强化后GH4169带孔平板低周疲劳寿命模型,在此基础上研究了600℃、820MPa、应力比0.1条件下挤压量、前导角、后导角、摩擦因数、芯棒材料等典型工艺参数对孔挤压强化后疲劳寿命的影响规律。结果表明:提高挤压量能明显提升疲劳寿命,但过大的挤压量会导致疲劳寿命下降;增加前导角有助于改善挤入面疲劳寿命;后导角对疲劳寿命没有影响;摩擦因数的提高会对孔挤压强化效益产生负面影响;芯棒材料的屈服强度应大于被挤压材料。 相似文献
302.
通过将量规刻线的中心间距标注改为异名边间距标注之后,统一了刻线量规的设计基准与测量基准,消除了设计基准与测量基准的不一致,从而缩小了被测工件公差的影响。并且,通过由刻线深度控制刻线宽度的方法,实现了刻线量规异名边间距的精密刻线,从而打破了刻线量规不能用于公差小于0.5mm工件测量的禁区,扩大了刻线量规的应用范围。 相似文献
303.
用溶胶-凝胶法在非晶玻璃上制备VO2薄膜,经过熔融、涂膜、烘干和热处理等工艺最后得到电阻相变2-3个量级的VO2薄膜。对烘干温度、熔融温度、膜厚和热处理温度对薄膜电阻开关特性的影响进行了研究。通过XRD(X-ray diffraction)和XPS(X-ray photoelectron spectroscopy)对薄膜的结构和价态进行分析,表明用溶胶-凝胶法制图VO2膜工艺简单,重复性好。 相似文献
304.
基于KBE的飞机板金件工艺性审查系统 总被引:1,自引:0,他引:1
由于板金零件的可成形性取决于多方面的因素,板金零件成形的工艺性审查也就显得十分复杂,工艺审查的合理性和准确性往往成为飞机设计和制造的矛盾焦点.通过分析当前我国飞机板金零件工艺性审查的现状,提出了在工艺性审查中利用基于知识的(KBE,Knowledge Based Engineering)技术的必要性.分析了利用后台数据库及知识库创建工艺性审查系统的总体结构和实现方案,并对系统创建中的关键技术及解决方法进行了研究.通过实例验证了该系统的功能及可靠性. 相似文献
305.
通过对聚碳酸酯微孔塑料进行动态力学热分析,得到了不同密度微孔塑料动态力学性能的温度图谱和频率图谱,研究了储能模量和损耗因子与温度、频率及密度之间的变化规律和玻璃化转变温度与密度之间的关系.结果表明:在高频或低温时,随着温度的升高,微孔塑料储能模量降低,损耗因子增加;当温度高于材料的玻璃化转变温度或者频率较低时,随着频率的降低和温度的升高,储能模量和损耗因子都急剧地降低;聚碳酸酯微孔塑料的玻璃化转变温度Tg在175°C左右,次级转变在70~100℃之间,结果与密度几乎无关. 相似文献
306.
工艺数字化定义是工艺管理和产品定义的主要任务之一.为规范工艺数字化内容和方法,在计算机辅助工艺工程研究基础上,确立了工艺数字化定义的范围、详细内容及其定义方法.针对工程应用状况,提出了基于Web的协同工作模式,完善了广义工程数据集概念,结合国内航空企业厂所分家现状论述了基于此概念的并行协同工作过程.工艺数字化定义是数字化设计向数字化制造转化的前提和依据,是企业数字化工程中降低成本、消除浪费、提高企业竞争力的有效手段.此研究内容将推动传统企业制造模式向数字化制造模式的转变. 相似文献
307.
针对工艺故障模式影响分析(PFMEA,Process Failure Modes and Effects Analysis)中风险优先数(RPN,Risk Priority Number)分析方法存在的缺陷,在分析导致这些缺陷的原因的基础上,提出了一种基于费用及发生概率的定性与定量相结合的RPN分析方法.该方法中定性分析部分以传统RPN分析方法中的严酷度等级评价为基础,对工艺故障模式的严酷度等级进行评价;定量分析部分以故障模式发生后导致的费用损失的期望值作为RPN值.改进后的RPN分析方法中,定量化的数据使得风险排序更为客观、准确.最后,使用改进后的RPN分析方法对相控阵雷达中某组件的滤波器装配工艺进行了PFMEA分析,取得了良好的效果. 相似文献
308.
采用响应面法优化牡蛎的复合酶水解工艺.结果表明:中性蛋白酶与风味蛋白酶按照2∶1复配,在水解温度40℃,水解时间5.68h,水解pH值7.0条件下,牡蛎蛋白水解度可达到32.24%,水解效果最优.验证试验表明,实际蛋白质的水解度与模型预测值相近,因此采用响应面法优化牡蛎酶解工艺,准确可靠. 相似文献
309.
根据国家军用标准GJB 150-86对不同涂层材料和加工工艺的频率选择表面(FSS,Frequency Selective Surfaces)进行了温度循环的环境模拟试验,通过比较温度循环前后FSS的谐振频率、传输损耗、频带宽度和入射角稳定性等传输特性的差异,考察FSS在温度循环条件下的性能稳定性.结果表明,温度循环对不同材料和工艺的FSS的传输性能有较大影响,主要表现在FSS的传输损耗和频带宽度两方面.不同FSS在经过温度循环后,谐振频率下的传输损耗增大0.5~3倍,入射角越大增大的幅度越大;频带宽度增加50%~70%,不同的FSS增加的幅度不同.而对谐振频率和入射角稳定性的影响根据不同的FSS而不同,但对二者的影响都不明显.与简单振子FSS相比,组合振子FSS的传输性能受温度循环的影响较大. 相似文献
310.