星载扩频应答机抗SEU 方法及验证

对星载扩频应答机抗单粒子翻转(SEU)的方法进行了研究,从单机层面提出了扩频应答机基带现场可编程门阵列(FPGA)和数字信号处理(DSP)抗SEU的方法,包括配置存储区回读校验、"看门狗"、三模冗余、动态刷新和程序区巡检等设计方法;从系统层面提出了由星上特定设备根据规定的原则对扩频应答机进行关机和开机操作的有效解除单粒子故障的方法。根据我国S频段非相干扩频应答机在轨飞行试验结果,单机发生SEU后自主恢复的概率超过99%,其余1%采用系统级的方法进行了恢复,验证了文章所述方法的有效性和正确性。     

一种FPGA在轨重构配置数据压缩算法

对现场可编程门阵列(FPGA)在轨重构配置文件压缩,可以大大减少遥控上注时间。为此,文章利用FPGA配置文件中0值较多的特点,结合游程编码(RLC)及字典编码的优势,提出一种FPGA在轨重构配置数据压缩算法,即结合零游程(Zeros Run Length,ZRL)编码的VLZW压缩算法(简称为ZRL-VLZW算法)。为减小航天器载计算机内存开销,使用索引迭代方式存储字典并限制字典长度。采用航天器常用FPGA多种资源占用比的配置文件,利用ZRL-VLZW、LZW和VLZW算法进行压缩测试比较。结果表明:ZRL-VLZW算法性能优于LZW算法和VLZW算法,可有效进行配置文件的压缩,使在轨重构注入数据上注时间减少为原来的1/20~1/3。     

一种基于COTS的SAR分布式目标模拟方法

针对目前合成孔径雷达(SAR)目标模拟器通常只能模拟点目标，且通用化程度和实时性较低的问题，提出了一种基于商用现成品或技术(COTS)的SAR分布式目标模拟方法。利用NI PXI平台构建了一个基于电磁仿真的SAR分布式目标模拟器，由电磁仿真软件模拟获取目标散射特性，并通过高速网口输入硬件设备进行采样及卷积操作得到仿真SAR回波数字信号，经数模转换模块完成对SAR数字信号的调制并输出模拟回波，可以直接用于SAR系统的数据验证。模拟器采用数字式一体化硬件设备，由NI PXIe-5646R和PXIe-5840进行信号的接收和发送，PXIe-7902作为系统核心进行高速实时数据运算。系统以现场可编程门阵列(FPGA)为核心，通过LabVIEW RT (Real Time)和FPGA模块直接进行访问，能实时、高速地采集和处理数据。经过测试，该目标模拟器可以生成分布式目标的射频回波信号，环路验证结果证明了本文提出方法的有效性。另外，本文提出的方法适用于多种雷达信号的模拟，通过设置不同的信号体制或接收外部信号输入，可以实现灵活的SAR目标模拟。     

基于PCI1711L的燃气热水器检测系统的设计

经济发展和城镇化进程的加快,使居民对燃气热水器的需求进一步扩大,燃气热水器的生产厂家也日渐增多。但国内绝大多数厂家在产品生产流水线上缺少规范的性能测试设备,基本以人工手动检测为主,测试数据由操作人员进行整理记录,这种方法自动化程度低、易出错、数据不易保存且对测试数据进行整理对比的工作量很大,从     

一种基于FPGA的快速CRC算法及实现

在数字通信中,循环冗余校验(Cyclic Redundancy Check,CRC)是一种常用的差错控制方法,它具有差错检测精确度高、效率高的特点.在设计中采用模拟人类的思维方式,创建快速、移植性强的串行循环移位异或运算方式来实现CRC编解码的算法,优化了系统电路.硬件测试表明,其在实现效率、消耗资源等方面取得了较好效果.     

自动行李处理系统相关技术探讨

自动行李处理系统是集机械、电器、信息交换、信息处理、信息发布、网络技术、自动化控制、条码自动识别等技术为一体的高科技集成系统。本文较详细地介绍了影响自动行李处理系统正确分拣率的相关因素和一些解决办法，以最大限度地提高自动行李处理系统的正确分拣率和处理能力为关键。     

医用多参数无线中央监护系统的研究

本文介绍了医用多参数无线中央监护系统的研究。与传统上的有线系统不同，它采用XE1201无线收发可编程芯片，实现了各床边机与中央机的无线通信。传输距离可达70米。     

EDA实验开发机设计

介绍了EDA实验开发机的总体设计方案，给出了各功能模块的描述方法，并对EDA实验开发机各模块的管脚锁定进行了较详细的说明。     

用现场可编程门阵列研制开发32位实时时钟

本文详细介绍了用现场可编程门阵列（ＦＰＧＡ）开发３２位实时时钟的设计过程，以及ＦＰＧＡ样片的功能验证和应用。     

XILINX的FPGA芯片架构剖析

从芯片结构原理上分析了XILINX的Virtex系列芯片.结合微电子学相关知识,详细分析了芯片的基本结构、可配置功能逻辑、输入输出模块、可编程内连等方面.最后将该芯片与XILINX其它系列芯片相关内容进行了比较分析,给出了该芯片与其它各类不同芯片之间结构与性能上的差异.