转变设计观念,提高星载电子产品可靠性

从提高星载电子产品可靠性角度,论述了转变设计观念问题的四个方面:1.星载电子产品的设计研制重点应从型号产品转移到三化产品上来;2.提倡走推广采用专用集成电路(ASIC)之路;3.充分运用EDA和SDA电子系统设计工具来分别设计产品和系统;4.逐步建立一体化的星载数据系统(OBDS),并说明了OBDS同OBDH的区别。     

微波集成电路用陶瓷材料

本文对微波集成电路中衬底、谐振器、电容器、电阻器等无源器件所用的陶瓷材料作了较为详细的介绍。     

RSAB积木块自动布线系统

 本文介绍了在SUN工作站UNIX操作系统下实现的一个用于LSI/VLSI积木块布图设计的自动布线系统——RSAB,给出了系统构成,通道定义方法以及全局和通道布线算法。系统除了可对一般信号线网自动布线外,还可处理特殊线网(电源/地线网,临界线网等)的自动布线。目前RSAB已集成在一个交互式版图编辑系统——Magic中,提供设计者一个友好的用户界面和自动/交互式布图环境。实验结果表明RSAB是可行的,布线结果令人满意。     

LDO稳压器高精度电压基准源的分析与设计

超低漏失线性稳压器的技术关键，是基准源模块的设计，在对双极型LDO稳压器进行分析的基础上，提出了对其关键模块基准电压源进行高精度的设计的方案。     

集成电路铝金属化系统电迁移失效机理研究

本文研究了国产中规模集成电路铝金属化系统电迁移失效机理以及磷硅玻璃(PSG)和聚酰亚胺钝化层对铝条失效行为的影响,并对铝条的形貌进行了扫描电镜观察和分析。实验测得铝条电迁移失效激活能为0.48eV。     

遥测数据压缩和信道编码的新进展

文章论述了远程通信信道前向纠错编码和信源数据压缩编码对集成电路工艺的依赖性。重点放在采用全定制超大规模集成电路(VLSI)工艺的实时高速RS(Reed Slomon)译码上。本文还介绍了 NASA 标准信道编码器和推荐的无损数据压缩编码器的性能曲线。     

一种高速卷积编解码器的FPGA实现

在现场可编程逻辑器件(FPGA)的基础上，采用模块化设计，将超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)和原理图混合输入，设计了一种可实现数据高速传输的卷积编码器和维特比译码器。在编码器和译码器中采用(7，3／4)增信删余方式以提高编译码效率。设计的维特比译码器速率可达100Mb／s。     

电子封装金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法，并进一步提出了尚待解决的问题。