铷频标温度系数影响因素分析与改进方法研究

高性能的被动型铷原子频率标准（以下简称铷频标）主要用于恶劣工作环境等特殊领域,铷频标的准确度和稳定度是卫星定位的两项关键技术,铷频标的稳定度包括短期稳定度和中长期稳定度,而中长期稳定度主要由温度系数决定。本文从改善铷频标温度系数的目的出发,全面梳理和分析了影响铷频标温度系数的主要因素,提出零温度系数等高线图优化法和零光频移灯激励电压优化法,并通过改进物理部分结构热设计等措施,优化了铷频标物理部分的温度系数。经试验验证,结果表明整机温度系数约为-2E-14/℃,铷频标的10⁵s稳定度5.52E-15,改善物理部分温度系数的方法和措施是有效的。     

空间微小尘埃质量累积测量方法

利用石英晶体微量天平(QCM)测量技术,开展了针对空间微小尘埃累积质量流的原位测量方法研究,建立了石英晶体电极表面与尘埃粒子吸附的黏附力系数模型。结果表明,当电极表面与尘埃粒子的黏附力系数kmω02时,石英晶体电极表面累积尘埃粒子的质量与石英晶体振荡频率的关系符合Sauerbrey公式。在上述结论的基础上,采用在石英晶体电极表面涂敷黏性薄膜的方法实现了对微小尘埃粒子累积质量流的测量,对理论模型进行了验证。     

航天器薄膜材料在原子氧环境中退化研究

文章对Kapton材料及镀膜Kapton材料进行了原子氧环境实验研究。通过采用SEM、XPS、光谱计、微量电子天平、高阻计对实验前后的样品进行了表面形貌、表面成分、太阳吸收率、质损、表面电阻率的分析和表征,对于Kapton材料及镀膜Kapton材料在原子氧环境效应下的退化规律有所认识。     

原子氧防护涂层的研究

空间材料暴露在原子氧环境中,材料表面会受到原子氧的攻击造成表面衰退,引起材料氧化和质量损耗,甚至会导致材料失效,从而减少飞行器寿命,研究发现:大多数聚合物和复合材料对原子氧敏感;金属中的银、锇易被氧化,这主要是有机物多含碳、氢、氧、氮等元素,它们具有较高的反应效率,生成挥发物;银、锇的反应速率快,通常生成氧化物,能够观察到宏观变化。因此,对飞行器上常用的材料进行防护是十分必要的,不同的材料有不同的防护方法,本文主要介绍了常用Kapton、石墨/环氧树脂等结构材料的防护,对功能材料如光学材料、热控涂层等的防护也作了介绍。研究表明:材料的氧化多发生在粗糙表面,而均化层的利用可覆盖材料表面的凸起和裂缝,提供光滑的表面。此外,文章还对涂层厚度与原子氧通量的关系、涂层厚度与产生的表面缺陷形状的关系作了定性分析和讨论。     

电子回旋共振微波离子源在原子氧模拟技术中的应用

介绍一种新颖的原子氧模拟试验装置,该装置采用了微波电子回旋其振(electron cyclotron resonance 简称“ECR”)的先进技术,最佳调试状态下,可获得10~(15)/cm~2·s 的束流。在该试验装置上,我们对航天器上大量使用的 Kapton 和石墨环氧材料进行了原子氧效应试验,首次在国内成功的获得了原子氧束流模拟试验的样品结果。对样品的表面形貌分析证明:试验结果完全与国外同类设备的试验结论一致,这标志着我们在原子氧地面模拟技术领域的研究已取得重要进展。     

碲镉汞空间晶体生长炉的热结构分析和试验技术

双温区可控梯度空间晶体炉是一种在空间微重力环境下进行碲镉汞晶体生长的装置。该晶体炉针对我国返回式卫星设计,工作环境为卫星返回舱。文章结合碲镉汞样品加热器和搭载环境等热真空边界条件,分析了晶体炉的换热机制和传热规律;通过地面热真空模拟试验,探索了保温绝热材料在不同环境压力和加热功率下的绝热性能;定量地分析了环境压力对晶体炉的加热功率和炉壳温度的影响。从而优化了晶体炉的热结构和工艺设计,并保证了卫星总体的温控要求。该晶体炉在我国新型返回式卫星上进行了搭载飞行试验,成功地实现了碲镉汞晶体的空间布里奇曼生长。     

空间原子氧环境对常用热控涂层的影响

空间原子氧（AO）是影响低地球轨道（LEO）航天器在轨性能的主要空间环境因素之一,其强氧化性能够对热控涂层和组件造成危害。文章分析了空间AO及相关综合环境对白漆、黑漆、有色有机漆、薄膜、织物、二次表面镜等各类常用热控涂层在LEO长期使用时可能引起的环境效应和危害,提出了相关使用建议,以期为今后我国以空间站为代表的LEO长寿命航天器论证及研制提供技术参考。     

双极型磁选态单束铯束管内铯原子运动轨迹的算法改进

针对简化算法得到的铯原子运动轨迹精度不高的结果,通过分析磁选态单束铯束管内双极型选态磁铁的磁场分布,提出了不简化磁场梯度和有效磁矩,用布利厄施-施多厄方法求解铯原子运动方程的算法。用此算法得到的铯原子运动轨迹与通常采用的简化算法得到的轨迹相比,最大差异约为10 mm。此计算结果影响管内机械组件的安装对中位置,可用于束光学模拟计算,提高短期稳定度指标。     

航天晶体亮相第八届中国国际装备制造业博览会

2009年9月1日～5日,由国家商务部、发改委、中国贸促会、辽宁省政府共同主办的第八届中国国际装备制造业博览会（制博会）,在沈阳同际会展中心举行。航天203所的晶体元器件亮相本届制博会。